本書將基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗，從實際應(yīng)用出發(fā)講解線路板制作過程中濕制程涉及的化學(xué)品、工藝過程及其未來5G通信對線路板技術(shù)和工藝提出的挑戰(zhàn)，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解線路板濕制程技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力。本書共7章，著眼于濕制程涉及的各種工藝與材料，從多層板前處理系列、直接電鍍系列、孔金屬化系列；電鍍銅、電鍍錫、鎳金等電鍍系列、表面處理系列、助焊劑、退錫水、洗網(wǎng)水、消泡劑等單項工序系列，講解工藝常用化學(xué)品及作用機理、導(dǎo)通孔的技術(shù)、孔金屬化方法、銅面處理、電鍍種類、電鍍、蝕刻工藝等。