第1章 電鍍技術(shù)與工藝 001
1.1 電鍍產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位 001
1.1.1 電鍍技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域 001
1.1.2 電鍍技術(shù)的應(yīng)用 005
1.1.3 電鍍技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展 005
1.1.4 高端制造中的電鍍技術(shù) 007
1.2 電鍍技術(shù)的發(fā)展 009
1.2.1 電鍍技術(shù)簡史 009
1.2.2 電鍍與電子 014
1.2.3 電鍍系統(tǒng)回路與電子路徑和形態(tài)的轉(zhuǎn)變 019
1.3 電鍍工藝參數(shù)及其對(duì)電鍍的影響 020
1.3.1 鍍液pH 的影響 020
1.3.2 鍍液溫度的影響 022
1.3.3 傳質(zhì)過程的影響 025
1.3.4 電流密度的影響 028
1.3.5 電源波形的影響 030
1.4 隱因子 032
1.4.1 隱因子與微擾 033
1.4.2 隱因子的影響 034
1.4.3 重視隱因子的作用 036

第2章 電鍍工藝 037
2.1 通用電鍍工藝 037
2.1.1 鍍鋅 037
2.1.2 鍍鎘 042
2.1.3 鍍銅 050
2.1.4 通用鍍鎳 058
2.1.5 裝飾鍍鉻 062
2.2 功能性電鍍工藝 069
2.2.1 鍍金 069
2.2.2 鍍銀 073
2.2.3 鍍錫 077
2.2.4 其他貴金屬電鍍 080
2.3 非金屬電鍍工藝 087
2.3.1 ABS 塑料電鍍 087
2.3.2 聚丙烯（PP 塑料）電鍍 094
2.3.3 玻璃鋼電鍍 096
2.3.4 陶瓷電鍍 099
2.3.5 非金屬電鍍技術(shù)的發(fā)展與展望 103
2.4 印制電路板電鍍 105
2.4.1 工藝的特點(diǎn) 105
2.4.2 常用的電鍍工藝 106
2.4.3 孔金屬化 107
2.5 印制板水平電鍍模式和特殊材料印制板 113
2.5.1 印制板垂直電鍍的缺陷和水平電鍍的興起 113
2.5.2 水平電鍍方式 114
2.5.3 水平電鍍技術(shù)原理 115
2.5.4 水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu) 118
2.5.5 特殊基材印制電路板 119
2.5.6 陶瓷多層板 121
2.5.7 仿生基材印制電路板 122
2.6 印制電路板電鍍的檢測 123
2.6.1 質(zhì)量檢測項(xiàng)目 123
2.6.2 印制電路板的檢驗(yàn) 124
2.6.3 成品檢驗(yàn) 126

第3章 電鍍裝備概論 127
3.1 電鍍裝備系列 127
3.1.1 電鍍裝備及其分類 127
3.1.2 電鍍裝備的運(yùn)行方式 128
3.1.3 智能化電鍍生產(chǎn)線 131
3.2 通用和專用裝備 132
3.2.1 通用電鍍裝備 132
3.2.2 專用電鍍裝備 134
3.2.3 專用電鍍?cè)O(shè)備中的專用陽極 134
3.3 電鍍?cè)囼?yàn)和檢測裝備 136
3.3.1 通用電鍍?cè)囼?yàn)與檢測設(shè)備 136
3.3.2 專用電鍍?cè)囼?yàn)與檢測設(shè)備 136
3.4 電鍍生產(chǎn)的環(huán)保和安全 137
3.4.1 電鍍廢氣治理裝置 137
3.4.2 固體廢棄物處理 137
3.4.3 廢水處理 139

第4章 前后處理工藝與裝備 141
4.1 前處理設(shè)備與材料 141
4.1.1 打磨設(shè)備與材料 141
4.1.2 噴砂 144
4.1.3 滾光 146
4.2 除油 150
4.2.1 金屬表面油污的分類與來源 150
4.2.2 除油工藝 154
4.2.3 其他除油方法 158
4.3 除銹 159
4.3.1 化學(xué)除銹 160
4.3.2 電化學(xué)除銹 164
4.3.3 弱浸蝕與活化 166
4.4 鍍后處理工藝與裝備 168
4.4.1 鍍后處理 168
4.4.2 鍍鋅著色工藝 171
4.4.3 其他鍍層的鈍化 173

第5章 電鍍與電鍍槽 175
5.1 電鍍用槽 175
5.1.1 電鍍用槽的種類 175
5.1.2 電鍍槽 178
5.1.3 電鍍槽與電力線 180
5.1.4 電鍍槽等設(shè)備幾何因素的影響 183
5.2 幾何因素影響的消減 185
5.2.1 槽體體積和形狀的影響 185
5.2.2 電極幾何形狀的影響 187
5.2.3 制品形狀的影響 188
5.3 電鍍槽必備附件 188
5.3.1 電極杠 188
5.3.2 元寶座 188
5.3.3 陽極杠防污罩 189

第6章 電鍍掛具 191
6.1 電鍍掛具的作用 191
6.1.1 承載產(chǎn)品的重要工具 191
6.1.2 電子輸入的連接器 192
6.1.3 決定鍍層質(zhì)量和生產(chǎn)效率 193
6.2 通用電鍍掛具 195
6.2.1 材料和結(jié)構(gòu) 195
6.2.2 種類和形式 195
6.2.3 設(shè)計(jì)原則 198
6.2.4 陰極杠和飛巴 202
6.3 掛具的創(chuàng)新 202
6.3.1 印制板電鍍的掛具創(chuàng)新 202
6.3.2 手機(jī)電鍍掛具的創(chuàng)新 203
6.3.3 晶圓電鍍掛具的創(chuàng)新 203

