"ElectromagneticCompatibilityEngineering一書內(nèi)容全面，既有理論分析，又有應(yīng)用技術(shù)，第1部分是電磁兼容理論，第2部分是電磁兼容應(yīng)用。本書敘述具體，實用性強，旨在解決實際問題。例如，關(guān)于電纜與機箱的屏蔽及屏蔽層的端接方法，無源器件和有源器件的噪聲分析，對差模輻射、共模輻射及抑制措施的

本書基于作者多年的科研經(jīng)歷和電子設(shè)備數(shù)字化系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，結(jié)合典型電子設(shè)備工程案例，對數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)進行了較為全面的介紹，包括電子設(shè)備的研制特點及應(yīng)用的數(shù)字化技術(shù)，電子設(shè)備數(shù)字樣機的模型構(gòu)建方法，數(shù)字樣機的仿真流程與實現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設(shè)備設(shè)計、制造

"本書面向電子系統(tǒng)設(shè)計、制作和測試，從Arduino、STM32單片機和FPGA的應(yīng)用出發(fā)，在電子系統(tǒng)設(shè)計方面講述了水聲探測、水聲通信、水聲對抗系統(tǒng)和聲吶接收通道測試儀四種電子系統(tǒng)的電路設(shè)計、程序設(shè)計和版圖設(shè)計方法；在電子系統(tǒng)制作方面講述了印制電路板的化學(xué)腐蝕、機械雕刻、激光雕刻和3D打印四種制作技術(shù)以及焊接技術(shù)；在電

本書主要反映了高功率微波的最新研究發(fā)展趨勢和相關(guān)的基本技術(shù)路線，同時也明確了基本問題所在和器件的物理極限。在概述了必要的基礎(chǔ)知識和相關(guān)的技術(shù)方法后，全面且細致地講解了各種具有代表性的高功率微波源，包括超寬帶源、磁控管、返波振蕩器、速調(diào)管、虛陰極振蕩器、回旋管和自由電子激光等主要器件。本書原作者在不斷擴充和更新本書內(nèi)容的

本書介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，全書共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)、器件級互連與封裝技術(shù)、PCB級表面組裝技術(shù)、表面組裝工藝技術(shù)、SMT組裝系統(tǒng)、整機互聯(lián)技術(shù)、電氣互聯(lián)新工藝技術(shù)等電氣互聯(lián)主要技術(shù)的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介

本書為修訂版教材。本書包括微波技術(shù)8章(第1章至第8章)、微波管原理6章(第9章至第14章)和微波管材料與制造工藝4章(第15章至第18章)，三部分共18章。其中微波技術(shù)部分以波導(dǎo)系統(tǒng)為主，簡單介紹了微帶線及微帶元件，根據(jù)技術(shù)發(fā)展的需要，特別增加了關(guān)于圓圖的知識和專門討論了關(guān)于匹配的概念，根據(jù)技術(shù)發(fā)展的需要，這部分還包

本書由東南大學(xué)毫米波全國重點實驗室崔鐵軍院士團隊成員合作編寫，涵蓋了該團隊近年來在信息超材料領(lǐng)域的眾多研究成果。本書系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設(shè)計方法，包括數(shù)字編碼超材料、現(xiàn)場可編程超材料、時間/時空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進展；同時也介紹了信息超材料在無線通信、微波/雷達成像和智能可編程系

本書面向香山科學(xué)會議專家需求，利用文獻計量學(xué)的方法和情報分析工具，在本征柔性電子學(xué)領(lǐng)域?qū)＜覍��?shù)據(jù)集精準判讀、篩選和分類的基礎(chǔ)上，對本征柔性電子學(xué)材料和器件的國際戰(zhàn)略布局、技術(shù)市場前景、研究領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢、專利技術(shù)研發(fā)態(tài)勢，以及重點企業(yè)發(fā)展布局等方面進行綜合和客觀分析，旨在從國際技術(shù)研發(fā)情報視角，為我國本征柔性電子學(xué)材料和

本書從場和路的分析方法出發(fā)，重點介紹了傳輸線和波導(dǎo)基本理論，微波網(wǎng)絡(luò)、微波元件以及微波天線的關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)計方法，并給出了豐富的工程案例。本書共8章，內(nèi)容包括緒論、場的理論、傳輸線理論、導(dǎo)行系統(tǒng)、微波網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、微波元件、天線理論、電磁仿真軟件介紹及相關(guān)案例。本書內(nèi)容豐富，系統(tǒng)性強，在編寫時力求去繁就簡、深入淺出，這樣既保

本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識以及先進技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計，重點是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性