本書是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向２１世紀課程教材”《集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程》（第1、2、3版）的基礎(chǔ)上，經(jīng)過不斷地教學實踐，總結(jié)了浙江大學多年來對“電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程的教學改革經(jīng)驗，并參照“教育部電子電氣基礎(chǔ)課程教學指導分委員會”制訂的教學基本要求修訂而成的。修訂后的教材繼續(xù)保留原教材“模數(shù)”緊密

本書被列入集成電路新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材。全書共7章，以硅微電子器件為中心，在介紹可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基礎(chǔ)上，重點介紹微電路可靠性設(shè)計技術(shù)、可靠性的工藝保證要求和控制方法、微電路可靠性試驗與評價，以及支撐這些技術(shù)的可靠性數(shù)學、可靠性物理和失效分析技術(shù)。本書同時介紹了氮化鎵器件的主要失效機理和可靠

這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識體系，有助于優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程，提升產(chǎn)品可制造性，降低試錯成本，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場落地，實現(xiàn)“設(shè)計制造零距離”。本書內(nèi)容豐富、深入淺出，從PCB設(shè)計軟件入門開始，逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆

本書系統(tǒng)地介紹了射頻電路分析與設(shè)計的基礎(chǔ)知識和最新技術(shù)，針對低噪聲放大器、混頻器、振蕩器和頻率綜合器等電路模塊提出了若干新的設(shè)計方法與分析技術(shù)，重點闡述了射頻電路設(shè)計中的調(diào)制理論和無線標準。本書核心內(nèi)容包括：直接變頻、鏡像抑制、低中頻技術(shù)、噪聲抑制機理、電抗抵消、壓控振蕩器、相位噪聲機制，以及新型混頻器拓撲結(jié)構(gòu)。此外，

本書從實用角度出發(fā),全面介紹了ProtelDXP2004的界面、基本組成和使用環(huán)境等,著重講解了電路原理圖的繪制和印制電路板的設(shè)計方法,并對電路的仿真和PCB的信號完整性分析進行了詳細介紹。全書圖文并茂,使用了大量的實例,以便使讀者快速掌握ProtelDXP2004的設(shè)計方法。相比舊版,本書修訂了部分原理及表達,使內(nèi)容

集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，對專業(yè)人才的需求正急劇上升。本書從集成電路制造的工藝、設(shè)備、廠務3個關(guān)鍵內(nèi)容出發(fā)，融合了集成電路制造的理論基礎(chǔ)和前沿實踐技術(shù)，深入淺出地探討了集成電路制造的全過程。通過大量工藝設(shè)備的使用案例分析、實驗數(shù)據(jù)、設(shè)備操作標準程序和教學實踐視頻，幫助讀者掌握實際操作。此外

本書是作者針對半導體芯片集成單元設(shè)計領(lǐng)域所撰寫的學術(shù)專著，是對作者在該領(lǐng)域科研學術(shù)成果的系統(tǒng)性論述。具體內(nèi)容包括對當前主流以FinFET技術(shù)進行改良的先進金屬氧化物半導體場效應晶體管集成技術(shù)、在開關(guān)特性上有質(zhì)的飛躍的隧道場效應晶體管、利用高肖特基勢壘實現(xiàn)的隧道場效應晶體管、可利用單個晶體管實現(xiàn)同或(異或非)邏輯且可實現(xiàn)

本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導體物理與器件》《半導體工藝原理》《先進集成工藝與技術(shù)》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進集成工藝與技術(shù)》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進工藝制程技術(shù)、SOI工藝、多柵結(jié)構(gòu)與FinFET工藝等。

本書是集成電路設(shè)計領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)入門教材，主要介紹與集成電路設(shè)計相關(guān)的基礎(chǔ)知識與基本經(jīng)驗。全書共分為10章，以集成電路設(shè)計基礎(chǔ)理論、方法、流程和工程經(jīng)驗為中心，兼顧介紹與設(shè)計緊密相關(guān)的材料、結(jié)構(gòu)、工藝，以及與產(chǎn)品化密切相關(guān)的封裝測試和設(shè)計加固等內(nèi)容。教材不僅注重集成電路設(shè)計基礎(chǔ)理論，例如SPICE模型與運用，而且更加關(guān)注

本書共6章，以硅集成電路為中心，重點介紹集成器件物理基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計、微電子系統(tǒng)設(shè)計、電子設(shè)計自動化。既介紹微電子器件的基本概念和物理原理，也介紹現(xiàn)代集成電路中先進器件結(jié)構(gòu)、現(xiàn)代集成電路和系統(tǒng)設(shè)計方法以及納米工藝等先進技術(shù)。