今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會變成制約中國科技發(fā)展的最關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

本書的目的是幫助初學(xué)者掌握編程中的基礎(chǔ)算法，并通過Python語言進行實戰(zhàn)演練，通過即學(xué)即練的方式掌握這些經(jīng)典算法，讓讀者真正體會算法的美妙，成為讀者學(xué)習(xí)算法的領(lǐng)路人。本書分為8章，涵蓋的主要內(nèi)容有算法之美，通過生活中的例子學(xué)習(xí)算法；貪心算法，選擇當(dāng)前最優(yōu)的方案；分而治之算法，將復(fù)雜的問題拆分為簡單的問題；樹算法，圍繞

本書包括“雷達傳奇”和“恰當(dāng)還是不當(dāng)，這是個問題"兩個系列文章。"雷達傳奇"系列文章，從20世紀初防空作戰(zhàn)面臨的困境說起，講述了二戰(zhàn)前和二戰(zhàn)過程中，雷達在英、美等國的發(fā)明和發(fā)展，在陸戰(zhàn)、海戰(zhàn)、空戰(zhàn)中的運用，以及雷達如何深刻地影響和改變了二戰(zhàn)重大戰(zhàn)役的進程及結(jié)局。"恰當(dāng)還是不當(dāng)，這是個問題"系列文章，列舉了20世紀40年

本書系統(tǒng)介紹了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的平臺、工業(yè)App、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識解析等技術(shù)、應(yīng)用及信息安全需求，分析其面臨的安全威脅、存在的脆弱性，在此基礎(chǔ)上深入介紹工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全防護基本原理、技術(shù)內(nèi)涵，特別論述了區(qū)塊鏈、人工智能、邊緣計算、輕量級密碼等新技術(shù)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全防護中的應(yīng)用。本書包括工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)基礎(chǔ)、模型分析、威脅分析、國內(nèi)

在數(shù)據(jù)分析方面，Python實際上已經(jīng)遠遠超越VBA，因為使用Pyhton提供的數(shù)據(jù)處理函數(shù)和模塊就可以實現(xiàn)很多功能，既快速、可靠又簡便。本書結(jié)合OpenPyXl、win32com、xlwings和pandas等Python包全面介紹使用Python實現(xiàn)Excel腳本開發(fā)的各種可能性，涉及的內(nèi)容包括：Python語言基

低代碼開發(fā)平臺是在不寫或者只寫極少量代碼即可實現(xiàn)業(yè)務(wù)功能的軟件平臺，可以助力企業(yè)快速完成數(shù)字化轉(zhuǎn)型。本書介紹低代碼開發(fā)平臺設(shè)計與開發(fā)的詳細過程，以元數(shù)據(jù)模型為核心，介紹服務(wù)、數(shù)據(jù)庫、主數(shù)據(jù)、界面展現(xiàn)、功能配置，以及元數(shù)據(jù)自身的管理，完整呈現(xiàn)元數(shù)據(jù)驅(qū)動的低代碼開發(fā)平臺的端到端的實現(xiàn)機制。本書面向的讀者需要具備一定的開發(fā)基

本書源于實踐，針對數(shù)據(jù)資產(chǎn)化的現(xiàn)狀、問題進行深入分析，提出構(gòu)建數(shù)據(jù)資產(chǎn)評估生態(tài)、創(chuàng)建數(shù)據(jù)資產(chǎn)評估生態(tài)圈的理念，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)資產(chǎn)評估全流程可信、可監(jiān)控、可追溯的目標(biāo)。同時，本書著重介紹了數(shù)據(jù)資產(chǎn)評估生態(tài)的構(gòu)建，涉及數(shù)據(jù)資產(chǎn)行業(yè)監(jiān)管類機構(gòu)、數(shù)據(jù)資產(chǎn)評估類機構(gòu)、數(shù)據(jù)資產(chǎn)服務(wù)類機構(gòu)及數(shù)據(jù)資產(chǎn)評估聯(lián)盟，并詳細介紹了各機構(gòu)權(quán)責(zé)，使數(shù)

先進集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機封

本書主要論述了基于人工智能的自主磨拋系統(tǒng)構(gòu)建一般性方法、流程以及核心技術(shù)，主要從以下三部分進行論述：第一部分首先對磨削拋光以及工業(yè)機器人的背景知識及基礎(chǔ)理論進行概述；第二部分論述了基于人工智能的自主磨拋系統(tǒng)的整體構(gòu)建過程，從系統(tǒng)的構(gòu)建方案及軟硬件組成開始，依次介紹了磨拋系統(tǒng)的核心技術(shù)：控制策略、軌跡規(guī)劃和機器視覺系統(tǒng)，

本著作面向?qū)W科發(fā)展前沿與工程迫切需求，圍繞機械裝備智能運維面臨的新挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)大而不全呈"碎片化”、診斷與預(yù)測受制于專家經(jīng)驗、智能診斷依賴充足可用數(shù)據(jù)等，凝練出大數(shù)據(jù)背景下智能運維領(lǐng)域的科學(xué)問題與應(yīng)用難題，按照"問題-理論-技術(shù)-實例”的邏輯主線，詳細介紹了監(jiān)測大數(shù)據(jù)質(zhì)量保障、機械裝備故障深度智能診斷、機械裝備故障遷移智