本書旨在向廣大有志于投身芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的人士及正在從事芯片設(shè)計(jì)的工程師普及芯片設(shè)計(jì)知識和工作方法，使其更加了解芯片行業(yè)的分工與動(dòng)向。本書共分9個(gè)章節(jié)，從多角度透視芯片設(shè)計(jì)，特別是數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的流程、工具、設(shè)計(jì)方法、仿真方法等環(huán)節(jié)。憑借作者多年業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)，針對IC新人關(guān)心的諸多問題，為其提供了提升個(gè)人能力，選擇職業(yè)方向的具體

本書聚焦于數(shù)字片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從數(shù)字集成電路的發(fā)展歷程與基礎(chǔ)知識入手，首先介紹了硬件描述語言VerilogHDL的設(shè)計(jì)規(guī)則和核心EDA工具VIVADO與DesignCompiler的使用方法，隨后詳細(xì)討論了數(shù)字SoC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證過程中的關(guān)鍵技術(shù)，并對難點(diǎn)問題進(jìn)行了歸納和總結(jié)。此外，本書提供了多個(gè)數(shù)字SoC設(shè)計(jì)

安徽省教研項(xiàng)目“新工科背景下自動(dòng)化專業(yè)實(shí)踐教學(xué)體系改革研究”及“電類專業(yè)系列基礎(chǔ)課程思政教學(xué)團(tuán)隊(duì)”的研究成果。結(jié)合電類專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)，系統(tǒng)介紹了集成數(shù)字系統(tǒng)的EDA設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)描述及設(shè)計(jì)開發(fā)過程，旨在培養(yǎng)學(xué)生掌握集成數(shù)字系統(tǒng)自頂向下的層次化、模塊化行為描述建模方法，具備應(yīng)用VHDL/Verilog語言進(jìn)行集成數(shù)字系

本書作為微機(jī)電系統(tǒng)工程的入門教材,介紹微機(jī)電系統(tǒng)加工工藝及設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。全書共11章:第1章介紹微機(jī)電系統(tǒng)的概念、歷史及發(fā)展趨勢；第2章介紹微納工程材料基礎(chǔ)；第3章介紹光刻技術(shù)及其他先進(jìn)圖形化技術(shù)；第4章介紹表面微納加工技術(shù),包括熱氧化與摻雜工藝、物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積和電鑄技術(shù)；第5章介紹微納刻蝕加工技術(shù),包括濕法加

本書結(jié)合項(xiàng)目案例，以AltiumDesigner22軟件為平臺，系統(tǒng)介紹了使用該軟件進(jìn)行印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)與制作應(yīng)具備的知識，內(nèi)容包括簡單原理圖設(shè)計(jì)，復(fù)雜層次原理圖設(shè)計(jì)，元件符號及封裝設(shè)計(jì)，單面、雙面以及四層異形PCB設(shè)計(jì)與PCB制作等，注重操作訓(xùn)練和實(shí)際應(yīng)用。 本書針對高職高專教育的特點(diǎn)，力求通俗易懂，按照項(xiàng)目

《模擬集成電路與版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程》是多年來在模擬集成電路原理與設(shè)計(jì)、定制集成電路設(shè)計(jì)、集成電路版圖基礎(chǔ)、集成電路版圖設(shè)計(jì)與實(shí)踐等課程實(shí)驗(yàn)教學(xué)和教學(xué)改革的基礎(chǔ)上編寫而成的。該書涵蓋了模擬集成電路設(shè)計(jì)、電路仿真、版圖設(shè)計(jì)與規(guī)則檢查、寄生參數(shù)提取與后仿真等模擬集成電路前端與后端設(shè)計(jì)全流程，采用業(yè)界流行的EDA（Electro

本書基于AltiumDesigner20編寫而成，共8章，依次介紹了AltiumDesigner20基礎(chǔ)、原理圖設(shè)計(jì)、層次原理圖設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)及后期制作、元件庫與元件封裝制作、高速電路設(shè)計(jì)、電路仿真技術(shù)、綜合案例等。本書主要根據(jù)應(yīng)用型人才培養(yǎng)的教學(xué)特點(diǎn)，增加典型的操作實(shí)例來加強(qiáng)教學(xué)效果，同時(shí)利用實(shí)例可以進(jìn)行課堂同步演

本書首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個(gè)芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說的形式，講解了氧化、化學(xué)氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴(kuò)散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時(shí)對半導(dǎo)體材料、凈化間、化學(xué)試劑、氣體、半導(dǎo)體設(shè)備、掩膜版等必需條件也做了介紹。

本書系統(tǒng)地介紹了輻射對電子系統(tǒng)的損傷機(jī)理、加固技術(shù)和實(shí)踐、輻射測試技術(shù)等研究內(nèi)容，并闡述了抗輻射加固技術(shù)的發(fā)展趨勢。第1章和第2章介紹了輻射環(huán)境與基本輻射效應(yīng)、半導(dǎo)體器件的輻射效應(yīng)損傷機(jī)理，并介紹了SiGeHBTBiCMOS工藝的輻射特性；第3～5章介紹了從工藝、版圖和電路等方面進(jìn)行抗輻射加固的技術(shù)；第6章針對模擬/混

本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner15實(shí)現(xiàn)原理圖與印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)的方法和技巧。全書共10章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner安裝、原理圖設(shè)計(jì)、層次化原理圖的設(shè)計(jì)應(yīng)用、原理圖驗(yàn)證與輸出、元件庫的管理、單片機(jī)系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)、STM32核心板PCB設(shè)