 書(shū)單推薦 新書(shū)推薦 |
芯片封測(cè)從入門(mén)到精通 
定 價(jià)：69 元
當(dāng)前圖書(shū)已被 22 所學(xué)校薦購(gòu)過(guò)！
查看明細(xì)
9 7 3 8 4 7 9 3 0 0 6 1 9 讀者對(duì)象:普通讀者
芯片封測(cè)是指芯片的封裝和測(cè)試，當(dāng)芯片設(shè)計(jì)和制作完成后，需要進(jìn)行封裝和測(cè)試。封裝類(lèi)似于給芯片穿上堅(jiān)固的防護(hù)外衣，使其可以在復(fù)雜的環(huán)境下工作，也可以保護(hù)芯片，便于散熱。測(cè)試即檢測(cè)芯片的好壞，同時(shí)檢查相關(guān)工藝環(huán)節(jié)所帶來(lái)的影響。
本書(shū)分為12章，第1章簡(jiǎn)要介紹了芯片封測(cè)的概念和流程；第2章介紹了晶圓測(cè)試，包括檢測(cè)芯片的功能和晶圓的制造工藝；第3~8章重點(diǎn)介紹了傳統(tǒng)芯片封裝的工藝流程和原理；第9~10章主要介紹了先進(jìn)封裝及載帶焊接技術(shù)；第11章介紹了最終測(cè)試，檢測(cè)芯片的最終功能及封裝環(huán)節(jié)所帶來(lái)的影響；第12章介紹了芯片封測(cè)的相關(guān)系統(tǒng)及數(shù)據(jù)異常分析。
本書(shū)涉及傳統(tǒng)芯片封裝測(cè)試的所有流程，敘述通俗易懂，并輔以大量的圖示，既可以作為微電子或集成電路專(zhuān)業(yè)的參考用書(shū)，也可以作為封裝測(cè)試公司新員工的培訓(xùn)用書(shū)，還可以作為半導(dǎo)體初學(xué)者和愛(ài)好者的學(xué)習(xí)用書(shū)。
你還可能感興趣
我要評(píng)論
|
