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集成電路開(kāi)發(fā)及應(yīng)用
本書(shū)主要介紹了集成電路仿真設(shè)計(jì)、晶圓測(cè)試、數(shù)字集成電路測(cè)試、模擬集成電路測(cè)試、集成電路工業(yè)級(jí)測(cè)試、集成電路應(yīng)用6個(gè)項(xiàng)目。其中,晶圓測(cè)試項(xiàng)目通過(guò)軟件仿真的方式真實(shí)展現(xiàn)了工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)晶圓測(cè)試的工作流程,數(shù)字集成電路測(cè)試和模擬集成電路測(cè)試項(xiàng)目由淺入深地介紹了集成電路終測(cè)環(huán)節(jié)參數(shù)測(cè)試的實(shí)施方法和測(cè)試程序樣例,還展示了集成電路終測(cè)的工業(yè)級(jí)測(cè)試流程等。本書(shū)內(nèi)容精練,實(shí)操性強(qiáng),易于教學(xué)實(shí)施。
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