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后摩爾時代將硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技術等先進集成封裝技術作為重要發(fā)展方向。本書系統(tǒng)介紹作者團隊在TSV三維集成方面的研究工作，包括緒論、TSV工藝仿真、TSV工藝、TSV三維互連電學設計、三維集成微系統(tǒng)的熱管理方法、三維集成電學測試技術、TSV轉接板技術、TSV三維集成應用、發(fā)展趨勢。為了

本書主要介紹近幾年來作者在系統(tǒng)簽名理論方面的研究成果，內容側重于系統(tǒng)簽名的度量特征，主要探討如何更有效地從系統(tǒng)結構出發(fā)來計算簽名，以及簽名作為可靠性度量的年齡性質等，這些結果對系統(tǒng)簽名在可靠性中獲得更深入的應用至關重要。此外，本書還介紹了文獻中已有的系統(tǒng)簽名的一些擴展，包括多狀態(tài)系統(tǒng)簽名、多類型系統(tǒng)簽名、概率簽名、耦合

輻射在半導體器件中電離產(chǎn)生電子-空穴對，長時間輻射劑量累積引起半導體器件電離輻射總劑量效應。電離輻射總劑量效應是輻射效應中最常見的一種，會導致器件性能退化、閾值電壓漂移、遷移率下降、動態(tài)和靜態(tài)電流增加，甚至功能失效，因此在輻射環(huán)境中工作的半導體器件和電子系統(tǒng)必須考慮電離輻射總劑量效應問題。本書主要介紹空間輻射環(huán)境與效應

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本書系統(tǒng)地講述了消息傳遞算法的相關知識，闡述了因子圖以及因子圖上的常用的各種消息更新規(guī)則及適用場景，講述了消息傳遞算法的最小自由能理論依據(jù)以及消息傳遞算法在通信系統(tǒng)中的應用。本書聯(lián)系當前實際通信技術，使讀者研讀本書后概念清楚，可有目標地將概念應用于實際的通信系統(tǒng)中。

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