配位劑是電鍍?nèi)芤褐械幕�本成分，�?duì)電鍍過程和電鍍層質(zhì)量具有很大影響。本書對(duì)配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡電位及電化學(xué)、各種配合物以及電鍍?nèi)芤旱呐浞皆O(shè)計(jì)等進(jìn)行了系統(tǒng)闡述，對(duì)配合物在鍍前預(yù)處理、各鍍種工藝、鍍層退除、鍍層防變色處理中的應(yīng)用及強(qiáng)螯合劑廢水的處理進(jìn)行了全面介紹，對(duì)各類配合物近年的發(fā)展做了概述。附錄中提供了電鍍配合物的各種數(shù)據(jù)。