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  • 中國(guó)天然氣烷烴氣碳?xì)渫凰爻梢蜓芯窟M(jìn)展
    • 中國(guó)天然氣烷烴氣碳?xì)渫凰爻梢蜓芯窟M(jìn)展
    • 戴金星/2024-8-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥358
    • 本書匯集了戴金星院士及他的學(xué)生多年來(lái)在國(guó)內(nèi)外發(fā)表的有關(guān)天然氣烷烴氣組分及碳?xì)渫凰爻梢蚍矫娴?1篇優(yōu)秀論文,反映了我國(guó)在天然氣理論基礎(chǔ)研究的最權(quán)威成果和最新進(jìn)展,有豐富的地球化學(xué)數(shù)據(jù)和新觀點(diǎn),是一部資料豐富、內(nèi)容翔實(shí)、具有實(shí)用價(jià)值的著作。

    • ISBN:9787030790361
  • 高性能鑄造鎂合金及大型鑄件制備加工關(guān)鍵技術(shù)
    • 高性能鑄造鎂合金及大型鑄件制備加工關(guān)鍵技術(shù)
    • 蔣斌等/2024-8-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥168
    • 本書是“材料先進(jìn)成型與加工技術(shù)叢書”之一。本書是作者團(tuán)隊(duì)近年來(lái)在鑄造鎂合金領(lǐng)域最新科研成果的總結(jié),涵蓋鑄造鎂合金新材料發(fā)展、鑄造工藝手段和產(chǎn)品應(yīng)用等內(nèi)容。作者團(tuán)隊(duì)發(fā)展了高性能鑄造鎂合金材料,提出了鑄造合金晶粒細(xì)化、熔體氧化物過(guò)濾凈化、缺陷控制等技術(shù)原型,制備了大型復(fù)雜鑄件并實(shí)現(xiàn)了在汽車、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用。本書重點(diǎn)介

    • ISBN:9787030783035
  • 化工工藝的熱安全--風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與工藝設(shè)計(jì)(原書第二版)
    • 化工工藝的熱安全--風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與工藝設(shè)計(jì)(原書第二版)
    • 陳網(wǎng)樺等/2024-8-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥180
    • 本書分為4部分18章。第1部分總括性地介紹了熱風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的理論、方法及實(shí)驗(yàn)等,其中,第1章介紹了與化學(xué)反應(yīng)工業(yè)實(shí)踐緊密相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn),第2章介紹了理解失控反應(yīng)所需的基礎(chǔ)理論、化學(xué)反應(yīng)熱力學(xué)及動(dòng)力學(xué),第3章介紹了熱風(fēng)險(xiǎn)的一種系統(tǒng)評(píng)估程序,第4章介紹了安全實(shí)驗(yàn)室通常采用的量熱方法,第5章從熱效應(yīng)及壓力效應(yīng)方面對(duì)能量評(píng)估問(wèn)題進(jìn)行討

    • ISBN:9787030791405
  • 化學(xué)復(fù)合驅(qū)理論與應(yīng)用
    • 化學(xué)復(fù)合驅(qū)理論與應(yīng)用
    • 侯吉瑞/2024-8-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥188
    • 本書以大慶油田三元復(fù)合驅(qū)礦場(chǎng)試驗(yàn)為背景,結(jié)合室內(nèi)實(shí)驗(yàn)研究,比較系統(tǒng)地探討了自國(guó)家“八五”攻關(guān)以來(lái)復(fù)合驅(qū)研究中涉及的一些關(guān)鍵問(wèn)題,包括復(fù)合驅(qū)體系各組分濃度變化對(duì)體系性能的影響、復(fù)合驅(qū)體系性能隨運(yùn)移距離的變化規(guī)律、復(fù)合驅(qū)提高石油采收率的相關(guān)機(jī)理、堿對(duì)降低界面張力的作用機(jī)理、影響采收率的主要因素,并分析了化學(xué)復(fù)合驅(qū)在低滲油藏

    • ISBN:9787030704368
  • 智能裝備體系仿真建模技術(shù)及應(yīng)用
    • 智能裝備體系仿真建模技術(shù)及應(yīng)用
    • 朱智/2024-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥88
    • 本書以推進(jìn)裝備體系數(shù)字化轉(zhuǎn)型為出發(fā)點(diǎn),是裝備體系仿真領(lǐng)域的前沿之作,旨在為裝備體系仿真、智能行為建模、模數(shù)驅(qū)動(dòng)工程等領(lǐng)域的教學(xué)和科研提供有益參考。全書共分為7章,包括智能裝備體系仿真概述、本體元建模技術(shù)、領(lǐng)域特定建模技術(shù)、模數(shù)驅(qū)動(dòng)的智能行為建模技術(shù)、動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)融合的數(shù)據(jù)同化技術(shù)、形式化模型轉(zhuǎn)換技術(shù)及綜合仿真應(yīng)用案例等內(nèi)容

