本書(shū)從硬件描述語(yǔ)言(VHDL和VerilogHDL)、Simulink環(huán)境下的模型構(gòu)建以及Xilinx高級(jí)綜合工具下的C/C++程序設(shè)計(jì)3個(gè)角度，對(duì)采用XilinxFPGA平臺(tái)構(gòu)建數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的方法進(jìn)行詳細(xì)的介紹與說(shuō)明。全書(shū)內(nèi)容涵蓋了數(shù)字信號(hào)處理的主要理論知識(shí)，其中包含通用數(shù)字信號(hào)處理、數(shù)字通信信號(hào)處理和數(shù)字圖像處

本書(shū)分四篇：第一篇是實(shí)驗(yàn)平臺(tái)介紹，包括通信原理綜合實(shí)驗(yàn)箱和軟件無(wú)線電實(shí)驗(yàn)箱的兩個(gè)硬件平臺(tái)介紹；第二篇是基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，包括通信原理重要知識(shí)點(diǎn)的實(shí)驗(yàn)，以及基于MATLAB的模擬和數(shù)字通信傳輸實(shí)驗(yàn)；第三篇是基于MATLAB或FPGA的課程設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，包括通信系統(tǒng)綜合仿真實(shí)驗(yàn)、模擬通信系統(tǒng)綜合實(shí)驗(yàn)和通用數(shù)字調(diào)制系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)；第四篇是綜合

本書(shū)采用全彩圖解的形式，全面系統(tǒng)地介紹了智能手機(jī)維修的基礎(chǔ)知識(shí)及實(shí)操技能。本書(shū)共分成四篇：維修入門(mén)篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機(jī)維修篇。具體內(nèi)容包括：智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理、智能手機(jī)的維修工具與檢測(cè)儀表、智能手機(jī)的故障特點(diǎn)與基本檢修方法、智能手機(jī)的操作系統(tǒng)與工具軟件、智能手機(jī)的優(yōu)化與日常維護(hù)、智能手機(jī)的軟故障修

本書(shū)主要圍繞軌道角動(dòng)量復(fù)用通信的關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)渦旋光束的產(chǎn)生、傳輸、檢測(cè)及應(yīng)用進(jìn)行介紹，主要包括對(duì)一系列產(chǎn)生渦旋光束的方法進(jìn)行詳細(xì)的描述和對(duì)比；以拉蓋爾-高斯光束和貝塞爾-高斯光束為例，介紹它們?cè)诖髿馔牧髦械膫鬏斕匦�；利用渦旋光束的疊加態(tài)、干涉、衍射及光柵，實(shí)現(xiàn)渦旋光束拓?fù)浜蓴?shù)的檢測(cè)；介紹渦旋光束在光通信中的應(yīng)用。

本書(shū)面向無(wú)線通信應(yīng)用，討論非對(duì)稱相關(guān)性序列的設(shè)計(jì)理論。通過(guò)子集分割方法，構(gòu)建不同序列子集之間的非對(duì)稱相關(guān)性能，內(nèi)容涉及子集間互補(bǔ)序列、子集內(nèi)互補(bǔ)序列、多級(jí)子集結(jié)構(gòu)序列、奇/偶移正交序列和正交多子集序列等五類(lèi)序列集合的設(shè)計(jì)理論和方法，涵蓋OFDM通信系統(tǒng)和多進(jìn)制擴(kuò)頻通信系統(tǒng)兩項(xiàng)具體應(yīng)用。

隱寫(xiě)的主要作用是保護(hù)保密通信與保密存儲(chǔ)的事實(shí)不被發(fā)現(xiàn)，而隱寫(xiě)分析的主要作用是發(fā)現(xiàn)這類(lèi)事實(shí)。隨著網(wǎng)絡(luò)與多媒體應(yīng)用的普及，隱寫(xiě)與隱寫(xiě)分析的研究發(fā)展很快，它們之間的對(duì)抗不斷進(jìn)入更高級(jí)的階段，有必要進(jìn)行系統(tǒng)的描述與全新的總結(jié)。本書(shū)將隱寫(xiě)與隱寫(xiě)分析作為一個(gè)新學(xué)科——隱寫(xiě)學(xué)進(jìn)行了系統(tǒng)闡述，主要內(nèi)容包括隱寫(xiě)與隱寫(xiě)分析的發(fā)展背景、主要

本書(shū)可以作為電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)的本科生和碩士、博士研究生“數(shù)字信號(hào)處理”課程的教材，也可以作為從事雷達(dá)、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號(hào)處理的教師和科研人員的參考書(shū)。

本書(shū)以最新版AltiumDesigner18為平臺(tái)，詳細(xì)講述AltiumDesigner18電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書(shū)分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner18概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、繪制電路原理圖、原理圖高級(jí)編輯、層次原理圖的設(shè)計(jì)、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計(jì)、電路板高級(jí)編輯、電路仿真、

本書(shū)將電子散熱設(shè)計(jì)分析的基本概念與ANSYSIcepak熱仿真實(shí)際案例緊密結(jié)合，對(duì)ANSYSIcepak的基礎(chǔ)操作進(jìn)行了系統(tǒng)的講解說(shuō)明，通過(guò)大量原創(chuàng)的分析案例，向讀者全面介紹ANSYSIcepak電子散熱分析模擬的方法、步驟。全書(shū)共10章，詳細(xì)講解了ANSYSIcepak的技術(shù)特征、ANSYSIcepak建立熱仿真模型

本書(shū)是“做中學(xué)電子電路”系列教材的第二本，旨在引導(dǎo)讀者通過(guò)電路制作、實(shí)驗(yàn)邊做邊學(xué)，在短時(shí)間內(nèi)掌握電路基礎(chǔ)知識(shí)。《BR》全書(shū)分為32個(gè)學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)步驟，內(nèi)容涵蓋二進(jìn)制、邏輯運(yùn)算與真值表、數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)、德摩根定律、有線連接、RS觸發(fā)器、D觸發(fā)器、搶答器、計(jì)數(shù)器、環(huán)形計(jì)數(shù)器、JK觸發(fā)器、7段顯示器電路、BCD計(jì)數(shù)器、NE555的