《現(xiàn)代光學(xué)設(shè)計(jì)》分2篇共30章，詳細(xì)介紹了現(xiàn)代光學(xué)設(shè)計(jì)的方法和要點(diǎn)。本書上篇為光學(xué)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，包括光學(xué)設(shè)計(jì)概述、Zemax軟件概述、光路計(jì)算、光學(xué)材料、塞德像差理論、波像差理論、Buchdahl公式、像質(zhì)評(píng)價(jià)、消色差、光學(xué)自動(dòng)設(shè)計(jì)等內(nèi)容；下篇為光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，引入了大量的設(shè)計(jì)實(shí)例，介紹了各類常見光學(xué)鏡頭及系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，包括

人機(jī)工程設(shè)計(jì)水平已成為產(chǎn)品及系統(tǒng)現(xiàn)代化的重要標(biāo)志和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的重要要素之一。本書旨在將人機(jī)工程的原理和準(zhǔn)則應(yīng)用于電子設(shè)備及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，為工程技術(shù)人員和管理者提供一些實(shí)用的數(shù)據(jù)、方法和實(shí)例。本書匯集、篩選了國內(nèi)外近年來的大量資料，并結(jié)合作者的某些心得編著而成。其內(nèi)容涵蓋了人的生理、心理特點(diǎn)，顯示、控制系統(tǒng)及其界面設(shè)計(jì)，控

本書緊密結(jié)合當(dāng)前先進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)，結(jié)合作者研究團(tuán)隊(duì)的最新研究成果，將像差理論、實(shí)踐應(yīng)用、建模方法、學(xué)科前沿幾方面有機(jī)融合，按照理論基礎(chǔ)、具體應(yīng)用、仿真優(yōu)化、先進(jìn)技術(shù)的流程，詳細(xì)講解了現(xiàn)代光學(xué)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)步驟與方法；創(chuàng)新性地提出光學(xué)自由曲面系統(tǒng)的初始結(jié)構(gòu)確定方法、衍射超透鏡設(shè)計(jì)的方法與要點(diǎn)、新型像質(zhì)評(píng)價(jià)指標(biāo)“橢率”等先進(jìn)技術(shù)

《模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)》系統(tǒng)講述了模擬電路的基本原理和分析方法。全書包括半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)與常用半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器、放大電路的頻率響應(yīng)、放大電路中的反饋、集成運(yùn)放的應(yīng)用及濾波電路、波形的發(fā)生電路及信號(hào)的轉(zhuǎn)換電路、功率放大電路、直流電源等共九章內(nèi)容。書中各章均由導(dǎo)引切入，使學(xué)習(xí)者在了解一些應(yīng)用背景的前提下學(xué)

本書采用全彩圖解的方式，從電子電路識(shí)圖基礎(chǔ)入手，全面系統(tǒng)地介紹電子電路識(shí)讀的專業(yè)知識(shí)和電子電路識(shí)讀案例，主要內(nèi)容包括：電子電路識(shí)圖基礎(chǔ)、電子元器件識(shí)讀、常用電氣部件識(shí)讀、基本電子電路識(shí)讀、基本放大電路識(shí)讀、基本單元電路識(shí)讀、傳感器與微處理器電路識(shí)讀和電子電路識(shí)讀案例。本書內(nèi)容全面實(shí)用，案例豐富，圖解演示，易學(xué)易懂，大量

開源硬件激光切割創(chuàng)新電子制作介紹以開源硬件和激光切割展開創(chuàng)意制作的思路：使用開源硬件（Arduino、micro:bit、掌控板）作主控，使用LaserMaker建模軟件設(shè)計(jì)和切割結(jié)構(gòu)件，以圖形化或文本方式進(jìn)行編程。 本書的序章教你如何使用LaserMaker設(shè)計(jì)、切割模型，使你可以快速入門。書中收錄的16個(gè)制作項(xiàng)目，

本書基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設(shè)計(jì)，共13章，包括Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計(jì)快速入門，Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，Proteus電路原理圖進(jìn)階，Proteus的多頁電路設(shè)計(jì)，Proteus庫及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ)，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)可視化設(shè)

今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會(huì)變成制約中國科技發(fā)展的最關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域，屬于新興交叉學(xué)科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述

先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封