本書綜合了近幾年工業(yè)界的最新進展和學(xué)術(shù)界的最新研究成果,詳細介紹并討論了碳化硅功率器件的基本原理、發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢、特性及測試方法、應(yīng)用技術(shù)和各應(yīng)用領(lǐng)域的方案。本書共分為12章,內(nèi)容涵蓋功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ),SiC二極管的主要特性,SiCMOSFET的主要特性,SiC器件與Si器件特性對比,雙脈沖測試技術(shù),SiC器件的測試
《薄膜晶體管材料與技術(shù)》是戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材體系——“先進功能材料與技術(shù)”系列教材之一。本書歸納薄膜晶體管(TFT)材料、器件及制備技術(shù),總結(jié)和梳理TFT相關(guān)的基礎(chǔ)理論知識,包括材料物理與化學(xué)、器件物理、工藝原理以及實際應(yīng)用設(shè)計原理,進一步提出新見解,為TFT技術(shù)的發(fā)展提供理論指導(dǎo)和方向參考。本書以T
氧化鎵(Ga2O3)具有超寬禁帶和高臨界擊穿場強,可滿足電力電子系統(tǒng)高功率(密度)、高效率和小型化發(fā)展需求,在航空航天、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊,但器件受限于高耐壓和低功耗的矛盾關(guān)系,且當(dāng)前對大功率器件及其熱穩(wěn)定性研究較少。為此,本論文在Ga2O3器件新結(jié)構(gòu)與熱穩(wěn)定性方面開展理論和實驗創(chuàng)新研究。本研究為氧化鎵功率器件
本書是一本微電子技術(shù)方面的入門書籍,全面介紹了半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)知識。全書分為三個部分共19章,首先介紹了半導(dǎo)體基礎(chǔ),講解了半導(dǎo)體物理方面的相關(guān)知識以及半導(dǎo)體制備工藝方面的基本概念。書中闡述了pn結(jié)、雙極結(jié)型晶體管(BJT)和其他結(jié)型器件的基本物理特性,并給出了相關(guān)特性的定性與定量分析。最后,作者討論了場效應(yīng)器件,除了講
本書提供了在各個工藝及系統(tǒng)層次的半導(dǎo)體存儲器現(xiàn)狀的全面概述。在介紹了市場趨勢和存儲應(yīng)用之后,本書重點介紹了各種主流技術(shù),詳述了它們的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和機遇,并特別關(guān)注了可微縮途徑。這些述及的技術(shù)包括靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)、動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、非易失性存儲器(NVM)和NAND閃存。本書還提及了嵌入式存儲器
。本冊為《半導(dǎo)體工藝原理》,主要內(nèi)容包括:鍺和硅的化學(xué)制備與提純、半導(dǎo)體材料的生長、硅片加工、氧化工藝、薄膜沉積工藝、外延工藝、光刻工藝概述、光刻設(shè)備、光刻材料、刻蝕工藝、摻雜工藝等。
本書共8章。其中,第1章介紹Si基GaN材料與芯片的研究意義,著重分析了GaN材料的性質(zhì)和Si基GaN外延材料與芯片制備的發(fā)展歷程。第2章從Si基GaN材料的外延生長機理出發(fā),依次介紹了GaN薄膜、零維GaN量子點、一維GaN納米線和二維GaN生長所面臨的技術(shù)難點及對應(yīng)的生長技術(shù)調(diào)控手段。第3~7章依次介紹了Si基Ga
本教程在簡要介紹MOSFET場效應(yīng)晶體管器件結(jié)構(gòu)和工作原理的基礎(chǔ)上,全面敘述了MOSFET基本電學(xué)特性和二階效應(yīng);介紹了MOSFET器件模型及建模測試結(jié)構(gòu)和方案設(shè)計;給出了MOSFETBSIM模型參數(shù)提取流程;介紹了半導(dǎo)體器件SPICE模型建模平臺EmpyreanXModel,深入介紹了XModel的基本功能和界面;介
本書主要介紹薄膜晶體管(TFT)集成電路技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識和作者在該領(lǐng)域的代表性研究成果。內(nèi)容涵蓋圖像顯示和圖像傳感器件所需的TFT集成電路技術(shù),如像素TFT電路、行驅(qū)動(掃描)TFT電路以及列(數(shù)據(jù))驅(qū)動TFT電路等。全書共5章,分別為:薄膜晶體管(TFT)概述,有源矩陣液晶顯示(AMLCD)TFT電路,有源矩陣有機
本書將半導(dǎo)體技術(shù)60多年的發(fā)展史濃縮在有限的篇幅里,通過簡明扼要的語言為我們講述關(guān)于芯片的那些事兒。本書主要圍繞“史前文明”——電子管時代、“新石器時代”——晶體管時代、“戰(zhàn)國時代”——中小規(guī)模集成電路時代、“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時代、“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時代、“走進新時代”—