本書從光刻機到下一代光刻技術(shù)，從光刻膠材料到多重圖形化技術(shù)，全面剖析每一步技術(shù)革新如何推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向納米級精細加工的新高度。本書共6篇19章，內(nèi)容包括光刻機、激光光源、掩膜技術(shù)、下一代光刻技術(shù)發(fā)展趨勢、EUV光刻技術(shù)、納米壓印光刻技術(shù)、電子束刻蝕技術(shù)與設(shè)備開發(fā)、定向自組裝（DSA）技術(shù)、光刻膠材料的發(fā)展趨勢、化學(xué)增幅型光刻膠材料技術(shù)、含金屬光刻膠材料技術(shù)、多重圖形化技術(shù)趨勢、多重圖形化中的沉積和刻蝕技術(shù)、CDSEM技術(shù)、光散射測量技術(shù)、掃描探針顯微鏡技術(shù)、基于小角X射線散射的尺寸和形狀測量技術(shù)、MEMS技術(shù)的微縮圖形化應(yīng)用、原子級低損傷高精度刻蝕等。