第1章 電子制造SMT設(shè)備概述1
任務(wù)1.1 認識電子制造SMT設(shè)備2
1.1.1 電子制造SMT設(shè)備的定義2
1.1.2 電子制造SMT設(shè)備的工作環(huán)境2
任務(wù)1.2 組建電子制造SMT生產(chǎn)線3
1.2.1 電子制造SMT設(shè)備選型配置4
1.2.2 SMT生產(chǎn)線的分類7
1.2.3 影響SMT生產(chǎn)線效率的因素8
任務(wù)1.3 電子制造SMT設(shè)備的發(fā)展9
1.3.1 電子制造裝備技術(shù)總體發(fā)展趨勢9
1.3.2 電子制造SMT設(shè)備的發(fā)展9
1.3.3 電子制造SMT生產(chǎn)線的發(fā)展12
實訓1 認識SMT教學工廠的動力管理與安全生產(chǎn)13
實訓2 SMT生產(chǎn)線的選擇與設(shè)計15
實訓3 電子制造工廠生產(chǎn)車間布局的基礎(chǔ)設(shè)計17
習題120

第2章 設(shè)備故障診斷與維護21
任務(wù)2.1 認識電子制造SMT設(shè)備的維保范疇22
2.1.1 故障診斷基礎(chǔ)22
2.1.2 設(shè)備維修與保養(yǎng)基礎(chǔ)26
任務(wù)2.2 認識非破壞性設(shè)備診斷技術(shù)29
2.2.1 振動診斷技術(shù)的應(yīng)用29
2.2.2 溫度診斷技術(shù)34
2.2.3 油液污染診斷技術(shù)36
2.2.4 無損檢測技術(shù)39
任務(wù)2.3 認識電子制造SMT設(shè)備的維護43
2.3.1 機械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)維護43
2.3.2 電氣控制系統(tǒng)維護49
習題257

第3章 通用部件58
任務(wù)3.1 認識機架系統(tǒng)59
3.1.1 機架的分類59
3.1.2 機架的結(jié)構(gòu)60
任務(wù)3.2 認識X-Y軸伺服驅(qū)動與定位機構(gòu)62
3.2.1 X-Y軸伺服驅(qū)動機構(gòu)部件62
3.2.2 精確牽引驅(qū)動機構(gòu)65
3.2.3 定位方式與支撐系統(tǒng)68
任務(wù)3.3 機器視覺對中與檢測系統(tǒng)69
3.3.1 認識機器視覺技術(shù)69
3.3.2 機器視覺系統(tǒng)的工作原理與結(jié)構(gòu)組成72
3.3.3 光學對中系統(tǒng)在工作過程中的作用與應(yīng)用74
任務(wù)3.4 認識傳感檢測系統(tǒng)76
3.4.1 位移傳感器的應(yīng)用76
3.4.2 力傳感器的應(yīng)用78
3.4.3 光傳感器的應(yīng)用80
任務(wù)3.5 PCB傳輸機構(gòu)83
3.5.1 PCB傳輸機構(gòu)的組成與分類83
3.5.2 焊膏印刷機中的PCB傳輸機構(gòu)85
3.5.3 焊接設(shè)備中的PCB傳輸機構(gòu)86
實訓4 焊膏印刷機通用部件應(yīng)用設(shè)計87
實訓5 貼片機通用部件應(yīng)用設(shè)計89
實訓6 焊接設(shè)備通用部件應(yīng)用設(shè)計91
習題394

第4章 電子制造SMT主體設(shè)備95
任務(wù)4.1 印刷涂敷設(shè)備的應(yīng)用96
4.1.1 認識焊膏印刷機96
4.1.2 印刷機的結(jié)構(gòu)組成與運動98
4.1.3 印刷機的性能與工作效率105
4.1.4 印刷機的故障分析與維修及保養(yǎng)109
4.1.5 點膠設(shè)備的應(yīng)用112
實訓7 印刷機專用部件結(jié)構(gòu)認識115
實訓8 印刷機操作過程及要求117
實訓9 印刷機維護及保養(yǎng)卡制作119
任務(wù)4.2 貼裝設(shè)備的應(yīng)用120
4.2.1 認識貼片機120
4.2.2 貼片機的工作過程121
4.2.3 貼片機的結(jié)構(gòu)組成與運動125
4.2.4 貼片機的選型和驗收131
4.2.5 貼片機故障分析與維護及效率提升141
實訓10 貼片機專用部件結(jié)構(gòu)認識146
實訓11 JUKI KE-2080貼片機操作過程148
實訓12 JUKI KE-2080貼片機維護與注意事項150
任務(wù)4.3 焊接設(shè)備的應(yīng)用152
4.3.1 認識焊接設(shè)備152
4.3.2 回流焊爐的應(yīng)用154
4.3.3 波峰焊爐的應(yīng)用167
實訓13 認識焊接設(shè)備專用部件的結(jié)構(gòu)175
實訓14 勁拓回流焊爐的操作過程176
實訓15 ERSA波峰焊爐的操作過程179
實訓16 焊接設(shè)備保養(yǎng)及保養(yǎng)卡制作181
習題4182

第5章 檢修與生產(chǎn)輔助設(shè)備184
任務(wù)5.1 認識檢測方法與檢測設(shè)備185
5.1.1 檢測方法分類185
5.1.2 檢測設(shè)備選配186
任務(wù)5.2 認識非接觸式檢測設(shè)備187
5.2.1 焊膏檢測儀的應(yīng)用187
5.2.2 自動光學檢測儀的應(yīng)用191
5.2.3 自動X射線檢測儀的應(yīng)用195
任務(wù)5.3 認識接觸式檢測設(shè)備197
5.3.1 在線測試儀的應(yīng)用197
5.3.2 功能測試設(shè)備202
任務(wù)5.4 返修設(shè)備的應(yīng)用204
5.4.1 常規(guī)元器件返修設(shè)備204
5.4.2 返修工作站的應(yīng)用208
任務(wù)5.5 其他輔助設(shè)備210
5.5.1 SMT生產(chǎn)線輔助設(shè)備210
5.5.2 靜電防護設(shè)備212
實訓17 SMT生產(chǎn)車間布局完整設(shè)計218
習題5219

第6章 電子制造SMT設(shè)備管理221
任務(wù)6.1 認識電子制造SMT設(shè)備管理222
6.1.1 電子制造SMT設(shè)備管理內(nèi)容與制度222
6.1.2 電子制造SMT設(shè)備管理方法225
任務(wù)6.2 電子制造SMT設(shè)備的可靠性設(shè)計228
6.2.1 可靠性的概念228
6.2.2 可靠性的判斷指標230
6.2.3 影響電子制造SMT設(shè)備可靠性的因素232
6.2.4 電子元器件的選用及技術(shù)參數(shù)233
6.2.5 設(shè)備的散熱與密封防護235
6.2.6 電子制造SMT設(shè)備的外部防護238
任務(wù)6.3 認識電子制造SMT設(shè)備全過程管理239
6.3.1 電子制造SMT設(shè)備選型策略240
6.3.2 電子制造SMT設(shè)備使用期管理242
6.3.3 電子制造SMT設(shè)備的檢修與配件管理243
6.3.4 電子制造SMT設(shè)備更新與折舊246
6.3.5 全員生產(chǎn)維修管理248
習題6251