    • ISBN:9787121485855
  • 區(qū)塊鏈智能合約安全入門
    • 區(qū)塊鏈智能合約安全入門
    • 天融信科技集團(tuán) 等/2024-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 《智能合約安全入門》從環(huán)境介紹,Solidity、web3基礎(chǔ)和漏洞原理及利用方面,詳細(xì)地介紹智能合約相關(guān)漏洞知識(shí)。其中,第一部分介紹了RemixIDE、Metamask以及geth等環(huán)境的安裝和使用方法;第二部分介紹了solidity語(yǔ)言的基礎(chǔ)知識(shí)與基本語(yǔ)法,以及web3的使用方法;第三部分重點(diǎn)講解了智能合約常見(jiàn)漏洞

    • ISBN:9787121447563
  • 制藥工程學(xué)(王志祥)(第四版)
    • 制藥工程學(xué)(王志祥)(第四版)
    • 王志祥、林文 主編/2024-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥59.8
    • 本書在廣受好評(píng)的經(jīng)典教材基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面的修訂、更新。從制藥工程師的角度,參照新版GMP和相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),全面系統(tǒng)地闡述了制藥工程學(xué)的基本內(nèi)容。全書共12章,分別論述了制藥工程設(shè)計(jì)概述、廠址選擇和總平面設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)、物料衡算、能量衡算、制藥反應(yīng)設(shè)備、制藥專用設(shè)備、車間布置設(shè)計(jì)、管道設(shè)計(jì)、制藥工業(yè)與環(huán)境保護(hù)、防火防爆

    • ISBN:9787122463210
  • 高分子專業(yè)英語(yǔ)(張海磊)
    • 高分子專業(yè)英語(yǔ)(張海磊)
    • 張海磊 主編 張?jiān)、房麗? 副主編/2024-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥30
    • 《高分子專業(yè)英語(yǔ)》分為基礎(chǔ)篇和拓展篇;A(chǔ)篇中,精選25個(gè)中心詞,以中心詞為基礎(chǔ)進(jìn)而拓展到其派生詞、同(近)義詞、相關(guān)詞和詞組,以加深讀者對(duì)高分子詞匯的認(rèn)識(shí)和理解;并根據(jù)相應(yīng)內(nèi)容,在部分章節(jié)中加入了拓展閱讀、寫作知識(shí)、背景介紹、課后問(wèn)答題等,融入高分子科學(xué)的發(fā)展、高分子領(lǐng)域的諾貝爾獎(jiǎng)成果和重要研究進(jìn)展、趣味故事、學(xué)術(shù)規(guī)

    • ISBN:9787122451293
  • 制鹽工藝學(xué)(唐娜)
    • 制鹽工藝學(xué)(唐娜)
    • 唐娜 主編/2024-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥49
    • 鹽文化伴隨中華民族五千年文明史孕育發(fā)展,制鹽工藝亦從神農(nóng)氏時(shí)代的夙沙氏“煮海為鹽”發(fā)展成為現(xiàn)代制鹽生產(chǎn)工藝。《制鹽工藝學(xué)》全面系統(tǒng)地闡述了目前制鹽理論基礎(chǔ)和生產(chǎn)工藝。除了介紹鹽的分類、性質(zhì)、用途、資源分布之外,緊密結(jié)合制鹽工藝產(chǎn)業(yè)技術(shù)等科技創(chuàng)新發(fā)展現(xiàn)狀,重點(diǎn)介紹了制鹽的理論基礎(chǔ)、制鹽原料、海鹽生產(chǎn)工藝、湖鹽生產(chǎn)工藝、粉

    • ISBN:9787122452092
  • 樓宇電子技術(shù)(吳麗娟)
    • 樓宇電子技術(shù)(吳麗娟)
    • 吳麗娟 主編 葉春燕、趙靜 副主編/2024-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥49.8
    • 本教材選取典型的實(shí)用性樓宇電子產(chǎn)品制作為載體設(shè)置了八個(gè)教學(xué)項(xiàng)目,將模擬電路、數(shù)字電路、單片機(jī)、傳感器的理論知識(shí)與電子焊接工藝、電子裝配工藝相結(jié)合,引領(lǐng)讀者進(jìn)行電路原理分析與設(shè)計(jì)、元器件檢測(cè)與焊接、電子產(chǎn)品裝配與功能調(diào)試,以及Mulitisim、Proteus、AltiumDesigner等應(yīng)用軟件的學(xué)習(xí),同時(shí)融入PCB

    • ISBN:9787122458025