《手機(jī)維修技術(shù)》結(jié)合當(dāng)前手機(jī)生產(chǎn)和維修崗位的需求及高職學(xué)校學(xué)生的現(xiàn)狀，按照生產(chǎn)手機(jī)企業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試、維修的崗位分布及培養(yǎng)要求，以具體的手機(jī)檢測與維修的項(xiàng)目為教學(xué)案例，介紹了手機(jī)的基本結(jié)構(gòu)、拆裝技能、識圖技巧、檢測技術(shù)、故障分析與維修技能等�！妒謾C(jī)維修技術(shù)》包含手機(jī)基礎(chǔ)、手機(jī)檢測技術(shù)、手機(jī)維修技術(shù)等方面內(nèi)容，布局為認(rèn)

本書是為高等學(xué)校電氣類、電子類、自動化類、計(jì)算機(jī)類和其他相近專業(yè)而編著的教材。全書分為8章。第1章半導(dǎo)體器件，第2章放大電路的基礎(chǔ)，第3章放大電路的頻率響應(yīng)，第4章集成運(yùn)算放大電路，第5章放大器中的反饋，第6章集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用，第7章功率放大電路，第8章直流穩(wěn)壓電源。本書內(nèi)容簡明扼要，深入淺出，便于自學(xué)，同時(shí)注意實(shí)

本書為“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材。本教材是為了適應(yīng)當(dāng)前模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)課程的教學(xué)改革而編寫的。教材內(nèi)容包括：半導(dǎo)體基礎(chǔ)及二極管應(yīng)用電路、雙極型晶體管和場效應(yīng)管原理、晶體管放大器基礎(chǔ)、模擬集成基本單元電路、放大器頻率響應(yīng)、負(fù)反饋技術(shù)、集成運(yùn)算放大器及應(yīng)用、直流穩(wěn)壓電源、電流模式電路基礎(chǔ)及應(yīng)用、電流傳輸器、跨

本書是根據(jù)高等院校理工科本科生的電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)基本教學(xué)要求編寫的。本書基于理論與實(shí)踐并重的思想，在內(nèi)容的安排上注重對學(xué)生基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)技能的訓(xùn)練，同時(shí)加強(qiáng)綜合性和設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目。書中除了安排基本的模擬電路實(shí)驗(yàn)和數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)外，在部分實(shí)驗(yàn)后面安排了設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，各�？筛鶕�(jù)自己的需求選做部分內(nèi)容。全書分為3個(gè)部分和4個(gè)附錄。第一

本書主要內(nèi)容包括CPLD/FPGA可編程邏輯器件介紹，可編程邏輯器件EDA開發(fā)軟件使用，VHDL硬件描述語言設(shè)計(jì)方法和SOPC應(yīng)用，實(shí)驗(yàn)和設(shè)計(jì)實(shí)踐5大部分。第一部分CPLD/FPGA可編程邏輯器件主要介紹可編程器件結(jié)構(gòu)原理、設(shè)計(jì)流程、常用芯片特點(diǎn)及選用；第二部分重點(diǎn)介紹目前國內(nèi)外常用EDA軟件ispDesignEXPE

本書是為高等學(xué)校電氣類、電子類、自動化類和其它相近專業(yè)而編著的《數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)》教材。本書分為十章。第一章主要介紹數(shù)制和編碼數(shù)；第二章邏輯門電路；第三章組合邏輯電路；第四章觸發(fā)器；第五章時(shí)序邏輯電路本原理；第六章脈沖電路；第七章半導(dǎo)體存儲器；第八章可編程邏輯器件；第九章數(shù)/摸、摸/數(shù)轉(zhuǎn)換；第十章VHDL程序設(shè)計(jì)及應(yīng)用

本書根據(jù)現(xiàn)代通信網(wǎng)“分組化、寬帶化、移動化、融合化”的發(fā)展現(xiàn)狀，圍繞通信網(wǎng)絡(luò)體系架構(gòu)，系統(tǒng)地介紹了現(xiàn)代通信網(wǎng)的工作原理、體系結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)等。具體講解時(shí)均以業(yè)務(wù)需求和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)為線索，從背景和原理入手，介紹了每一種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的體系結(jié)構(gòu)和各部分功能。本書主要內(nèi)容包括緒論、傳送網(wǎng)、分組交換原理、以太網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)及TCP/IP

本書以Android移動設(shè)備的應(yīng)用程序開發(fā)為主題，以Android6．O官方API文檔為基礎(chǔ)‘詳細(xì)介紹了Android移動設(shè)備應(yīng)用程序開發(fā)涉及的各個(gè)環(huán)節(jié)，從基礎(chǔ)開發(fā)、UI設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、數(shù)據(jù)持久化、傳感器開發(fā)等多個(gè)角度，為讀者提高程序設(shè)計(jì)能力提供參考與幫助。全書12章：包括Android系統(tǒng)的發(fā)展史，Android

本書分三章，第一章詳細(xì)討論半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)的注入(激發(fā))及其電流機(jī)制、能帶圖表述、并著重探討與新近垂直腔面發(fā)射激光器的發(fā)展密切相關(guān)的多層同型異質(zhì)結(jié)理論。同時(shí)也為速率方程理論的建立提供堅(jiān)實(shí)的物理和理論背景，并打好編程計(jì)算的基礎(chǔ)。第二章建立為光子與電子相互作用作微觀唯象表述的速率方程組、詳細(xì)探討光限制因子的全量子理論、并討論

本書內(nèi)容包括通信的基本概念、模擬調(diào)制系統(tǒng)、信源編碼、數(shù)字信號的基帶傳輸系統(tǒng)、數(shù)字信號的調(diào)制傳輸系統(tǒng)、差錯(cuò)控制與信道編碼、同步原理等。與第1版相比，本書加強(qiáng)了對現(xiàn)代通信中的關(guān)鍵技術(shù)的介紹，對通信原理的一些基本概念不再停留在簡單的名詞解釋上，而是緊密聯(lián)系實(shí)際問題，使學(xué)生能舉一反三。本書增加了2DPSK的差分解調(diào)的譯碼方法和