本書是根據(jù)微電子工藝實驗的基本教學要求編寫的，秉持“理論與實踐并重”的理念，在內(nèi)容安排上注重對學生實驗技能的培養(yǎng)。全書精心設計了12個實驗，包括1個工藝仿真基礎實驗、6個單步工藝實驗和5個成套工藝實驗。每個實驗均配有詳細的操作指導，還安排了啟發(fā)性思考題和拓展實驗內(nèi)容，便于開展分層教學，各�？筛鶕�(jù)自己的需求選做。 本書可作為高等院校微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)、電子信息工程等專業(yè)的實驗教材，也可作為集成電路制造工藝領域工程技術人員的參考用書。
王鈺，浙大城市學院信息與電氣工程學院副教授、浙江大學/浙江工業(yè)大學碩導，近年的研究方向側重于碳化硅功率器件、功率集成芯片、電源管理集成芯片設計與研究工作。授權5項美國發(fā)明專利，3項中國專利。
緒論
實驗1 工藝仿真實驗基礎及襯底特性分析
1.1 實驗目的
1.2 工藝仿真的原理
1.3 實驗內(nèi)容
1.3.1 對二維結構進行網(wǎng)格劃分和稠密度設置
1.3.2 對襯底進行設置
1.3.3 分工藝類型進行仿真
1.3.4 調(diào)用工藝仿真器完成仿真并查看結果
1.4 主要儀器設備
1.5 操作方法與實驗步驟
1.5.1 基礎準備工作
1.5.2 晶圓襯底準備
1.5.3 完成單步工藝
1.6 思考題
1.7 拓展實驗
實驗2 光刻與刻蝕工藝分析與應用
2.1 實驗目的
2.2 實驗原理
2.2.1 工藝定義
2.2.2 工藝原理
2.2.3 光刻工藝形成方法及設備
2.2.4 刻蝕工藝形成方法及設備
2.3 實驗內(nèi)容
2.4 主要儀器設備
2.5 操作方法與實驗步驟
2.5.1 基礎準備工作
2.5.2 實驗過程及提示
2.6 實驗結果分析
2.7 思考題
2.8 拓展實驗
實驗3 氧化工藝分析與應用
3.1 實驗目的
3.2 實驗原理
3.2.1 工藝定義
3.2.2 工藝原理
3.2.3 工藝設備及影響因素
3.2.4 具體實踐案例
3.3 實驗內(nèi)容
3.4 主要儀器設備
3.5 操作方法與實驗步驟
3.5.1 基礎準備工作
3.5.2 實驗過程及提示
3.6 實驗結果分析
3.7 思考題
3.8 拓展實驗
實驗4 離子注入工藝分析與應用
4.1 實驗目的
4.2 實驗原理
4.2.1 工藝定義
4.2.2 工藝原理
4.2.3 工藝設備及影響因素
4.2.4 具體實踐案例
4.3 實驗內(nèi)容
4.4 主要儀器設備
4.5 操作方法與實驗步驟
4.5.1 基礎準備工作
4.5.2 實驗過程及提示
4.6 實驗結果分析
4.7 思考題
4.8 拓展實驗
實驗5 擴散和退火工藝分析與應用
5.1 實驗目的
5.2 實驗原理
5.2.1 工藝定義
5.2.2 工藝原理
5.2.3 工藝設備及影響因素
5.2.4 具體實踐案例
5.3 實驗內(nèi)容
5.4 主要儀器設備
5.5 操作方法與實驗步驟
5.5.1 基礎準備工作
5.5.2 實驗過程及提示
5.6 實驗結果分析
5.7 思考題
5.8 拓展實驗
實驗6 薄膜淀積和外延工藝分析與應用
6.1 實驗目的
6.2 實驗原理
6.2.1 工藝定義
6.2.2 工藝原理
6.2.3 工藝形成方法及影響因素
6.2.4 具體實踐案例
6.3 實驗內(nèi)容
6.4 主要儀器設備
6.5 操作方法與實驗步驟
6.5.1 基礎準備工作
6.5.2 實驗過程及提示
6.6 實驗結果分析
6.7 思考題
6.8 拓展實驗
實驗7 金屬化后道工藝分析與應用
7.1 實驗目的
7.2 實驗原理
7.2.1 工藝定義
7.2.2 工藝原理
7.2.3 工藝形成方法及影響因素
7.2.4 具體實踐案例
7.3 實驗內(nèi)容
7.4 主要儀器設備
7.5 操作方法與實驗步驟
7.5.1 基礎準備工作
7.5.2 實驗過程及提示
7.6 實驗結果分析
7.7 思考題
7.8 拓展實驗
實驗8 電阻成套工藝分析與應用
8.1 實驗目的
8.2 實驗原理—集成電路中電阻的類型和結構
8.3 實驗內(nèi)容
8.4 主要儀器設備
8.5 操作方法與實驗步驟
8.5.1 基礎準備工作
8.5.2 實驗過程及提示
8.6 實驗結果分析
8.7 思考題
8.8 拓展實驗
實驗9 二極管成套工藝分析與應用
9.1 實驗目的
9.2 實驗原理
9.2.1 二極管的工作機理
9.2.2 歐姆接觸
9.3 實驗內(nèi)容
9.4 主要儀器設備
9.5 操作方法與實驗步驟
9.5.1 基礎準備工作
9.5.2 實驗過程及提示
9.6 實驗結果分析
9.7 思考題
9.8 拓展實驗
實驗10 JFET和MESFET成套工藝分析與應用
10.1 實驗目的
10.2 實驗原理
10.2.1 JFET工作原理
10.2.2 MESFET工作原理
10.3 實驗內(nèi)容
10.3.1 JFET制作工藝流程
10.3.2 MESFET制作工藝流程
10.4 主要儀器設備
10.5 操作方法與實驗步驟
10.5.1 基礎準備工作
10.5.2 實驗過程及提示
10.6 實驗結果分析
10.7 思考題
10.8 拓展實驗
實驗11 BJT成套工藝分析與應用
11.1 實驗目的
11.2 實驗原理—BJT工作原理
11.3 實驗內(nèi)容
11.4 主要儀器設備
11.5 操作方法與實驗步驟
11.5.1 基礎準備工作
11.5.2 實驗過程及提示
11.6 實驗結果分析
11.7 思考題
11.8 拓展實驗
實驗12 MOSFET成套工藝分析與應用
12.1 實驗目的
12.2 實驗原理—MOSFET工作原理
12.3 實驗內(nèi)容
12.4 主要儀器設備
12.5 操作方法與實驗步驟
12.5.1 基礎準備工作
12.5.2 實驗過程及提示
12.6 實驗結果分析
12.7 思考題
12.8 拓展實驗
參考文獻
書單推薦
