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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 新型微電子器件前沿導(dǎo)論(姜巖峰)
    • 新型微電子器件前沿導(dǎo)論(姜巖峰)
    • 姜巖峰、張曙斌、湯思達(dá)、強(qiáng)天、于平平 編著/2022-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥56
    • 本書幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理,了解微電子專業(yè)的發(fā)展趨勢,主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無源器件、新型有機(jī)半導(dǎo)體器件。本書適合微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生及研究生使用,也可供微電子技術(shù)研究人員參考。

    • ISBN:9787122409348
  • 集成電路測試基礎(chǔ)
    • 集成電路測試基礎(chǔ)
    • 佛山市聯(lián)動科技股份有限公司/2022-7-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥100
    • 本書系統(tǒng)地介紹了集成電路測試所涉及的基礎(chǔ)知識和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。全書共分為15章。其內(nèi)容包括實(shí)際的導(dǎo)線、電阻、電容、電感元件在測試電路中的影響,自動測試設(shè)備(ATE)V/I源的基本原理和實(shí)際應(yīng)用限制,一些簡單的模擬和數(shù)字集成電路測試原理和方法,測試數(shù)據(jù)分析的常用方法,以及測試電路相關(guān)的信號完整性方面的簡單介紹,并結(jié)合測試開發(fā)的

    • ISBN:9787121438028
  • 電子組裝工藝可靠性技術(shù)與案例研究(第2版)
    • 電子組裝工藝可靠性技術(shù)與案例研究(第2版)
    • 羅道軍/2022-7-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥168
    • 本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系,以及電子組裝工藝過程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù),其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實(shí)施過程中的環(huán)保技術(shù)、試驗(yàn)與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年

    • ISBN:9787121438011
  • 用Multisim玩轉(zhuǎn)電路仿真
    • 用Multisim玩轉(zhuǎn)電路仿真
    • 劉波 等/2022-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥75
    • 本書主要介紹使用Multisim進(jìn)行電路設(shè)計(jì)仿真的方法。內(nèi)容涉及Multisim軟件的基礎(chǔ)操作、數(shù)字電路的基礎(chǔ)知識及仿真、模擬電路的基礎(chǔ)知識及仿真、51系列單片機(jī)的應(yīng)用和PIC系列單片機(jī)的應(yīng)用。書中仿真驗(yàn)證了邏輯門、編碼器、譯碼器、數(shù)據(jù)選擇器、加法器、數(shù)值選擇器、寄存器、計(jì)數(shù)器、順序脈沖發(fā)生器、放大電路、運(yùn)算放大器、濾

    • ISBN:9787121435584
  • 柔性直流換流閥IGBT器件及模組可靠性評測
    • 柔性直流換流閥IGBT器件及模組可靠性評測
    • 李輝等/2022-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥79
    • 主要內(nèi)容共6章,包括:緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評估、采用關(guān)鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評估模型、采用關(guān)鍵部件物理場失效模擬的換流閥可靠性評估模型、換流閥可靠性評估軟件。全書以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎(chǔ),系統(tǒng)闡述了柔性直流換

    • ISBN:9787030707291
  • 集成電路制造工藝項(xiàng)目教程(虛擬仿真版)
    • 集成電路制造工藝項(xiàng)目教程(虛擬仿真版)
    • 郭志勇卓婧安雪娥/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價:¥69.8
    • 本書共設(shè)計(jì)了11個項(xiàng)目28個任務(wù),涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識和基本操作,分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測試等內(nèi)容與虛

    • ISBN:9787115586704
  • 表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)與通用工藝(第2版)
    • 表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)與通用工藝(第2版)
    • 吳敵/2022-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥158
    • 表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT)是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù),是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT)是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù),是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié),是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書分為

    • ISBN:9787121434938
  • Altium Designer 16 印制電路板設(shè)計(jì)(項(xiàng)目化教程)(徐敏)(第二版)
    • Altium Designer 16 印制電路板設(shè)計(jì)(項(xiàng)目化教程)(徐敏)(第二版)
    • 徐敏 主編/2022-6-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥59
    • 本書以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺,以印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)流程為主線,介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的方法和技巧,內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大部分,設(shè)置了8個經(jīng)典學(xué)習(xí)項(xiàng)目,項(xiàng)目設(shè)計(jì)上遵從學(xué)習(xí)者的認(rèn)知規(guī)律,由淺入深,由簡入繁,講解透徹,實(shí)踐性強(qiáng),讓讀者一步一個腳印,在完成若干個項(xiàng)目的過程中逐步掌握相

    • ISBN:9787122407283
  • 無線電頻譜價值研究
    • 無線電頻譜價值研究
    • 陳德章等/2022-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥88
    • 電磁頻譜是“改變世界的引擎”,作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要生產(chǎn)要素,已成為構(gòu)建全球信息通信技術(shù)、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展競爭新優(yōu)勢的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源,在推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化,以及電磁空間安全和文化建設(shè)中具有不可替代的作用。電磁空間是“大國競爭的前沿和中心”,在“兩個大局”背景下,研究無線電頻譜價值具有重要意義。本書分為7章,第1章

    • ISBN:9787030712905
  • 紅外輻射與目標(biāo)識別
    • 紅外輻射與目標(biāo)識別
    • 毛宏霞,劉忠領(lǐng),田巖/2022-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥199
    • 本書是作者及其所在團(tuán)隊(duì)基于多年的光學(xué)特性研究與實(shí)踐應(yīng)用編寫而成。全書從目標(biāo)特性服務(wù)于光學(xué)探測識別應(yīng)用的視角,系統(tǒng)地論述了目標(biāo)與環(huán)境紅外輻射及其傳輸?shù)幕纠碚、?jì)算方法、測試技術(shù)與數(shù)據(jù)處理;介紹了紅外成像探測的基本原理、目標(biāo)特性與紅外探測的相互約束及影響、紅外成像與紅外光譜的特征提取與識別方法;并將目標(biāo)特性與新興的人工智

    • ISBN:9787030712974