第1章 緒論 1
1.1 電子設(shè)備概述 1
1.2 先進(jìn)制造技術(shù)概述 3
1.3 電子設(shè)備先進(jìn)制造特點(diǎn) 5
第2章 低溫共燒陶瓷基板制造技術(shù) 6
2.1 概述 6
2.2 低溫共燒陶瓷基板成形 6
2.2.1 低溫共燒陶瓷基板特性 6
2.2.2 低溫共燒陶瓷基板成形工藝 9
2.3 微通道散熱冷板成形 16
2.3.1 LTCC微通道冷板結(jié)構(gòu) 16
2.3.2 LTCC微通道成形工藝 17
2.3.3 LTCC微通道腔體變形控制 18
2.4 LTCC模組的封裝 20
2.4.1 射頻模組的二維封裝 20
2.4.2 射頻模組的三維立體封裝 25
本章小結(jié) 27
參考文獻(xiàn) 27
第3章 金屬部件的增材制造技術(shù) 29
3.1 概述 29
3.2 選擇性激光熔融技術(shù) 30
3.2.1 選擇性激光熔融工藝 31
3.2.2 影響成形質(zhì)量的因素及工藝參數(shù)優(yōu)化 32
3.3 選擇性激光燒結(jié)技術(shù) 36
3.3.1 選擇性激光燒結(jié)工藝 36
3.3.2 燒結(jié)缺陷及其調(diào)控方法 38
3.4 黏結(jié)劑噴射技術(shù) 39
3.4.1 金屬粉材的黏結(jié)劑噴射工藝 40
3.4.2 成形缺陷及其調(diào)控方法 40
3.5 電子設(shè)備典型部件增材制造案例 42
3.5.1 散熱冷板增材制造案例 42
3.5.2 波導(dǎo)增材制造案例 44
3.5.3 天線增材制造案例 45
本章小結(jié) 47
參考文獻(xiàn) 47
第4章 微滴噴射成形技術(shù) 48
4.1 微滴噴射成形原理 48
4.2 微滴噴射過程的建模與分析 50
4.2.1 微滴噴射的聲學(xué)模型 50
4.2.2 微滴噴射的多相流模型 53
4.2.3 微滴噴射的等效電路模型 55
4.3 微滴噴射過程的監(jiān)控與自感知 68
4.3.1 微滴噴射過程的攝影測量 68
4.3.2 壓電式微滴噴射自感知測量 74
4.4 微滴噴射控制系統(tǒng) 75
4.4.1 微滴噴射控制系統(tǒng)組成 75
4.4.2 期望噴射體積流率的設(shè)計(jì) 76
4.4.3 驅(qū)動波形的迭代優(yōu)化 78
4.4.4 自適應(yīng)噴射控制案例 80
本章小結(jié) 83
參考文獻(xiàn) 83
第5章 微滴噴射燒結(jié)固化技術(shù) 85
5.1 微滴噴射燒結(jié)方式 85
5.2 燒結(jié)過程建模與性能預(yù)測 87
5.2.1 燒結(jié)過程多尺度建模 87
5.2.2 燒結(jié)性能分析 99
5.3 燒結(jié)性能的監(jiān)測與調(diào)控 101
5.3.1 燒結(jié)溫度與導(dǎo)電性關(guān)系 101
5.3.2 表面形貌與性能的關(guān)系 102
5.3.3 燒結(jié)能量自適應(yīng)調(diào)控 103
5.4 固化過程建模與分析 107
5.4.1 固化動力學(xué)分析 108
5.4.2 傳熱分析 109
5.4.3 變形分析 110
5.4.4 光固化分析案例 111
5.5 燒結(jié)固化工程案例 114
5.5.1 紫外固化工程案例 114
5.5.2 閃光燒結(jié)工程案例 115
5.5.3 激光燒結(jié)工程案例 117
本章小結(jié) 119
參考文獻(xiàn) 119
第6章 曲面部件一體化噴射成形技術(shù) 121
6.1 概述 121
6.2 曲面打印模型 122
6.2.1 曲面分層方法 123
6.2.2 曲面打印方法 128
6.2.3 塌陷及補(bǔ)償方法 132
6.3 打印路徑規(guī)劃 138
6.3.1 打印方向優(yōu)化與曲面分段 138
6.3.2 打印路徑規(guī)劃與調(diào)整 141
6.4 一體化噴射成形設(shè)備 144
6.4.1 總體結(jié)構(gòu) 145
6.4.2 硬件結(jié)構(gòu) 146
6.4.3 軟件系統(tǒng)組成及功能 146
6.5 曲面部件一體化噴射成形案例 147
6.5.1 共形承載天線的一體化噴射成形案例 147
6.5.2 頻率選擇表面天線罩一體化噴射成形案例 149
本章小結(jié) 154
參考文獻(xiàn) 154
第7章 柔性電子增材制造技術(shù) 155
7.1 概述 155
7.2 柔性電子的增材制造材料 156
7.2.1 柔性絕緣材料 156
7.2.2 柔性導(dǎo)電材料 158
7.2.3 柔性半導(dǎo)體材料 160
7.3 柔性基板的增材制造工藝 162
7.3.1 微滴噴射 163
7.3.2 電噴印 164
7.3.3 直寫 165
7.4 柔性功能器件的增材制造 168
7.4.1 柔性能源器件增材制造 168
7.4.2 薄膜晶體管增材制造 171
7.5 柔性電子增材制造案例 172
7.5.1 柔性相控陣天線增材制造案例 172
7.5.2 柔性傳感器增材制造案例 174
7.5.3 柔性O(shè)LED增材制造案例 176
7.6 小結(jié) 177
參考文獻(xiàn) 177

第8章 復(fù)合材料成形技術(shù) 179
8.1 概述 179
8.2 電子設(shè)備常用的復(fù)合材料 180
8.2.1 碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料 181
8.2.2 玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合材料 181
8.2.3 芳綸纖維增強(qiáng)復(fù)合材料 182
8.3 復(fù)合材料典型成形技術(shù) 182
8.3.1 纖維纏繞成形技術(shù) 182
8.3.2 自動鋪放成形技術(shù) 184
8.3.3 熱壓罐成形技術(shù) 188
8.4 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料增材制造技術(shù) 191
8.4.1 短纖維增強(qiáng)復(fù)合材料增材制造技術(shù) 191
8.4.2 連續(xù)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料增材制造技術(shù) 192
8.4.3 連續(xù)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料增材制造設(shè)備 194
8.5 復(fù)合材料成形制造案例 196
8.5.1 碳纖維反射面天線制造案例 196
8.5.2 玻璃纖維天線罩制造案例 198
8.6 小結(jié) 202
參考文獻(xiàn) 203