本書根據(jù)教育部新的課程改革要求，在已取得多項教學(xué)改革成果的基礎(chǔ)上進行編寫。內(nèi)容主要包括半導(dǎo)體物理和晶體管原理兩部分，其中，第1章介紹半導(dǎo)體材料特性，第2～3章系統(tǒng)闡述PN結(jié)和雙極型晶體管，第4～5章系統(tǒng)闡述半導(dǎo)體表面特性和MOS型晶體管，第6章介紹其他幾種常用的半導(dǎo)體器件。全書結(jié)合高等職業(yè)院校的教學(xué)特點，側(cè)重于物理概念

本書主要內(nèi)容包括單晶爐的基本知識、直拉單晶爐、直拉單晶爐的熱系統(tǒng)及熱場、晶體生長控制器、原輔材料的準(zhǔn)備、直拉單晶硅生長技術(shù)、鑄錠多晶硅工藝、摻雜技術(shù)等內(nèi)容。本書可作為各類院校太陽能光伏產(chǎn)業(yè)硅材料技術(shù)專業(yè)、新能源專業(yè)的教材，也可作為單晶硅生產(chǎn)企業(yè)的員工培訓(xùn)教材，還可作為相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。

《SMT制造工藝實訓(xùn)教程》全面、系統(tǒng)地闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心工藝——SMT生產(chǎn)設(shè)備的基本工作原理、生產(chǎn)工藝流程和質(zhì)量安全控制等內(nèi)容�！禨MT制造工藝實訓(xùn)教程》共7章，分別介紹了SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設(shè)備與輔料、釬劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測與維修、SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制

本書結(jié)合國內(nèi)外LED技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，全面系統(tǒng)地闡述了LED的基礎(chǔ)知識和*新應(yīng)用。全書共分為9章，系統(tǒng)地介紹了LED照明基礎(chǔ)知識、LED驅(qū)動電路、LED應(yīng)用基本知識與LED應(yīng)用常見故障、LED照明燈具的設(shè)計與組裝等內(nèi)容。本書題材新穎實用，內(nèi)容由淺入深，循序漸進，通俗易懂，圖文并茂，是一本具有很高實用價值的LED入門指南

本書以表面組裝技術(shù)（SMT）印刷工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實施為依托，循序漸進地介紹了SMT錫膏、網(wǎng)板、印刷機、全自動印刷機及編程、印刷機的維護與保養(yǎng)等理論知識和常見印刷問題的分析解決等相關(guān)知識。在內(nèi)容選取和結(jié)構(gòu)設(shè)計上，既滿足理論夠用，又注重實操技能的培養(yǎng)。

本書全面地總結(jié)了整機電子裝聯(lián)技術(shù)，內(nèi)容涵蓋整機裝聯(lián)的各個方面。從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對整機裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進行了詳細(xì)的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎(chǔ)知識進行了講解，同時結(jié)合實際

《LED驅(qū)動電源設(shè)計入門（第二版）》全面、深入、系統(tǒng)地闡述了LED驅(qū)動電源設(shè)計的入門知識，并給出許多典型設(shè)計與應(yīng)用實例。較之于首版，本書在內(nèi)容上做了全面的修改與補充。全書共八章，內(nèi)容主要包括LED及其驅(qū)動電源基礎(chǔ)知識，LED驅(qū)動電源的基本原理，LED驅(qū)動電源的設(shè)計與應(yīng)用指南，LED燈具保護電路的設(shè)計，從中、小功率到大功

TFTLCD液晶顯示器在平板顯示器中脫穎而出，在顯示器市場上獨占鰲頭。目前以TFTLCD為代表的平板顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，為適應(yīng)平板顯示產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求，本書作者編寫了薄型顯示器叢書。 本冊全面闡述TFTLCD液晶顯示器制作技術(shù)，共分5章，包括第5章液晶顯示器的設(shè)計和驅(qū)動，第6章LCD的工作模式及顯示屏構(gòu)成，第7章TFT

本書是在第三版基礎(chǔ)上修訂而成的，是近年來華中科技大學(xué)國家電工電子實驗教學(xué)示范中心在電子技術(shù)實驗教學(xué)方面的總結(jié)。這次修訂進一步豐富和完善了實驗內(nèi)容與實驗教學(xué)方式。全書分為三篇和兩個附錄。

內(nèi)容提要 本書主要介紹半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、二極管、雙極型晶體管、ＭＯＳ場效應(yīng)晶體管、無源器件、器件ＳＰＩＣＥ模 型、半導(dǎo)體工藝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝仿真、薄膜制備技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體參數(shù)測試技術(shù)等微電子技 術(shù)領(lǐng)域的基本內(nèi)容?這些內(nèi)容為進一步掌握新型半導(dǎo)體器件和集成電路分析、設(shè)計、制造、測試的基本理論 和方法奠定了