為了配合應(yīng)用型人才培養(yǎng)的需要，以及適應(yīng)不同電類專業(yè)對電子技術(shù)掌握的需要，編寫了《電子技術(shù)應(yīng)用基礎(chǔ)（模擬部分）》。全書分為10章，重點(diǎn)討論現(xiàn)代電子技術(shù)的基本概念和應(yīng)用，理論部分全部用例題來講解，例題可以用仿真軟件驗(yàn)證。全書主要包括電子系統(tǒng)分析基本概念、基本半導(dǎo)體器件、基本放大器電路、多級放大電路、電流源、功率放大電路、集

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本書是一本Android進(jìn)階類書籍，采用理論、源碼和實(shí)踐相結(jié)合的方式來闡述高水準(zhǔn)的Android應(yīng)用開發(fā)要點(diǎn)。本書從三個(gè)方面來組織內(nèi)容。**，介紹Android開發(fā)者不容易掌握的一些知識點(diǎn)；第二，結(jié)合Android源代碼和應(yīng)用層開發(fā)過程，融會貫通，介紹一些比較深入的知識點(diǎn)；第三，介紹一些核心技術(shù)和Android的性能優(yōu)

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本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，并全面兼容14.x、13.x版本，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner15實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法。本書注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共17章，主要內(nèi)容包括：

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《小子樣復(fù)雜系統(tǒng)可靠性信息融合方法及其應(yīng)用》共6章，其中第1章為緒論，重點(diǎn)介紹多源可靠性信息融合技術(shù)研究現(xiàn)狀及可靠性信息收集與整理的規(guī)范，第2~5章為作者近年來在小子樣復(fù)雜系統(tǒng)多源可靠性信息融合方向上的一些研究成果，包括同總體同環(huán)境多源驗(yàn)前信息加權(quán)融合方法、同總體變環(huán)境多源信息融合方法、變總體多源信息融合方法以及性能退