電子元器件包括電子元件、半導(dǎo)體器件和連接類器件等三大類，已經(jīng)成為機(jī)械、設(shè)備、航空、航天、消費(fèi)電子等各個(gè)行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，也是目前發(fā)展最快、應(yīng)用最廣、戰(zhàn)略性最強(qiáng)、競爭最激烈的工程技術(shù)活動(dòng)。電子元器件工程項(xiàng)目在相關(guān)專業(yè)的高校、研究所和企業(yè)中非常普遍，包括電子器件級(jí)或系統(tǒng)級(jí)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、試驗(yàn)等研究工作，也包括電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的開

數(shù)字簽名是公鑰密碼技術(shù)最重要的組成部分，在電子商務(wù)、電子政務(wù)，特別是去中心化的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中具有不可替代的作用。在網(wǎng)絡(luò)與智能化時(shí)代，數(shù)字簽名是最重要的數(shù)字技術(shù)之一。本書從經(jīng)典的數(shù)字簽名技術(shù)入手，對前沿與主流的簽名系統(tǒng)，特別是同態(tài)簽名與抗量子計(jì)算簽名進(jìn)行

本書為新一代通信技術(shù)新興領(lǐng)域“十四五”高等教育系列教材之一，本系列教材編寫團(tuán)隊(duì)已入選教育部“戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域‘十四五’高等教育教材體系建設(shè)團(tuán)隊(duì)”。本書圍繞頻域和時(shí)頻對偶性兩條主線講述，分為十章，分別是緒論、連續(xù)信號(hào)的離散化與重構(gòu)、離散信號(hào)與系統(tǒng)的時(shí)域

本書是在原普通高等教育“十一五”國家級(jí)規(guī)劃教材以及“面向２１世紀(jì)課程教材”《集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程》（第1、2、3版）的基礎(chǔ)上，經(jīng)過不斷地教學(xué)實(shí)踐，總結(jié)了浙江大學(xué)多年來對“電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程的教學(xué)改革經(jīng)驗(yàn)，并參照“教育部電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)”制訂的教學(xué)基本要求修訂而成的。修訂后的教材繼續(xù)保留原教材“模數(shù)”緊密

本書被列入集成電路新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材。全書共7章，以硅微電子器件為中心，在介紹可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)介紹微電路可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)、可靠性的工藝保證要求和控制方法、微電路可靠性試驗(yàn)與評價(jià)，以及支撐這些技術(shù)的可靠性數(shù)學(xué)、可靠性物理和失效分析技術(shù)。本書同時(shí)介紹了氮化鎵器件的主要失效機(jī)理和可靠

圖像處理理論近年來發(fā)展迅速，從稀疏表示理論到基于張量表示和深度學(xué)習(xí)的圖像處理方法不斷涌現(xiàn)，并且這些全新的圖像處理方法已經(jīng)應(yīng)用在手機(jī)、視頻監(jiān)控、遙感數(shù)據(jù)處理中心等平臺(tái)上。本書以彩色圖像、多/高光譜遙感數(shù)據(jù)、視頻數(shù)據(jù)、偏振時(shí)序圖像數(shù)據(jù)為研究對象，總結(jié)以張量表示方法和深度學(xué)習(xí)方法為核心的圖像處理理論的昀新進(jìn)展，并從工程應(yīng)用的

《薄膜晶體管材料與技術(shù)》是戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材體系——“先進(jìn)功能材料與技術(shù)”系列教材之一。本書歸納薄膜晶體管（TFT）材料、器件及制備技術(shù)，總結(jié)和梳理TFT相關(guān)的基礎(chǔ)理論知識(shí)，包括材料物理與化學(xué)、器件物理、工藝原理以及實(shí)際應(yīng)用設(shè)計(jì)原理，進(jìn)一步提出新見解，為TFT技術(shù)的發(fā)展提供理論指導(dǎo)和方向參考。本書以T

這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實(shí)用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識(shí)體系，有助于優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程，提升產(chǎn)品可制造性，降低試錯(cuò)成本，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場落地，實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)制造零距離”。本書內(nèi)容豐富、深入淺出，從PCB設(shè)計(jì)軟件入門開始，逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆

本書由美國馬里蘭大學(xué)先進(jìn)壽命周期工程中心（CALCE）MichaelG.Pecht教授和MyeongsuKang博士共同編寫，系統(tǒng)介紹了在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能背景下電子產(chǎn)品故障預(yù)測與健康管理的理論基礎(chǔ)、技術(shù)方法及應(yīng)用案例。本書主要內(nèi)容涵蓋PHM概述、PHM傳感系統(tǒng)、基于失效物理的PHM、機(jī)器學(xué)習(xí)（基本原理、數(shù)據(jù)預(yù)處理、異常

本書系統(tǒng)地介紹了語音識(shí)別在大模型時(shí)代的新技術(shù)與新應(yīng)用。全書共16章，原理部分涵蓋聲學(xué)特征、隱馬爾可夫模型（HMM）、高斯混合模型（GMM）、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）、語言模型和加權(quán)有限狀態(tài)轉(zhuǎn)換器（WFST）、語音大模型，重點(diǎn)描述了GMM-HMM、DNN-HMM和端到端（E2E）三種語音識(shí)別框架；應(yīng)用部分包含Kaldi、W