研究報告將通過五大章節(jié)，依據(jù)客觀詳實的數(shù)據(jù)，剖析了中國家電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：1。中國家電行業(yè)發(fā)展。概況主要呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，依靠自主科技創(chuàng)新實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級、國有品牌提升的態(tài)勢，隨著信息技術(shù)和高端技術(shù)的迭代提升，中國智能家電面臨技術(shù)融合，以及產(chǎn)業(yè)智能化、數(shù)字化水平的提升等多方面的挑戰(zhàn)。2。從下游家用空調(diào)、冰箱冷柜、洗衣機、熱水器、廚房電器五大類主要家電產(chǎn)品的半導(dǎo)體應(yīng)用切入，分析中國家電行業(yè)運行情況及半導(dǎo)體在整機的典型應(yīng)用，圍繞半導(dǎo)體器件打造中國自己的核心競爭力。3。闡述了中國家電半導(dǎo)體市場的功率器件、微控制器、通信芯片、電源管理芯片的發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、未來發(fā)展趨勢，其中也包含器件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)迭代升級，主要參數(shù)和整機應(yīng)用的線路圖等。4。依據(jù)全球半導(dǎo)體制造特點、產(chǎn)能規(guī)模和區(qū)域分布，分析、預(yù)測中國家電半導(dǎo)體的供需規(guī)模和上下游企業(yè)發(fā)展市場面臨的機遇及挑戰(zhàn)。5。分析中國家電行業(yè)集成電路在電路性能和可靠性技術(shù)指標(biāo)、創(chuàng)新融合應(yīng)用機制以及商業(yè)模式等方面存在不可規(guī)避的問題，提出芯片研發(fā)、智能場景技術(shù)引領(lǐng)和公共服務(wù)平臺建設(shè)的未來政策建議。