本書以工程應(yīng)用為目標(biāo)，聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應(yīng)用問題，以圖文并茂的形式，介紹了焊接的基礎(chǔ)原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現(xiàn)象，以及組裝工藝帶來的可靠性問題。全書結(jié)合內(nèi)容需求，編入了幾十個(gè)經(jīng)典案例，這些案例非常典型，不僅有助于讀者深入理解有關(guān)工藝的概念和原理，也可作為類似不良

本書譯自美國弗吉尼亞理工大學(xué)潘定中教授所著OpticalScanningHolographywithMATLAB？一書。該書簡明扼要地梳理了傅里葉光學(xué)和波動(dòng)光學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)，重點(diǎn)闡述了光學(xué)掃描全息的理論和應(yīng)用，并用MATLAB進(jìn)行數(shù)學(xué)建模和應(yīng)用分析。

《微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器》以微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器為主要研究對(duì)象，全面闡述了微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器的理論設(shè)計(jì)方法、制備工藝及測試方法，較為系統(tǒng)、完整地介紹了基于不同類型微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器的性能指標(biāo)、應(yīng)用以及未來的發(fā)展趨勢。通過閱讀《微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器》，讀者可以比較全面地了解相關(guān)的原理技術(shù)和應(yīng)用前景。

本書采用彩色圖解的方式，從PLC及變頻技術(shù)的基礎(chǔ)入手，全面系統(tǒng)地介紹了PLC與變頻器的相關(guān)知識(shí)和應(yīng)用技能。主要內(nèi)容包括：PLC及電器的基礎(chǔ)知識(shí)，PLC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與維護(hù)，PLC編程語言，觸摸屏的使用，PLC在電動(dòng)機(jī)控制電路、機(jī)床電氣控制電路及其他電路中的應(yīng)用；變頻技術(shù)的特點(diǎn)與應(yīng)用，變頻器的安裝、維修、調(diào)試與使用，變頻電路

本書講解了SystemVerilog的基本語法和工作原理，同時(shí)結(jié)合了UVM驗(yàn)證方法學(xué)中的驗(yàn)證技術(shù)知識(shí)。講述的內(nèi)容主要包括：基本數(shù)據(jù)類型、接口、類、隨機(jī)化、約束、進(jìn)程同步、功能覆蓋和DPI技術(shù)。書中使用了約270個(gè)完整實(shí)例，詳細(xì)說明了每個(gè)知識(shí)點(diǎn)在實(shí)際項(xiàng)目中的應(yīng)用。最后使用學(xué)過的驗(yàn)證技術(shù)搭建一個(gè)基于SystemVerilo

本書以理論知識(shí)、驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)、項(xiàng)目制作為主線，對(duì)數(shù)字電子技術(shù)相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行介紹。主要內(nèi)容有邏輯代數(shù)基礎(chǔ)，門電路及其應(yīng)用，組合邏輯電路及其應(yīng)用，觸發(fā)器及其應(yīng)用，集成555定時(shí)器及其應(yīng)用，時(shí)序邏輯電路及其應(yīng)用，模/數(shù)、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器及其應(yīng)用等。

本書全面闡述了半導(dǎo)體刻蝕加工及金屬輔助化學(xué)刻蝕加工原理與工藝，詳細(xì)講述了硅折點(diǎn)納米線、超高深徑比納米線、單納米精度硅孔陣列三類典型微/納米結(jié)構(gòu)的刻蝕加工工藝，并對(duì)第三代半導(dǎo)體碳化硅的電場和金屬輔助化學(xué)刻蝕復(fù)合加工、第三代半導(dǎo)體碳化硅高深寬比微槽的紫外光場和濕法刻蝕復(fù)合加工工藝進(jìn)行了詳細(xì)論述。

本書主要介紹微/納機(jī)電系統(tǒng)(MEMS/NEMS)諧振器動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)理論、分析方法及應(yīng)用技術(shù)。全書共9章，主要內(nèi)容包括：MEMS/NEMS技術(shù)基礎(chǔ)和MEMS/NEMS諧振器技術(shù)的發(fā)展歷程與發(fā)展趨勢；諧振器的工作原理、諧振結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)理論及分析技術(shù)；諧振器件制備涉及的材料、微納加工工藝及技術(shù)；諧振器中存在的豐富非線性現(xiàn)象和復(fù)雜動(dòng)

本書是一本工學(xué)結(jié)合的專業(yè)英語教材，共分6個(gè)模塊。其中前4個(gè)模塊共24個(gè)項(xiàng)目，主要涉及電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、電子儀器和設(shè)備、通信技術(shù)、高新電子技術(shù)方面的內(nèi)容。每個(gè)項(xiàng)目設(shè)計(jì)4項(xiàng)任務(wù)，通過問題引入，一步步引導(dǎo)讀者進(jìn)行閱讀理解、口語訓(xùn)練和實(shí)踐練習(xí)，覆蓋專業(yè)英語聽、說、讀、寫的全過程。后2個(gè)模塊為專業(yè)英語基礎(chǔ)知識(shí)部分，主要介紹專業(yè)英

本書重點(diǎn)介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時(shí)增加了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基