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點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  •  硅通孔三維封裝技術(shù)
    • 硅通孔三維封裝技術(shù)
    • 于大全/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 硅通孔(TSV)技術(shù)是當(dāng)前先進性的封裝互連技術(shù)之一,基于TSV技術(shù)的三維(3D)封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝,能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術(shù)本身,介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點技

    • ISBN:9787121420160
  •  集成電路先進封裝材料
    • 集成電路先進封裝材料
    • 王謙 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥118
    • 集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),而集成電路先進封裝中的關(guān)鍵材料是實現(xiàn)先進封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進封裝材料及其應(yīng)用,主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學(xué)機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

    • ISBN:9787121418600
  • 集成電路系統(tǒng)級封裝
    • 集成電路系統(tǒng)級封裝
    • 梁新夫主編/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥158
    • 本書介紹系統(tǒng)級封裝技術(shù),全書共9章,主要內(nèi)容包括:系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程,系統(tǒng)級封裝集成的應(yīng)用,系統(tǒng)級封裝的綜合設(shè)計,系統(tǒng)級封裝集成基板,封裝集成所用芯片、元器件和材料,封裝集成關(guān)鍵技術(shù)及工藝,系統(tǒng)級封裝集成結(jié)構(gòu),集成功能測試,可靠性與失效分析。

    • ISBN:9787121421297
  • 集成電路安全
    • 集成電路安全
    • 金意兒/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 隨著人們對集成電路供應(yīng)鏈的日益重視以及對軟、硬件協(xié)同開發(fā)的日益深入,有關(guān)集成電路安全方面的研究工作越來越受到重視。本書首先簡要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當(dāng)前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別,然后重點講解硬件木馬、旁路攻擊、錯誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗證、分塊制造及其在電路防護中的應(yīng)用、通過邏輯混

    • ISBN:9787121419065
  • 電子設(shè)計與制作實戰(zhàn)寶典
    • 電子設(shè)計與制作實戰(zhàn)寶典
    • 石鑫/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 本書以電子設(shè)計與制作流程為主線,從基礎(chǔ)理論、基本元器件、電源電路設(shè)計與制作、開關(guān)電路制作、聲光控制電路設(shè)計與制作、高頻電路設(shè)計與制作、傳感器應(yīng)用電路設(shè)計與制作、單片機應(yīng)用電路設(shè)計與制作等方面,通過100個設(shè)計與制作電路實例,從實踐的角度詳細介紹電子設(shè)計與制作的流程、原理、元器件選型、樣機制作、電路調(diào)試等內(nèi)容。本書在實例

    • ISBN:9787121418457
  • 開關(guān)變換器設(shè)計與應(yīng)用
    • 開關(guān)變換器設(shè)計與應(yīng)用
    • 黃海宏/2021-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥58
    • 《開關(guān)變換器設(shè)計與應(yīng)用》是作者根據(jù)多年從事電力電子技術(shù)教學(xué)與科研工作的經(jīng)驗,從電力電子實踐教學(xué)需求出發(fā),并在學(xué)習(xí)、研究國內(nèi)外教材及相關(guān)參考文獻基礎(chǔ)上編著而成的!堕_關(guān)變換器設(shè)計與應(yīng)用》針對電力電子應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的開關(guān)變換器技術(shù),以研制開關(guān)變換器為目標(biāo),較為系統(tǒng)地闡述了PWM控制電路設(shè)計、驅(qū)動電路設(shè)計、輔助電路設(shè)計、熱

    • ISBN:9787030694331
  • 電子產(chǎn)品設(shè)計與制作
    • 電子產(chǎn)品設(shè)計與制作
    • 劉洋 主編/2021-9-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價:¥55
    • 共5個模塊,前2個模塊是學(xué)習(xí)指南與電子產(chǎn)品開發(fā)過程概論;后3模塊內(nèi)容按真實電子產(chǎn)品設(shè)計與制作的先后時間順序編排,包括:電路設(shè)計與測試實訓(xùn),產(chǎn)品性能評估、測試與電路設(shè)計修改,設(shè)計變更設(shè)計案例。每個模塊以實際的工業(yè)案例導(dǎo)入,從實際的電子產(chǎn)品從業(yè)人員的企業(yè)要求,電子產(chǎn)品生命周期流程,電子產(chǎn)品開發(fā)流程介紹開始認知,到開發(fā)計劃表

    • ISBN:9787576303988
  • 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng) 助力新基建的硬科技
    • 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng) 助力新基建的硬科技
    • 劉豪 俞盈帆 張曼倩 楊璐茜 余燕燕/2021-9-1/ 人民郵電出版社/定價:¥79.8
    • 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)主要介紹了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的概念、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的價值、國內(nèi)外衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的主要計劃、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的主要應(yīng)用、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與未來空間基礎(chǔ)設(shè)施的融合、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的展望7個方面的內(nèi)容。通過對上述內(nèi)容的論述,本書盡可能完整地展示衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的總體面貌。 本書的主要讀者為對信息技術(shù)有較大興趣的各行業(yè)讀者

    • ISBN:9787115567512
  • 國之重器出版工程 空間信息網(wǎng)絡(luò)無線資源管理與優(yōu)化
    • 國之重器出版工程 空間信息網(wǎng)絡(luò)無線資源管理與優(yōu)化
    • 鐘旭東,任保全,李洪鈞,鞏向武/2021-9-1/ 人民郵電出版社/定價:¥149.8
    • 空間信息網(wǎng)絡(luò)(SIN)是一種由分布在不同高度、攜帶探測、通信載荷的衛(wèi)星和其他空間節(jié)點(如空間飛行器、空中和地面站點、移動和固定設(shè)備端等)構(gòu)成的,通過動態(tài)建鏈組網(wǎng),實時獲取、傳輸、處理海量數(shù)據(jù),實現(xiàn)空間信息體系化應(yīng)用的綜合信息基礎(chǔ)設(shè)施。本書介紹了SIN的概念內(nèi)涵、關(guān)鍵技術(shù)和研究現(xiàn)狀,闡述了SIN無線資源管理與優(yōu)化的意義和

    • ISBN:9787115568762
  • 中文版Premiere Pro CC 2019商用案例教程(楊士霞)
    • 中文版Premiere Pro CC 2019商用案例教程(楊士霞)
    • 楊士霞、蘇學(xué)濤、賈亞杰 主編/2021-9-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥78
    • 《中文版PremiereProCC2019商用案例教程》主要介紹AdobePremiereCC2019軟件的常用功能和商業(yè)實戰(zhàn)案例。本書內(nèi)容詳細,案例豐富,圖文并茂。第1~3章介紹影視理論基礎(chǔ)知識、軟件的基本功能和操作技巧;第4~8章介紹商業(yè)實戰(zhàn)案例,包括案例的創(chuàng)意思路、核心知識點以及操作技巧。案例章節(jié)為本書的精華部分

    • ISBN:9787122392305