本書聚焦硅基集成電路主要器件，即PN結、雙極型晶體管和場效應晶體管的基本結構、關鍵參數、直流特性、頻率特性、開關特性，側重對基本原理的討論，借助圖表對各種效應進行圖形化直觀展示，并詳細推導了各種公式。此外，還對小尺寸場效應晶體管的典型短溝道效應及其實際業(yè)界對策進行了較為詳細的闡述。本書適合集成電路或微電子相關專業(yè)本科生

《半導體結構》主要內容總體可被劃分為兩個部分，分別是晶體的結構理論和晶體的缺陷理論。第一部分主要圍繞理想晶體（完美晶體）的主要性質與基本概念撰寫，加深讀者對晶體結構和關鍵性質的理解。第一部分擬通過五個章節(jié)分別介紹晶體的基本概念、晶體結構、對稱性、晶體結構描述方法及典型半導體晶體的重要物理、化學特性和這些特性與晶體微觀、

本書對半導體金屬氧化物基本性質及傳感作用機制進行了系統性介紹，并對氣體傳感器在不同領域的應用與性能優(yōu)化策略進行詳細闡述。全書共分為十章，總結了SMO氣體傳感器的特點（主要是基本特性）、氣體傳感器的原理、氣固界面氣敏催化機制以及各種類型的SMO氣體傳感器。本書圍繞半導體金屬氧化物氣體傳感材料展開，尤其關注了SMO納米尺度

本書首次利用半導體超晶格作為真隨機數發(fā)生器的混沌熵源，針對超晶格作為混沌熵源時所涉及的器件設計、混沌信號分析、隨機數提取等問題進行研究，從理論上對超晶格混沌產生自激振蕩的機理進行了研究，從實踐上實現了基于超晶格混沌熵源的隨機數發(fā)生器設計及產生真隨機數的評估。

本書講述了功率半導體器件的基本原理，涵蓋Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；綜合分析和呈現了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數、器件特性和技術難點等；將功率器件測試分為特性測試、極限能力測試、高溫可靠性測試、電應力可靠性測試和壽命測試等，并詳細介紹了測試標準、方法和原理，同步分析了測試設備和數據

半導體材料是材料、信息、新能源的交叉學科，是信息、新能源（半導體照明、太陽能光伏）等高科技產業(yè)的材料基礎。本書共15章，詳細介紹了半導體材料的基本概念、基本物理原理、制備原理和制備技術，重點介紹了半導體硅材料（包括高純多晶硅、區(qū)熔單晶硅、直拉單晶硅和硅薄膜半導體材料）的制備、結構和性質，闡述了化合物半導體（包括Ⅲ-Ⅴ族

本書內容涵蓋了真空鍍膜的關鍵技術和實際應用。在介紹真空鍍膜技術基礎理論及應用的基礎上，著重闡述了真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜、等離子體增強化學氣相沉積的原理、工藝、應用等，緊接著介紹了薄膜厚度的測量、薄膜分析檢測技術等方面的內容，最后詳細闡述了工模具真空鍍膜生產線的具體工藝流程。本書敘述深入淺出，內容豐富而

本書詳細介紹了鍺塵中鍺的二次富集及提取，全書共分7章，內容包括緒論、實驗方案、鍺塵基礎物理化學性質及造塊、GeO2與氧化物間相互作用、鍺塵中鍺的二次富集研究、鍺的微波濕法提取研究、結論。

SMT是一門包含元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的綜合電子產品裝聯技術，是在傳統THT通孔插裝元器件裝聯技術基礎上發(fā)展起來的新一代微組裝技術。隨著半導體材料、元器件、電子與信息技術等相關技術的發(fā)展，使SMT組裝的電子產品更具有體積小、性能好、功能全、價位低的綜合優(yōu)勢，適應了數碼電子產品向短、小、輕

這是一本介紹半導體工作原理的入門類讀物。全書共分4章，包括第1章的半導體的作用、類型、形狀、制造方式、產業(yè)形態(tài)；第2章的理解導體、絕緣體和半導體的區(qū)別，以及P型半導體和N型半導體的特性；第3章的PN結、雙極型晶體管、MOS晶體管、CMOS等；第4章涵蓋了初學者和行業(yè)人士應該知道的技術和行業(yè)詞匯表。本書適合想學習半導體的