《日光繪畫——零基礎玩轉(zhuǎn)手機攝影后期修圖》主要講解手機攝影后期處理技巧。第1章講解基本攝影知識。第2和3章詳細地介紹了后期軟件的功能和操作。第4章主要講解蒙版的概念，這是個自由的工具，是一個讓人能在照片上自由調(diào)整的工具。第5和6章主要講解手機修圖步驟和曲線修圖。第7章為后期處理綜合實例�！度展饫L畫——零基礎玩轉(zhuǎn)手機攝影

本書從*基本的焊接知識、焊接機理及焊接材料開始，介紹了電子產(chǎn)品手工焊接、拆焊、裝配工具及相關設備，詳細介紹了焊接技術(shù)與焊接工藝，導線、端子及印制電路板的焊接、拆焊方法，焊接質(zhì)量檢驗及缺陷分析，常見電子元器件，電子裝連技術(shù)，電子產(chǎn)品整機裝配工藝以及常用的儀器儀表使用方法，并以收音機焊接為例詳細介紹了焊接及裝配過程，本書在

本書將系統(tǒng)理論與工程實踐有機結(jié)合，以3GPP為理論基礎，對5G系統(tǒng)的組網(wǎng)架構(gòu)、無線網(wǎng)絡新技術(shù)特點和基本流程原理進行了闡述，同時，結(jié)合5G無線網(wǎng)絡優(yōu)化實踐，針對性地介紹了相關技術(shù)原理和解決方案。本書重點關注5G無線網(wǎng)絡優(yōu)化技術(shù)，同時介紹了與5G無線網(wǎng)絡優(yōu)化生產(chǎn)實踐相關的一些新技術(shù)領域（如人工智能、邊緣計算、網(wǎng)絡切片等），

數(shù)字信號處理(DSP)技術(shù)已經(jīng)廣泛應用于各種電路設計和信號處理中,實現(xiàn)了從過去模擬電路設計向現(xiàn)代數(shù)字電路設計的轉(zhuǎn)換。由于數(shù)字信號比模擬信號更適合進行各種算法處理,因而能完成更強大的功能并具有更強的靈活性和適應性。數(shù)字信號處理已成為電子工程技術(shù)人員必須掌握的一種基本技術(shù)。本書共分七章。介紹了從模擬系統(tǒng)到數(shù)字系統(tǒng)的演進過程

《光纖通信技術(shù)第2版》是在作者編著的《光纖通信技術(shù)》的基礎上，根據(jù)光纖通信技術(shù)的*新進展，更新擴容、歸納整理并重新編寫的。《光纖通信技術(shù)第2版》共分為11章，第1章概述了光纖通信的發(fā)展史、技術(shù)進展和光纖通信技術(shù)的基礎知識；第2～6章介紹了光纖光纜、光無源/有源器件、光發(fā)射/接收和放大；第7～8章闡述了信道編碼、信道復用

本書以基礎理論和經(jīng)典內(nèi)容為核心，系統(tǒng)全面地闡述了數(shù)字電子技術(shù)的概念、理論、器件、電路和電路分析設計方法，并通過器件應用與電路仿真設計，強化能力和素養(yǎng)的提高。全書共7章，分別為概述、數(shù)制與編碼、邏輯代數(shù)基礎、組合邏輯電路、時序邏輯電路、半導體存儲器與可編程邏輯器件、數(shù)/模和模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路。各章配有適量例題講解、習題和自測

本書是根據(jù)教育部《電子電氣基礎課程教學基本要求》而編寫。全書共7章，主要內(nèi)容包括：半導體基礎與晶體管直流電路、晶體管放大電路、集成運算放大器、組合邏輯電路、時序邏輯電路、半導體存儲器與可編程邏輯器件和數(shù)/模與模/數(shù)轉(zhuǎn)換器。本書精選重點內(nèi)容，簡明扼要，適應短學時的教學需要；示例多樣，習題豐富，便于自學；深入淺出，循序漸進

本書是配合“電子技術(shù)基礎”課程教學而編寫的實訓教材。全書由12個實訓任務組成，涵蓋了模擬電路和數(shù)字電路中常見的電路知識，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試的工藝、方法和步驟。本書編寫中注重引進企業(yè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造規(guī)范和電子行業(yè)IPC�睞��610E技術(shù)標準，實訓任務編排上貼近企業(yè)生產(chǎn)過程，由工藝準備、元器件檢測、組裝焊接、工藝及

本書對LFEdge邊緣計算開源項目群中重點項目進行了全面介紹，并給出了華為自己在這方面的探索和實踐。通過本書，讀者能夠理解主流開源社區(qū)LFEdge邊緣計算系統(tǒng)的技術(shù)架構(gòu)、核心模塊，以及眾多行業(yè)的邊緣計算實踐案例。全書共分為10章：第1章詳細分析了5G時代行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，指出行業(yè)數(shù)字化場景特點是千行百業(yè)，這就注定需要邊緣

本書內(nèi)容包括PROTEUS軟件的基本操作、模擬和數(shù)字電路的分析方法、單片機電路的軟硬件調(diào)試、Intel8086微處理器的軟硬件調(diào)試、DSP的軟硬件調(diào)試和PCB設計方法。本書亮點可視化設計、物聯(lián)網(wǎng)項目的設計開發(fā)，以及PCB設計等內(nèi)容。為了便于讀者學習，本書電子資料提供與書中