本書共7章，包含三大部分內容，分別為電子封裝機械結構設計（第1～３章）、電子封裝熱設計（第４～６章）和電子封裝電磁設計（第７章）。電子封裝機械結構設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內容、封裝功能、多種封裝結構形式、封裝基板技術、機械振動及振動原理、電子產(chǎn)品中常見的PCB振動和懸掛元件振動；電子封裝熱設計部分主要

電子技術基礎

《電子系統(tǒng)設計與實踐：模擬部分》采用先全局后具體的層次結構，注重理論知識與實際應用的結合，在保證基本理論知識的前提下，強調設計思想和實際應用。全書以電子系統(tǒng)設計實踐中必需的知識和技能為出發(fā)點，全面介紹了電子系統(tǒng)中模擬電子技術的相關理論知識。全書共分7章，內容包括：基本放大電路、功率放大電路、放大電路的頻率響應、集成運算

本書共6章，具體章節(jié)包括緒論，電子材料的結構、缺陷及相變，電子材料的電導，電子材料的介電性能，電子材料的磁學性能和電子材料的光學性質。

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本書是為適應電子技術實驗課程改革的需要，在總結多年實驗教學經(jīng)驗的基礎上編寫的電子技術實驗教材。全書分為5章，內容包括常用電子元器件與電子儀器、電子技術基礎性實驗、電子技術提高性實驗、電路仿真實驗技術、電路的設計與調試的基本方法。本書將實踐技能的訓練與理論知識相融合，同時配合計算機仿真實驗，對學生的實踐技能進行漸進式的培

本書在“必須、夠用”的原則下，總結多年的教學實踐經(jīng)驗編寫而成。本書內容包括半導體器件、放大電路、放大電路中的反饋、集成運算放大器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字電路基礎、組合邏輯電路、時序邏輯電路、數(shù)-模轉換和模-數(shù)轉換、半導體存儲器和可編程邏輯器件，共10章。為便于學生復習、鞏固所學的知識，各章均配有小結、思考與習題并附有部分參

本書在“必須、夠用”的原則下，總結多年的教學實踐經(jīng)驗編寫而成。本書內容包括半導體器件、放大電路、放大電路中的反饋、集成運算放大器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字電路基礎、組合邏輯電路、時序邏輯電路、數(shù)-模轉換和模-數(shù)轉換、半導體存儲器和可編程邏輯器件，共10章。為便于學生復習、鞏固所學的知識，各章均配有小結、思考與習題并附有部分參

本書是電子技術實踐教學的綜合指導教材，涵蓋了電子技術實驗、課程設計、電子實習等教學環(huán)節(jié)，側重于對學生實踐操作能力和綜合設計能力的培養(yǎng)。全書共分6章，主要包括模擬電子技術基礎實驗、模擬電子技術設計實驗、數(shù)字電子技術基礎實驗、數(shù)字電子技術設計實驗、電子技術課程設計、電子實習等內容，并加入了當前應用廣泛的Multisim仿真

本書是哈佛大學的經(jīng)典教材，自出版以來已被譯成多種語言版本。本書通過強調電子電路系統(tǒng)設計者所需的實用方法，即對電路的基本原理、經(jīng)驗準則以及大量實用電路設計技巧的全面總結，側重探討了電子學及其電路的設計原理與應用。它不僅涵蓋了電子學通常研究的全部知識點，還補充了有關數(shù)字電子學中的大量較新應用及設計方面的要點內容。對高頻放大