本書(shū)系統(tǒng)全面地介紹了數(shù)字電視的基礎(chǔ)理論、系統(tǒng)組成和關(guān)鍵技術(shù)。全書(shū)共10章，主要介紹了彩色電視基礎(chǔ)知識(shí)、數(shù)字電視概論、電視信號(hào)的數(shù)字化、信源編碼原理、信源編碼標(biāo)準(zhǔn)、數(shù)字電視中的碼流復(fù)用及業(yè)務(wù)信息、信道編碼及調(diào)制技術(shù)、數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)、數(shù)字電視機(jī)頂盒與條件接收系統(tǒng)的組成及工作原理以及各種顯示器和接口的工作原理、發(fā)展現(xiàn)狀。每

《AltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》以AltiumDesigner20為平臺(tái)，講解了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧�！禔ltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》共9章，主要包括AltiumDesigner概述、原理圖設(shè)計(jì)、繪制原理圖元器件、原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)進(jìn)

本書(shū)深入淺出地介紹了常用電子元器件和電路系統(tǒng)的基本知識(shí)。書(shū)中設(shè)置豐富典型電路的實(shí)際應(yīng)用介紹，同時(shí)將電路的仿真和實(shí)驗(yàn)以視頻形式嵌入。全書(shū)分為模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)兩部分，模擬部分主要介紹半導(dǎo)體器件及其構(gòu)成電子電路的基本概念、基本原理和分析方法，包括半導(dǎo)體二極管及應(yīng)用電路、半導(dǎo)體三極管及放大電路、反饋電路、波形產(chǎn)生及變

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的應(yīng)用逐漸從集成電路拓展到微波、功率和光電等應(yīng)用領(lǐng)域。傳統(tǒng)元素半導(dǎo)體硅材料不再能滿足這些多元化需求，化合物半導(dǎo)體應(yīng)運(yùn)而生并快速發(fā)展。本書(shū)以浙江大學(xué)材料科學(xué)工程學(xué)系“寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件”課程講義為基礎(chǔ)，參照全國(guó)各高等院校半導(dǎo)體材料與器件相關(guān)教材，結(jié)合課題組多年的研究成果編寫(xiě)而成

本書(shū)共10章，基于公開(kāi)文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開(kāi)篇，對(duì)傳統(tǒng)及已報(bào)道的先進(jìn)等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹，隨后是占據(jù)了本書(shū)近半篇幅的邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系，聚焦

本書(shū)面向信息電子制造產(chǎn)業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統(tǒng)封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)，并專(zhuān)門(mén)介紹產(chǎn)業(yè)和研究/開(kāi)發(fā)熱點(diǎn)，兼顧微電子封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)。全書(shū)包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進(jìn)封裝技術(shù)（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基

本書(shū)從信號(hào)分析與處理的角度組織內(nèi)容，結(jié)合信號(hào)分析與處理的相關(guān)物理概念介紹概率論和隨機(jī)過(guò)程的基本知識(shí)，在此基礎(chǔ)上重點(diǎn)闡述隨機(jī)信號(hào)通過(guò)線性系統(tǒng)和非線性系統(tǒng)的理論和分析方法。全書(shū)共7章，內(nèi)容包括概率論基礎(chǔ)知識(shí)，隨機(jī)過(guò)程理論，隨機(jī)信號(hào)通過(guò)線性系統(tǒng)和非線性系統(tǒng)的理論和分析方法，以及馬爾可夫過(guò)程等。每章后安排有緊扣教學(xué)內(nèi)容的習(xí)題，

React（React.js）作為三大前端開(kāi)發(fā)框架之一，有著廣泛的應(yīng)用。本書(shū)由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹React的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。本書(shū)共分三部分，共15章。第一部分基礎(chǔ)篇，包括第1～7章，內(nèi)容涉及React簡(jiǎn)介與開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，React組件，React事件處理，React條件渲染、列表和key，React狀態(tài)管理，React表單，

本書(shū)將理論與實(shí)踐相結(jié)合，較為全面、系統(tǒng)地講解了Android的開(kāi)發(fā)特點(diǎn)及應(yīng)用技術(shù)。全書(shū)共十三章。第一、二章介紹了Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，包括開(kāi)發(fā)環(huán)境的搭建、使用以及Android應(yīng)用程序運(yùn)行的基本原理。第三至十二章全面講解了Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)和開(kāi)發(fā)方案，其中第十二章介紹了Android位置服務(wù)及常見(jiàn)傳感器應(yīng)

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