《測試技術(shù)》結(jié)合作者多年的教學(xué)經(jīng)驗和機械類專業(yè)本科教育的現(xiàn)狀，主要講述機械工程測試領(lǐng)域的基本理論和基礎(chǔ)知識�！稖y試技術(shù)》的主要內(nèi)容包括信號及其描述、測試系統(tǒng)的基本特性、常用傳感器、信號的調(diào)理與記錄、信號處理初步等。《測試技術(shù)》注重基本概念的闡述和工程應(yīng)用的介紹，重點突出、條理清晰、分析透徹，便于教學(xué)使用。

《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一。《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》面向電子電路行業(yè)內(nèi)外人士交流、專業(yè)人士與非專業(yè)人士溝通，以中英文對照的形式，輔以電路板制造的現(xiàn)場照片，介紹電路板業(yè)務(wù)/技術(shù)交流中常用的基礎(chǔ)知識�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》分為三部分，分別介紹了剛性板、撓性板的制程，包括但不限于開料、圖形轉(zhuǎn)移、排板

《電路板制造與應(yīng)用問題改善指南》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問題改善指南》針對電路板制作流程，結(jié)合作者積累的材料、設(shè)備、工藝方面的經(jīng)驗，介紹電路板制造工藝常見問題�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問題改善指南》共16章，首先介紹了問題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機械鉆孔、激光鉆孔

《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一。《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來的IC節(jié)距減小、信號傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)。《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用。《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

《電路板機械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一。《電路板機械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對變化、提高制造技術(shù)。《電路板機械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開料、壓合、機械鉆孔、激光加工、

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對性地展開對各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實際經(jīng)驗講解清楚濕制程的要點�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一。《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗，從實際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任。《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計、制造與組裝�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢、基本結(jié)構(gòu)、材料、