EDA(Electronicdesignautomation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)技術(shù)和集成電路技術(shù)的發(fā)展相輔相承，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)過程發(fā)生了翻天覆地的變化，應(yīng)用EDA軟件大大提高設(shè)計(jì)效率，縮短設(shè)計(jì)周期，集成電路從規(guī)模、功能和性能各方面發(fā)生迅猛變化，使得集成電路的應(yīng)用層次越來越深，波及范圍越來越廣。半導(dǎo)體晶體管是構(gòu)成模擬電路、數(shù)字電路的重要元件。半導(dǎo)體晶體管具有放大、開關(guān)和存儲(chǔ)能力，模擬電路主要應(yīng)用其放大能力，數(shù)字電路主要應(yīng)用其開關(guān)和存儲(chǔ)能力，本書圍繞半導(dǎo)體晶體管具有放大、開關(guān)以及存儲(chǔ)能力的原因初步介紹半導(dǎo)體晶體管的基礎(chǔ)知識(shí)。電路的物理實(shí)現(xiàn)方案主要有印刷電路板(PCB，PrintedCircuitBoard)、集成電路(IC，IntegratedCircuit)芯片和可編程邏輯器件(PLD，ProgrammableLogicDevice)三種，其中的可編程邏輯器件實(shí)現(xiàn)方案主要是針對(duì)數(shù)字電路，模擬電路主要采用PCB或IC芯片兩種物理實(shí)現(xiàn)方案。無論哪一種物理實(shí)現(xiàn)方案，采用層次化、模塊化設(shè)計(jì)思想和設(shè)計(jì)方法會(huì)大大降低設(shè)計(jì)的難度和復(fù)雜度。按照層次化、模塊化設(shè)計(jì)思想和方法，復(fù)雜電路經(jīng)過層層分解，最終能夠分解成可以實(shí)現(xiàn)的最小電路，這就是基本單元電路。本書始終貫穿層次化、模塊化設(shè)計(jì)思想和設(shè)計(jì)方法介紹模擬電路常用的基本單元電路，并以常用模擬電路為例介紹構(gòu)建模擬電路的方法和過程。