第7章 電鍍陽極 206
7.1 陽極過程 206
7.1.1 金屬的陽極過程 206
7.1.2 電鍍的陽極材料 209
7.1.3 陽極的分類 214
7.2 陽極對(duì)電鍍過程的影響 215
7.2.1 陽極鈍化的影響 215
7.2.2 陽極純度的影響 216
7.2.3 陽極的管理 216
7.3 陽極創(chuàng)新 217

第8章 電鍍電源及其配套設(shè)備 219
8.1 電鍍與電源 219
8.1.1 電源與電鍍技術(shù) 219
8.1.2 電鍍電源 221
8.1.3 脈沖電鍍 224
8.2 電鍍電源的自動(dòng)控制 230
8.2.1 自動(dòng)控制電流密度 230
8.2.2 自動(dòng)定電壓方式 231
8.2.3 自動(dòng)定電流方式 231
8.3 電鍍電源的進(jìn)步與創(chuàng)新 231
8.3.1 電源技術(shù)的進(jìn)步 232
8.3.2 高頻開關(guān)電源在電鍍領(lǐng)域的應(yīng)用 232
8.3.3 電源技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展 234

第9章 電鍍生產(chǎn)輔助裝備 237
9.1 電鍍熱交換設(shè)備 237
9.1.1 加溫和降溫設(shè)備 237
9.1.2 干燥設(shè)備 239
9.2 陰極移動(dòng)和攪拌設(shè)備 242
9.2.1 移動(dòng)設(shè)備 242
9.2.2 攪拌設(shè)備 242
9.2.3 超聲波強(qiáng)化攪拌 243
9.3 其他物理場對(duì)電鍍過程的影響 246
9.3.1 磁場的影響 246
9.3.2 激光的影響 248
9.4 鍍液過濾設(shè)備 250
9.4.1 鍍液中的雜質(zhì) 250
9.4.2 過濾機(jī) 251
9.4.3 鍍液過濾 254

第10章 電鍍檢測與試驗(yàn)設(shè)備 257
10.1 電鍍檢測與試驗(yàn) 257
10.1.1 鍍層質(zhì)量要求 257
10.1.2 鍍層外觀檢測 258
10.1.3 電鍍過程檢測 260
10.2 鍍層厚度的檢測 262
10.2.1 物理測厚法 263
10.2.2 化學(xué)測厚法 266
10.2.3 電化學(xué)測厚法 267
10.2.4 鍍層厚度的計(jì)算 268
10.3 鍍層物理化學(xué)性能的測試 269
10.3.1 鍍層結(jié)合力的測試 269
10.3.2 鍍層脆性的測定 271
10.3.3 鍍層內(nèi)應(yīng)力的測試 273
10.3.4 氫脆測試 275
10.3.5 耐磨性能試驗(yàn) 276
10.3.6 鍍層硬度測試 277
10.3.7 表面抗變色性能測試 279
10.3.8 鍍層的其他性能測試 280
10.4 鍍層的微觀測試 283
10.4.1 顯微觀測技術(shù) 283
10.4.2 衍射分析 286
10.4.3 能譜 287
10.5 電鍍霍爾槽試驗(yàn) 288
10.5.1 霍爾槽 288
10.5.2 霍爾槽試驗(yàn)方法 290
10.5.3 改良型霍爾槽 292
10.5.4 霍爾槽試驗(yàn)的重現(xiàn)性與可比性 294
10.5.5 霍爾槽試驗(yàn)方法的應(yīng)用舉例 297
10.6 電鍍工藝測試 300
10.6.1 鍍液極化性能測試 300
10.6.2 鍍液分散能力測試 303
10.6.3 鍍液深鍍能力的測試 304
10.6.4 鍍層抗腐蝕性能測試 305

第11章 電鍍自動(dòng)化及在專業(yè)電鍍領(lǐng)域的應(yīng)用 308
11.1 電鍍自動(dòng)化設(shè)備 308
11.1.1 電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線 308
11.1.2 電鍍工藝參數(shù)自動(dòng)控制設(shè)備 319
11.1.3 電流密度的自動(dòng)控制 321
11.2 滾鍍與振動(dòng)鍍 322
11.2.1 滾鍍生產(chǎn)線 322
11.2.2 滾鍍技術(shù)的特點(diǎn) 323
11.2.3 影響滾鍍工藝的因素 324
11.2.4 陪鍍模式 328
11.2.5 振動(dòng)鍍 329
11.3 電鍍技術(shù)創(chuàng)新 332
11.3.1 電鍍管理的智能化 332
11.3.2 電鍍物流管理 335
11.3.3 未來的電鍍模式 335

第12章 電鍍場所和設(shè)備 338
12.1 電鍍場所 338
12.1.1 電鍍供電與配電 339
12.1.2 電鍍供水與排水 339
12.1.3 采暖通風(fēng)與照明設(shè)備 340
12.2 環(huán)境保護(hù)設(shè)備 341
12.2.1 電鍍操作現(xiàn)場的環(huán)保與安全設(shè)備 341
12.2.2 電鍍生產(chǎn)現(xiàn)場安全措施 342
12.2.3 電鍍“三廢”的處理 343

參考文獻(xiàn) 345