本書詳細(xì)介紹了開源音視頻處理軟件FFmpeg的使用，按照所講述的內(nèi)容及讀者的不同層次，本書劃分為上下兩篇。上篇為基礎(chǔ)與參數(shù)詳解，介紹了FFmpeg的基本組成分、工具使用，以及封裝、轉(zhuǎn)碼、流媒體、濾鏡和設(shè)備作。下篇為API使用及開發(fā)，介紹了FFmpeg封裝、編解碼和濾鏡分的API使用作，相關(guān)作均以實(shí)例方式進(jìn)行說明，括新舊

匯總了作者團(tuán)隊(duì)近年來在微納光子器件研究領(lǐng)域的**研究成果，系統(tǒng)介紹納米光子器件的工作原理、設(shè)計(jì)方法、模擬仿真手段、制作工藝、測(cè)試流程，以及應(yīng)用領(lǐng)域等，并就深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、梯度下降、啟發(fā)式算法，包括遺傳算法、二元搜索算法、粒子群優(yōu)化等AI設(shè)計(jì)算法在微納光子器件設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用展開討論。本書按照微納光子器件的種類和應(yīng)用組

本書基于當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)制造過程中存在的問題，介紹了多種改進(jìn)的批間控制和過程監(jiān)控算法及其性能。第1章為半導(dǎo)體制造過程概述，包括國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。第2、3章介紹批間控制、控制性能和制造過程監(jiān)控。第4～7章討論機(jī)臺(tái)干擾、故障、度量時(shí)延對(duì)系統(tǒng)性能的影響，提出多種批間控制衍生算法，包括雙產(chǎn)品制程的EWMA批間控制算法、變

本書主要介紹超強(qiáng)超短激光與等離子體相互作用的基本理論和實(shí)驗(yàn)方法，重點(diǎn)為強(qiáng)場(chǎng)激光的相對(duì)論效應(yīng)和量子電動(dòng)力學(xué)效應(yīng)。前三章為一些理論介紹，包括強(qiáng)場(chǎng)激光、強(qiáng)激光與電子、原子和團(tuán)簇相互作用以及等離子體物理基礎(chǔ)理論；第4、5章分別為強(qiáng)激光與稀薄等離子體和固體靶相互作用；第6章簡(jiǎn)單介紹傳統(tǒng)加速器和高能粒子束，為后面幾章作準(zhǔn)備；第7～

本書系統(tǒng)介紹與超導(dǎo)科學(xué)與技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)。主要內(nèi)容包括超導(dǎo)現(xiàn)象發(fā)現(xiàn)的時(shí)間及時(shí)代背景，零電阻、完全抗磁性及約瑟夫森效應(yīng)等超導(dǎo)體的基本物理性質(zhì)；經(jīng)典超導(dǎo)理論(如兩流體模型、倫敦理論和金茲堡-朗道理論、BCS理論)的物理性質(zhì)及其促進(jìn)超導(dǎo)科學(xué)發(fā)展的意義；超導(dǎo)體的主要特征參數(shù)及其測(cè)量方法，以及超導(dǎo)磁體、超導(dǎo)電力、超導(dǎo)量子干涉器

中紅外激光以位于大氣傳輸窗口、包含大量分子吸收峰等特點(diǎn)引起了廣泛關(guān)注，在光譜學(xué)、生物醫(yī)療、遙感、國(guó)防等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用。本書以前沿科研成果為題材，系統(tǒng)介紹了中紅外光纖氣體激光器的研究現(xiàn)狀及產(chǎn)生技術(shù)。內(nèi)容包括中紅外激光概述、空芯光纖發(fā)展現(xiàn)狀、中紅外光纖氣體激光理論、基于粒子數(shù)反轉(zhuǎn)的中紅外光纖氣體激光（乙炔、二氧化碳、

《鈣鈦礦新能源光電材料與器件》結(jié)合國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展，對(duì)鈣鈦礦光電材料與器件進(jìn)行了全面和系統(tǒng)的介紹，內(nèi)容包括鈣鈦礦光伏材料與器件、鈣鈦礦發(fā)光材料與器件以及鈣鈦礦光電材料的其他應(yīng)用，介紹了材料與器件的制備、結(jié)構(gòu)與性能等，并且對(duì)該領(lǐng)域面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)進(jìn)行了探討。本書可作為高等院校化學(xué)、材料等專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生的教材，也可

本書系統(tǒng)介紹了用于材料位移損傷研究的多尺度模擬方法，包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動(dòng)力學(xué)方法、動(dòng)力學(xué)蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學(xué)性能模擬方法等，模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米，時(shí)間從亞皮秒量級(jí)到106s，并給出了多尺度模擬方法在硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵材料位移損傷研究中的應(yīng)用，揭示了典型半導(dǎo)

本書以工程應(yīng)用為目標(biāo)，聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應(yīng)用問題，以圖文并茂的形式，介紹了焊接的基礎(chǔ)原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現(xiàn)象，以及組裝工藝帶來的可靠性問題。全書結(jié)合內(nèi)容需求，編入了幾十個(gè)經(jīng)典案例，這些案例非常典型，不僅有助于讀者深入理解有關(guān)工藝的概念和原理，也可作為類似不良

本書譯自美國(guó)弗吉尼亞理工大學(xué)潘定中教授所著OpticalScanningHolographywithMATLAB？一書。該書簡(jiǎn)明扼要地梳理了傅里葉光學(xué)和波動(dòng)光學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)，重點(diǎn)闡述了光學(xué)掃描全息的理論和應(yīng)用，并用MATLAB進(jìn)行數(shù)學(xué)建模和應(yīng)用分析。