5G被譽(yù)為“數(shù)字經(jīng)濟(jì)新引擎”，是“新基建”涉及的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)/云計(jì)算以及區(qū)塊鏈、視頻社交等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，也將為“中國(guó)制造2025”和“工業(yè)4.0”提供關(guān)鍵支撐。本書(shū)首先介紹了5G通信的核心技術(shù)和優(yōu)勢(shì)，然后從5G時(shí)代的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧教育、城市交通、金融變革、智慧醫(yī)療、農(nóng)業(yè)革命、智慧城市等幾個(gè)方面介紹了5G帶來(lái)

本書(shū)主要介紹5G低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，內(nèi)容包括5G的發(fā)展歷程、基于nRF9160模塊的硬件設(shè)計(jì)、NCS平臺(tái)的搭建、nRF9160模塊的雙核處理器、nRF9160模塊的應(yīng)用核處理器及外設(shè)、低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)原型開(kāi)發(fā)平臺(tái)Thingy:91、基于nRF9160模塊和GNSS的定位實(shí)現(xiàn)、基于nRF9160模塊的低功耗蜂窩

本書(shū)全面、系統(tǒng)地介紹了5GtoB相關(guān)技術(shù)及行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景等內(nèi)容。全書(shū)共8章，主要包括緒論、5G端到端網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與關(guān)鍵技術(shù)、5G終端生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈、5GtoB基礎(chǔ)業(yè)務(wù)能力與應(yīng)用、5G+新技術(shù)融合創(chuàng)新應(yīng)用、5G局域?qū)＞W(wǎng)場(chǎng)景及解決方案、5G廣域?qū)＞W(wǎng)場(chǎng)景及解決方案、總結(jié)與展望等內(nèi)容；其中重點(diǎn)介紹了5G在鋼鐵、港口、煤炭、制造、電力、警

5G室內(nèi)覆蓋建設(shè)與創(chuàng)新內(nèi)容涵蓋5G系統(tǒng)原理、室內(nèi)覆蓋基本原理、5G室內(nèi)覆蓋發(fā)展概況、5G室內(nèi)覆蓋方案介紹、5G室內(nèi)覆蓋典型場(chǎng)景解決方案、5G室內(nèi)覆蓋創(chuàng)新方案、5G室內(nèi)分布系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)、5G室內(nèi)覆蓋建設(shè)管理、5G室內(nèi)覆蓋技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及展望等內(nèi)容。5G通過(guò)引入新的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、多種關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)性能指標(biāo)顯著提升；由于5G

內(nèi)容提要本書(shū)以案例驅(qū)動(dòng)的方式介紹了Android編程基本概念及技術(shù)，內(nèi)容包括開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建、AndroidStudio使用、Android常用UI布局及控件、Activity組件、高級(jí)組件ListView和RecyclerView、網(wǎng)絡(luò)編程Volley和Gson框架等。本書(shū)除了每章提供示范案例外，在第九章還介紹一個(gè)影視分

電磁頻譜是“改變世界的引擎”，作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要生產(chǎn)要素，已成為構(gòu)建全球信息通信技術(shù)、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，在推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，以及電磁空間安全和文化建設(shè)中具有不可替代的作用。電磁空間是“大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的前沿和中心”，在“兩個(gè)大局”背景下，研究無(wú)線(xiàn)電頻譜價(jià)值具有重要意義。本書(shū)分為7章，第1章

本書(shū)是作者及其所在團(tuán)隊(duì)基于多年的光學(xué)特性研究與實(shí)踐應(yīng)用編寫(xiě)而成。全書(shū)從目標(biāo)特性服務(wù)于光學(xué)探測(cè)識(shí)別應(yīng)用的視角，系統(tǒng)地論述了目標(biāo)與環(huán)境紅外輻射及其傳輸?shù)幕�本理論、�?jì)算方法、測(cè)試技術(shù)與數(shù)據(jù)處理；介紹了紅外成像探測(cè)的基本原理、目標(biāo)特性與紅外探測(cè)的相互約束及影響、紅外成像與紅外光譜的特征提取與識(shí)別方法；并將目標(biāo)特性與新興的人工智

中紅外波段光學(xué)材料與技術(shù)在國(guó)防、醫(yī)療等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本書(shū)以最為實(shí)用的工業(yè)技術(shù)以及最為前沿的科研成果為題材，系統(tǒng)總結(jié)了中紅外光源、材料及與之相關(guān)的各種應(yīng)用技術(shù)。主要內(nèi)容包括中紅外激光傳輸光纖、紅外光學(xué)薄膜、波導(dǎo)、單晶與陶瓷、半導(dǎo)體發(fā)光材料、紅外窗口材料、金剛石膜與類(lèi)金剛石膜紅外光學(xué)應(yīng)用、2.0mm波段激光器、3

本書(shū)面向世界科技前沿和國(guó)家重大需求，針對(duì)高效率Ⅲ族氮化物L(fēng)ED芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵問(wèn)題，基于作者在III族氮化物L(fēng)ED外延生長(zhǎng)和芯片制造領(lǐng)域十余年的研究基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，融入國(guó)內(nèi)外同行在這一領(lǐng)域的研究成果，從藍(lán)光/綠光/紫外LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與材料生長(zhǎng)、水平結(jié)構(gòu)/倒裝結(jié)構(gòu)/垂直結(jié)構(gòu)/高壓LED芯片設(shè)計(jì)與制造工藝、LED

本書(shū)針對(duì)NS-2無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)仿真入門(mén)難的問(wèn)題，論述NS-2仿真基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述NS-2仿真方法；針對(duì)NS-2無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)仿真創(chuàng)新難的問(wèn)題，系統(tǒng)闡述NS-2仿真自組織網(wǎng)絡(luò)、三維飛行自組織網(wǎng)絡(luò)和三維水聲傳感器網(wǎng)絡(luò)路由協(xié)議的方法。