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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN 無(wú)線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 數(shù)字信號(hào)處理
    • 數(shù)字信號(hào)處理
    • 潘矜矜主編/2024-3-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書(shū)在講解數(shù)字信號(hào)處理相關(guān)理論的基礎(chǔ)上,精選典型案例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以“講透理論+講懂案例”的形式,幫助讀者盡快掌握數(shù)字信號(hào)處理的方法與要點(diǎn)。主要內(nèi)容包括:離散時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的時(shí)域分析、離散時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的變換域分析、離散傅里葉變換(DFT)、快速傅里葉變換(FFT)、無(wú)限脈沖響應(yīng)IIR濾波器、有限脈沖響應(yīng)FIR濾波器、

    • ISBN:9787122447715
  • 紅外熱成像檢測(cè)及其應(yīng)用
    • 紅外熱成像檢測(cè)及其應(yīng)用
    • 袁麗華/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 本書(shū)在系統(tǒng)介紹紅外熱成像檢測(cè)原理和檢測(cè)特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,闡述了紅外熱成像檢測(cè)技術(shù),包括被動(dòng)式紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)和主動(dòng)式紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)。被動(dòng)式紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)涉及紅外視覺(jué)人體行為的檢測(cè)與識(shí)別、紅外弱小目標(biāo)檢測(cè)和紅外圖像與可見(jiàn)光圖像融合等方面;主動(dòng)式紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)在材料無(wú)損檢測(cè)方面的應(yīng)用主要為缺陷特征的提取與表征,包

    • ISBN:9787121475108
  • 超構(gòu)器件理論和應(yīng)用
    • 超構(gòu)器件理論和應(yīng)用
    • 蔡定平/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥248
    • 本書(shū)主要講述了超構(gòu)器件的有關(guān)理論、實(shí)際應(yīng)用和其加工制造方法。本書(shū)共分為10章,包括波前控制基本理論、亞波長(zhǎng)微納結(jié)構(gòu)中的光學(xué)相互作用、環(huán)形偶極矩和零極子、超流體超材料、微機(jī)械可調(diào)諧超材料、超構(gòu)表面的基本應(yīng)用、超構(gòu)透鏡、超構(gòu)器件的發(fā)展與應(yīng)用、納米結(jié)構(gòu)中非常光場(chǎng)的應(yīng)用、超構(gòu)器件的加工和表征。本書(shū)所涉及的全是相關(guān)領(lǐng)域前沿科學(xué)研

    • ISBN:9787508864181
  • 濾波器設(shè)計(jì)理論及應(yīng)用:非線性非高斯系統(tǒng)狀態(tài)估計(jì)
    • 濾波器設(shè)計(jì)理論及應(yīng)用:非線性非高斯系統(tǒng)狀態(tài)估計(jì)
    • 文成林/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥148
    • 本書(shū)介紹粒子濾波器在Kalman濾波框架下的系統(tǒng)參數(shù)辨識(shí)與狀態(tài)估計(jì)機(jī)制。本書(shū)聚焦的新型濾波器解決了困繞深度學(xué)習(xí)強(qiáng)非線性模型參數(shù)的收斂性訓(xùn)練、復(fù)雜系統(tǒng)隨工況變化的模型參數(shù)自適應(yīng)辨識(shí)、聯(lián)邦學(xué)習(xí)框架中各客戶端模型個(gè)性化設(shè)計(jì)、輸入輸出強(qiáng)非線性動(dòng)態(tài)系統(tǒng)參數(shù)自適應(yīng)更新、工業(yè)裝備和設(shè)備壽命預(yù)測(cè)等難題。本書(shū)對(duì)從事信息科學(xué)、人工智能、電

    • ISBN:9787121472824
  • 進(jìn)口變頻器電路圖集與原理圖解
    • 進(jìn)口變頻器電路圖集與原理圖解
    • 咸慶信 著/2024-3-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥88
    • 本書(shū)提供了ABB、施耐德、三菱、富士、科比5個(gè)進(jìn)口品牌,共計(jì)14種變頻器產(chǎn)品的電路原理圖,這些原理圖均由作者對(duì)變頻器設(shè)備的電路板實(shí)物測(cè)繪而成,書(shū)中還對(duì)電路原理圖做出了簡(jiǎn)要的說(shuō)明,以幫助讀者更好地分析電路原理,找到故障檢測(cè)方法。本書(shū)適合變頻器維修人員、工業(yè)自動(dòng)化開(kāi)發(fā)及維護(hù)人員閱讀,也適合電子、電氣相關(guān)專業(yè)的師生閱讀。

    • ISBN:9787122445865
  • 基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)
    • 基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)
    • 劉維紅 等/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書(shū)共5章,第1章為L(zhǎng)CP材料簡(jiǎn)介及制備工藝,第2章為多層LCP電路板中過(guò)孔互連結(jié)構(gòu)的研究,第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設(shè)計(jì),第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過(guò)渡結(jié)構(gòu),第5章為基于LCP無(wú)源器件的設(shè)計(jì)與研究。本書(shū)從LCP電路的制備工藝講起,系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過(guò)程,以及激光開(kāi)腔工藝的

    • ISBN:9787121472787
  • 硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)
    • 硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)
    • 王鳳娟等/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥135
    • 《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對(duì)基于硅通孔(TSV)三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問(wèn)題,介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展,重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

    • ISBN:9787030773906
  • 從CPU到SoC的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) :基于高云云源軟件和FPGA硬件平臺(tái)
    • 從CPU到SoC的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) :基于高云云源軟件和FPGA硬件平臺(tái)
    • 何賓/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書(shū)首先對(duì)VerilogHDL的高階語(yǔ)法知識(shí)進(jìn)行了詳細(xì)介紹,然后基于高云半導(dǎo)體和西門(mén)子的云源軟件和Modelsim軟件對(duì)加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點(diǎn)運(yùn)算器的設(shè)計(jì)進(jìn)行了綜合和仿真,最后以全球經(jīng)典的無(wú)內(nèi)部互鎖流水級(jí)微處理器(MIPS)指令集架構(gòu)(ISA)為基礎(chǔ),詳細(xì)介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、多周期MIPS系統(tǒng)

    • ISBN:9787121462955
  • Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計(jì)(第4版)
    • Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計(jì)(第4版)
    • 劉剛/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • ProtelDXP2004是流行的電子電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件之一,在電工、電子、自動(dòng)控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,深受廣大電子設(shè)計(jì)工作者的喜愛(ài)。本書(shū)基于ProtelDXP2004SP2,結(jié)合大量具體實(shí)例,詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。書(shū)中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計(jì)的基本操作,編輯環(huán)境設(shè)置,元器

    • ISBN:9787121473111
  • Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第7版)——信號(hào)與電源完整性分析
    • Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第7版)——信號(hào)與電源完整性分析
    • 徐宏偉/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥108
    • 隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,器件的集成度大規(guī)模提高,各類數(shù)字器件的信號(hào)沿也越來(lái)越陡,已經(jīng)達(dá)到納秒(ns)級(jí)。如此高速的信號(hào)切換對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言,必須考慮在低頻電路設(shè)計(jì)中所無(wú)須考慮的信號(hào)完整性(SignalIntegrity)問(wèn)題,如延時(shí)、串?dāng)_、反射及傳輸線之間的耦合等。本書(shū)以CadenceAllegroSPB17.4為

    • ISBN:9787121474453