本書(shū)以集光學(xué)、電子和信號(hào)處理于一體的投影機(jī)作為實(shí)訓(xùn)平臺(tái)，通過(guò)拆解和復(fù)原投影機(jī)及結(jié)構(gòu)與元器件認(rèn)知實(shí)驗(yàn)，培養(yǎng)學(xué)生對(duì)光電技術(shù)應(yīng)用和光電一體化的初步認(rèn)知。內(nèi)容包括投影顯示光機(jī)結(jié)構(gòu)原理與器件簡(jiǎn)介、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和光電工程技能實(shí)訓(xùn)等，在簡(jiǎn)述光的基本性質(zhì)與傳播規(guī)律、光與顏色、光機(jī)結(jié)構(gòu)分類(lèi)與常用光學(xué)器件、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法與投影物鏡的

全書(shū)共分理論、實(shí)戰(zhàn)、拓展3個(gè)部分，9個(gè)模塊，理論部分介紹了數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)、電信運(yùn)營(yíng)商數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。TCP/IP協(xié)議、局域網(wǎng)技術(shù)、路由技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)訪(fǎng)問(wèn)控制技術(shù)。實(shí)戰(zhàn)部分對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備操作、對(duì)局域網(wǎng)搭建、網(wǎng)絡(luò)間互聯(lián)，網(wǎng)絡(luò)訪(fǎng)問(wèn)控制等各種交換路由技術(shù)實(shí)戰(zhàn)化介紹。擴(kuò)展部分對(duì)網(wǎng)絡(luò)邊界網(wǎng)關(guān)協(xié)議BGP協(xié)議進(jìn)行

本書(shū)共8章。其中，第1章介紹濾波器的發(fā)展史，著重分析射頻濾波器的種類(lèi)及體聲波濾波器的研發(fā)進(jìn)展。第2、3章從體聲波濾波器的物理基礎(chǔ)出發(fā)，基于聲波的傳輸理論與材料的壓電理論推導(dǎo)出器件仿真模型，并以?xún)煽铙w聲波濾波器的設(shè)計(jì)案例介紹設(shè)計(jì)方法的應(yīng)用，展現(xiàn)關(guān)鍵影響因素在設(shè)計(jì)過(guò)程中的調(diào)整規(guī)律。第4-6章依次介紹了AIN薄膜制備與表征方

本書(shū)聚焦衛(wèi)星通信終端相控陣設(shè)計(jì)技術(shù)，對(duì)相關(guān)知識(shí)進(jìn)行了系統(tǒng)的闡述。其中，第1章介紹了國(guó)外衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座的最新進(jìn)展；第2章介紹了國(guó)外衛(wèi)通相控陣發(fā)展現(xiàn)狀；第3章闡述了相控陣基礎(chǔ)知識(shí)；第4章介紹了相控陣總體設(shè)計(jì)；第5章闡述了天線(xiàn)陣元和陣列優(yōu)化技術(shù)；第6章闡述了射頻組件芯片設(shè)計(jì)技術(shù)；第7章論述了相控陣電路集成方案；第8章介紹了相

"本書(shū)與前一版相比，基本架構(gòu)沒(méi)有變，仍然分為四個(gè)模塊：基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)?zāi)�塊、自學(xué)開(kāi)放實(shí)驗(yàn)?zāi)�塊、自主開(kāi)放實(shí)驗(yàn)?zāi)�塊和附錄模塊�；�礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)?zāi)�塊主要是實(shí)驗(yàn)教學(xué)中的必修實(shí)驗(yàn)。自學(xué)開(kāi)放實(shí)驗(yàn)?zāi)�塊屬于實(shí)驗(yàn)考試范圍，可以在“虛擬實(shí)驗(yàn)室”完成。自主開(kāi)放性實(shí)驗(yàn)?zāi)�塊是較難、較復(fù)雜知識(shí)點(diǎn)的驗(yàn)證和多個(gè)知識(shí)點(diǎn)綜合的設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)，主要起承上啟下的作用，可用于課程

本書(shū)共10個(gè)單元，分為3個(gè)部分，內(nèi)容包括Android開(kāi)發(fā)入門(mén)、生命周期及調(diào)試方法、布局與基本組件、高級(jí)組件開(kāi)發(fā)、后臺(tái)服務(wù)和廣播、多媒體功能的設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)共享、網(wǎng)絡(luò)通信、傳感器應(yīng)用開(kāi)發(fā)，以及綜合實(shí)例：新聞客戶(hù)端的實(shí)現(xiàn)。

本書(shū)首先對(duì)3D堆疊集成電路的測(cè)試基本概念、基本思路方法，以及測(cè)試中面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了詳細(xì)的論述；討論了晶圓與存儲(chǔ)器的配對(duì)方法，給出了用于3D存儲(chǔ)器架構(gòu)的制造流程示例；詳細(xì)地介紹了基于TSV的BIST和探針測(cè)試方法及其可行性；此外，本書(shū)還考慮了可測(cè)性硬件設(shè)計(jì)的影響并提出了一個(gè)利用邏輯分解和跨芯片再分配的時(shí)序優(yōu)化的3D堆疊集

本書(shū)主要介紹對(duì)稱(chēng)密碼(尤其是分組密碼)的設(shè)計(jì)思想、實(shí)現(xiàn)原則和評(píng)估指標(biāo)，以及分組密碼工作模式特點(diǎn)。全書(shū)共9章。第1章介紹分組密碼發(fā)展歷史、現(xiàn)狀，以及基本數(shù)學(xué)模型、設(shè)計(jì)原則和安全性評(píng)估方法概況；第2章介紹分組密碼整體結(jié)構(gòu)，包含目前最流行的5種結(jié)構(gòu)及其安全性；第3、4章分別介紹非線(xiàn)性組件、線(xiàn)性組件的安全性指標(biāo)及設(shè)計(jì)方法；第5

本書(shū)在講述圖像處理技術(shù)的基本原理和方法的基礎(chǔ)上,全面、系統(tǒng)地介紹了HALCON軟件在圖像處理技術(shù)方面的應(yīng)用,并以HALCON作為編程工具,介紹了各種圖像處理方法的理論和應(yīng)用實(shí)例,能夠幫助讀者更好地學(xué)習(xí)和掌握數(shù)字圖像處理的HALCON程序?qū)崿F(xiàn)方法。 全書(shū)分為12章,主要內(nèi)容包括：HALCON介紹、數(shù)字圖像基礎(chǔ)、HALCO

本書(shū)較為全面地闡述了D2D(DevicetoDevice)通信的基本原理、基本技術(shù)及其未來(lái)發(fā)展方向。全書(shū)共8章。第1章主要介紹了D2D通信技術(shù)概況，歸納了D2D通信分類(lèi)及其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，總結(jié)了D2D通信架構(gòu)及協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、D2D通信關(guān)鍵技術(shù)及評(píng)價(jià)指標(biāo)。第2章主要介紹了D2D通信的信道模型。第3章主要介紹了D2D資源分配技術(shù)，包