書單推薦
更多
新書推薦
更多
點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • EDA產(chǎn)教研融合之路
    • EDA產(chǎn)教研融合之路
    • 周祖成/2022-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥138
    • 集成電路產(chǎn)業(yè)是一個涉及設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈,而EDA/IP是隨著實現(xiàn)電子信息系統(tǒng)的超大規(guī)模電路集成、片上系統(tǒng)集成和封裝3D集成發(fā)展起來的,并成為了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要支撐的工業(yè)軟件!本書匯集國內(nèi)EDA產(chǎn)教研各界英才的心血之作,全面地介紹了國內(nèi)EDA/IP產(chǎn)業(yè)在數(shù)/模集成電路的設(shè)計、制造、設(shè)備及工藝方面的

    • ISBN:9787121442254
  • ANSYS Icepak 2020電子散熱從入門到精通(案例實戰(zhàn)版)
    • ANSYS Icepak 2020電子散熱從入門到精通(案例實戰(zhàn)版)
    • 丁學(xué)凱/2022-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥89
    • ANSYSIcepak2020是ANSYS系列軟件中針對電子行業(yè)的散熱仿真優(yōu)化分析軟件。電子行業(yè)所涉及的散熱、流體等相關(guān)工程問題均可使用ANSYIcepak進(jìn)行求解模擬計算。本書分為兩部分,包含12章內(nèi)容,由淺入深地講解ANSYSIcepak仿真計算的各種功能。第一部分主要講解Icepak軟件概述、幾何模型的創(chuàng)建及導(dǎo)入

    • ISBN:9787121440922
  • 電子電路分析與制作(第3版)
    • 電子電路分析與制作(第3版)
    • 謝蘭清 主編/2022-8-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價:¥58
    • "本書根據(jù)高職高專教育的特點,以高職院校電類相關(guān)專業(yè)的人才培養(yǎng)目標(biāo)為根本,以畢業(yè)生職業(yè)崗位的能力為依據(jù),強(qiáng)調(diào)對學(xué)生應(yīng)用能力和實踐能力的培養(yǎng),重點突出職業(yè)特色。 本書將教學(xué)內(nèi)容按項目模塊編寫,以電子技術(shù)中的典型項目為載體,全書的內(nèi)容包括:直流穩(wěn)壓電源、調(diào)光燈電路、擴(kuò)音機(jī)電路、音頻信號發(fā)生器、叮咚門鈴電路、簡單搶答器的制

    • ISBN:9787576316407
  • 電子元器件識別·檢測·選用·代換·維修全覆蓋
    • 電子元器件識別·檢測·選用·代換·維修全覆蓋
    • 韓雪濤/2022-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 本書采用全彩+圖解+微視頻的表現(xiàn)方式,全面系統(tǒng)地講解電子元器件的識別、檢測、選用、代換、維修等一系列知識技能。通過本書的學(xué)習(xí),讀者可以了解并掌握電子元器件的種類、功能應(yīng)用及識別、檢測技能和選用、代換方法。本書將微視頻教學(xué)與圖文講解相結(jié)合,在知識技能的關(guān)鍵點旁會找到相應(yīng)的二維碼。讀者通過手機(jī)掃描二維碼,即可開啟微視頻互動

    • ISBN:9787121439346
  • 硅基光電子集成技術(shù)——光波導(dǎo)放大器和激光器
    • 硅基光電子集成技術(shù)——光波導(dǎo)放大器和激光器
    • 王興軍/2022-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 光波導(dǎo)放大器和激光器是作者在硅基光電子學(xué)中最重要方向之一—硅基光源數(shù)十年教學(xué)科研成果的總結(jié)。本書包括緒論、摻鉺材料體系的光發(fā)射理論與建模、摻鉺材料制備與發(fā)光特性優(yōu)化、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)放大器、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)激光器、硅基摻鉺材料-半導(dǎo)體異質(zhì)集成光源、高增益單晶鉺硅酸鹽化合物納米線光源,共7章內(nèi)容。本書可作為高等院校光

    • ISBN:9787121439650
  • 三維集成電路制造技術(shù)
    • 三維集成電路制造技術(shù)
    • 王文武/2022-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥139
    • 目前,集成電路器件特征尺寸越來越接近物理極限,集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線發(fā)展。本書立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢和技術(shù)路線,結(jié)合中國科學(xué)院微電子研究所積累的研究開發(fā)經(jīng)驗,系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)

    • ISBN:9787121439025
  • 集成電路材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)
    • 集成電路材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)
    • 孫松,張忠潔/2022-8-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥99
    • 材料作為當(dāng)今社會現(xiàn)代文明的重要支柱之一,在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學(xué)與工程類課程基礎(chǔ)上,結(jié)合當(dāng)今材料專業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求,以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問題為主線,與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉,應(yīng)用于集成電路材料設(shè)

    • ISBN:9787030714237
  • 集成電路測試項目教程
    • 集成電路測試項目教程
    • 郭志勇, 李征主編/2022-8-1/ 人民郵電出版社/定價:¥69.8
    • 本書共有1個項目、36個任務(wù)、18個技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測試知識和實際操作,分別介紹常見的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測試及集成電路綜合應(yīng)用測試。本書引入全國技能

    • ISBN:9787115587954
  • 中文版Premiere Pro2022完全自學(xué)教程(實戰(zhàn)案例視頻版)
    • 中文版Premiere Pro2022完全自學(xué)教程(實戰(zhàn)案例視頻版)
    • 瀚閱教育 編著/2022-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 《中文版PremierePro2022完全自學(xué)教程(實戰(zhàn)案例視頻版)》是一本完全針對零基礎(chǔ)新手的自學(xué)書籍。本書運用生動有趣的實際操作案例,輔助以通俗易懂的參數(shù)講解,循序漸進(jìn)地介紹了PremierePro2022的各項功能和操作方法。全書共16章,分為3個部分:快速入門篇,幫助讀者輕松入門,更快地制作出完整的作品,可以應(yīng)

    • ISBN:9787122408914
  • 深入淺出SPN技術(shù)
    • 深入淺出SPN技術(shù)
    • 歐陽帆/2022-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥118
    • SPN(SlicingPacketNetwork,切片分組網(wǎng))是中國移動聯(lián)合華為面向5G承載提出的創(chuàng)新技術(shù)體系。作為由中國提出和設(shè)計的原創(chuàng)性技術(shù),SPN已成功在ITU-T完成標(biāo)準(zhǔn)體系立項和核心標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,確立了中國在5G承載技術(shù)方面的國際領(lǐng)先地位,為我國5G承載和應(yīng)用打下堅實的技術(shù)基礎(chǔ),斬獲業(yè)界多個獎項。本書面向傳輸從業(yè)

    • ISBN:9787121440779