Creo是美國(guó)PTC公司的標(biāo)志性軟件，該軟件已逐漸成為當(dāng)今世界最流行的CAD/CAM/CAE軟件之一；目前PTC公司的新版本設(shè)計(jì)軟件為CreoParametric8.0。本書講解CreoParametric8.0中文版的設(shè)計(jì)方法，從軟件使用入門開始講解，詳細(xì)介紹了其基準(zhǔn)特征操作、草繪設(shè)計(jì)、三維設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、工程特征設(shè)計(jì)、特

AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)打造了元宇宙的外在表象，使得我們可以身臨其境，進(jìn)入一個(gè)逼真的虛擬世界。非同質(zhì)化通證（Non-FungibleToken，NFT）是一種架構(gòu)在區(qū)塊鏈技術(shù)上的，不可復(fù)制、篡改、分割的加密數(shù)字權(quán)益證明，可以理解為一種去中心化的"虛擬資產(chǎn)或?qū)嵨镔Y產(chǎn)的數(shù)字所有權(quán)證書”。本書從NFT化石時(shí)代說(shuō)起，梳理

本書的內(nèi)容編排遵循建筑裝飾工程項(xiàng)目管理、工程造價(jià)管理及建筑裝飾工程預(yù)算的基本原理，同時(shí)，依據(jù)《建設(shè)工程工程量清單計(jì)價(jià)規(guī)范》（GB50500—2013）、《房屋建筑與裝飾工程工程量計(jì)算規(guī)范》（GB50854—2013）和《建筑工程建筑面積計(jì)算規(guī)范》（GB/T50353—2013）等國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，以及《福建省建筑安裝工程費(fèi)用定

本書著重探討新基建背景下我國(guó)人工智能的發(fā)展及其基礎(chǔ)建設(shè)。全書包括基礎(chǔ)、應(yīng)用和實(shí)踐三篇，共9章�；�礎(chǔ)篇分析了新基建的背景、概念、短板，以及人工智能的發(fā)展與挑戰(zhàn)等，尤其是分析了人工智能與新基建內(nèi)在的關(guān)系；應(yīng)用篇分析了人工智能在產(chǎn)業(yè)融合及在醫(yī)療、教育、能源、城市建設(shè)、社區(qū)建設(shè)等領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)作用；實(shí)踐篇探討了人工智能的數(shù)據(jù)建設(shè)、

云原生技術(shù)在為企業(yè)帶來(lái)快速交付與迭代數(shù)字業(yè)務(wù)應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)之外，也帶來(lái)了新的安全要求與挑戰(zhàn)。本書面向云原生安全攻防實(shí)戰(zhàn)，從產(chǎn)業(yè)變革到新場(chǎng)景應(yīng)用，深入淺出地分析了云原生安全的風(fēng)險(xiǎn)，并根據(jù)各類攻擊場(chǎng)景有針對(duì)性地設(shè)計(jì)了新一代云原生安全防護(hù)體系。本書共分六個(gè)部分14章，前三部分介紹云原生安全行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和產(chǎn)業(yè)變革，對(duì)云原生安全技

本書是一本Scratch3.0的進(jìn)階書籍，閱讀本書需要具備一定的Scratch語(yǔ)法基礎(chǔ)，例如，變量、賦值、數(shù)學(xué)運(yùn)算符、邏輯運(yùn)算符、條件判斷、循環(huán)、列表、自制積木等，還應(yīng)熟悉流程圖的概念。本書分五章，共30節(jié)，包括36個(gè)任務(wù)，25個(gè)實(shí)戰(zhàn)練習(xí)。每節(jié)以一個(gè)任務(wù)引領(lǐng)，將數(shù)學(xué)公式、原理與編程相結(jié)合，引領(lǐng)讀者在奇妙的編程之旅中探索

本書從物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)用性著手，全面介紹了物聯(lián)網(wǎng)的理論知識(shí)及其在各重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用，專注于物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)戰(zhàn)操作和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的盈利之道。本書的上篇主要講述物聯(lián)網(wǎng)理論知識(shí)，分析物聯(lián)網(wǎng)與5G、區(qū)塊鏈、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的融合方案；中篇主要講述物聯(lián)網(wǎng)的落地場(chǎng)景，包括智能家居、智慧物流、智慧醫(yī)療、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)等多個(gè)方面，幫助大家更

本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過(guò)程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的環(huán)保技術(shù)、試驗(yàn)與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個(gè)典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年

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