本書主要介紹了基于LED的水下可見光通信的技術(shù)原理。全書共分為8章，第1章給出了水下可見光通信的基本概念和國(guó)際國(guó)內(nèi)研究現(xiàn)狀，同時(shí)介紹了水下可見光通信的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)；第2～8章分別從水下信道建模、調(diào)制方式、均衡技術(shù)、水下MIMO光通信技術(shù)以及水下可見光通信的機(jī)器學(xué)習(xí)算法等方面介紹了實(shí)現(xiàn)水下可見光通信所采用的先進(jìn)技術(shù)和關(guān)鍵算法

可見光通信特別是基于照明LED的可見光通信與網(wǎng)絡(luò)作為一種新興的通信手段正引起越來(lái)越多的關(guān)注。尤其是在電磁屏蔽、電磁敏感、電磁受限環(huán)境下，有其特殊應(yīng)用優(yōu)勢(shì)�？梢姽馔ㄐ诺慕M網(wǎng)方式是其實(shí)際應(yīng)用中面臨的主要問(wèn)題之一。本書重點(diǎn)介紹可見光通信的編碼、MIMO（基于多燈、空間調(diào)制等特點(diǎn)）等關(guān)鍵技術(shù)，并結(jié)合其與5G、電力線融合的組網(wǎng)案

今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問(wèn)題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會(huì)變成制約中國(guó)科技發(fā)展的最關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國(guó)外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

本書的目的是幫助初學(xué)者掌握編程中的基礎(chǔ)算法，并通過(guò)Python語(yǔ)言進(jìn)行實(shí)戰(zhàn)演練，通過(guò)即學(xué)即練的方式掌握這些經(jīng)典算法，讓讀者真正體會(huì)算法的美妙，成為讀者學(xué)習(xí)算法的領(lǐng)路人。本書分為8章，涵蓋的主要內(nèi)容有算法之美，通過(guò)生活中的例子學(xué)習(xí)算法；貪心算法，選擇當(dāng)前最優(yōu)的方案；分而治之算法，將復(fù)雜的問(wèn)題拆分為簡(jiǎn)單的問(wèn)題；樹算法，圍繞

本書包括“雷達(dá)傳奇”和“恰當(dāng)還是不當(dāng)，這是個(gè)問(wèn)題"兩個(gè)系列文章。"雷達(dá)傳奇"系列文章，從20世紀(jì)初防空作戰(zhàn)面臨的困境說(shuō)起，講述了二戰(zhàn)前和二戰(zhàn)過(guò)程中，雷達(dá)在英、美等國(guó)的發(fā)明和發(fā)展，在陸戰(zhàn)、海戰(zhàn)、空戰(zhàn)中的運(yùn)用，以及雷達(dá)如何深刻地影響和改變了二戰(zhàn)重大戰(zhàn)役的進(jìn)程及結(jié)局。"恰當(dāng)還是不當(dāng)，這是個(gè)問(wèn)題"系列文章，列舉了20世紀(jì)40年

本書系統(tǒng)介紹了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的平臺(tái)、工業(yè)App、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識(shí)解析等技術(shù)、應(yīng)用及信息安全需求，分析其面臨的安全威脅、存在的脆弱性，在此基礎(chǔ)上深入介紹工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全防護(hù)基本原理、技術(shù)內(nèi)涵，特別論述了區(qū)塊鏈、人工智能、邊緣計(jì)算、輕量級(jí)密碼等新技術(shù)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全防護(hù)中的應(yīng)用。本書包括工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)基礎(chǔ)、模型分析、威脅分析、國(guó)內(nèi)

在數(shù)據(jù)分析方面，Python實(shí)際上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越VBA，因?yàn)槭褂肞yhton提供的數(shù)據(jù)處理函數(shù)和模塊就可以實(shí)現(xiàn)很多功能，既快速、可靠又簡(jiǎn)便。本書結(jié)合OpenPyXl、win32com、xlwings和pandas等Python包全面介紹使用Python實(shí)現(xiàn)Excel腳本開發(fā)的各種可能性，涉及的內(nèi)容包括：Python語(yǔ)言基

低代碼開發(fā)平臺(tái)是在不寫或者只寫極少量代碼即可實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能的軟件平臺(tái)，可以助力企業(yè)快速完成數(shù)字化轉(zhuǎn)型。本書介紹低代碼開發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)與開發(fā)的詳細(xì)過(guò)程，以元數(shù)據(jù)模型為核心，介紹服務(wù)、數(shù)據(jù)庫(kù)、主數(shù)據(jù)、界面展現(xiàn)、功能配置，以及元數(shù)據(jù)自身的管理，完整呈現(xiàn)元數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的低代碼開發(fā)平臺(tái)的端到端的實(shí)現(xiàn)機(jī)制。本書面向的讀者需要具備一定的開發(fā)基

本書源于實(shí)踐，針對(duì)數(shù)據(jù)資產(chǎn)化的現(xiàn)狀、問(wèn)題進(jìn)行深入分析，提出構(gòu)建數(shù)據(jù)資產(chǎn)評(píng)估生態(tài)、創(chuàng)建數(shù)據(jù)資產(chǎn)評(píng)估生態(tài)圈的理念，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)資產(chǎn)評(píng)估全流程可信、可監(jiān)控、可追溯的目標(biāo)。同時(shí)，本書著重介紹了數(shù)據(jù)資產(chǎn)評(píng)估生態(tài)的構(gòu)建，涉及數(shù)據(jù)資產(chǎn)行業(yè)監(jiān)管類機(jī)構(gòu)、數(shù)據(jù)資產(chǎn)評(píng)估類機(jī)構(gòu)、數(shù)據(jù)資產(chǎn)服務(wù)類機(jī)構(gòu)及數(shù)據(jù)資產(chǎn)評(píng)估聯(lián)盟，并詳細(xì)介紹了各機(jī)構(gòu)權(quán)責(zé)，使數(shù)

先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封