本書包括緒論、高頻功率放大器、正弦波振蕩器、振幅調(diào)制與解調(diào)、混頻、角度調(diào)制與解調(diào)等6章內(nèi)容。并書末給出了兩個(gè)附錄。本書可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)學(xué)生學(xué)習(xí)“高頻電子線路”課程的輔助教材，也可供相關(guān)教師參考。

本書內(nèi)容包括半導(dǎo)體材料與器件的制備、測(cè)試、分析等43個(gè)實(shí)驗(yàn)，分為半導(dǎo)體材料與器件的制備技術(shù)、半導(dǎo)體材料電子顯微分析技術(shù)、半導(dǎo)體材料基本物理性能參數(shù)測(cè)試、半導(dǎo)體器件性能測(cè)試四個(gè)模塊，各模塊均包含驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)、綜合性實(shí)驗(yàn)和設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)三個(gè)類型。

本書系統(tǒng)講述了信息論及編碼的基礎(chǔ)理論和方法，主要包括離散信源及熵、離散信道及信道容量、離散信源編碼與香農(nóng)定理、離散信道與香農(nóng)第二定理、連續(xù)信源與連續(xù)信道、率失真函數(shù)、香農(nóng)第三定理等。采用較多的通信和信息系統(tǒng)相關(guān)的背景例題和圖示闡述基本概念，注重編碼理

《無線傳感網(wǎng)絡(luò)調(diào)度優(yōu)化技術(shù)》選取無線傳感器網(wǎng)絡(luò)研究熱點(diǎn)問題，對(duì)無線傳感網(wǎng)絡(luò)調(diào)度優(yōu)化技術(shù)進(jìn)行深入探討，重點(diǎn)介紹基于Quorum系統(tǒng)的介質(zhì)訪問控制協(xié)議、優(yōu)化調(diào)度算法和聚合調(diào)度策略�！稛o線傳感網(wǎng)絡(luò)調(diào)度優(yōu)化技術(shù)》共8章。第1章概述無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的研究背景及其意義；第2章論述介質(zhì)訪問控制協(xié)議以及調(diào)度相關(guān)的研究；第3章提出基于自適

Multisim是美國(guó)NI公司推出的以Windows系統(tǒng)為平臺(tái)的仿真工具，適用于板級(jí)的模擬/數(shù)字電路板的設(shè)計(jì)工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式，具有豐富的仿真分析功能。為適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)合，Multisim推出了許多版本，用戶可以根據(jù)自己的需要進(jìn)行選擇。本書將以教育版為演示軟件，結(jié)合教學(xué)的實(shí)際

《光通信系統(tǒng)中的光子學(xué)建模與設(shè)計(jì)》著重介紹如何使用工程或應(yīng)用物理學(xué)，對(duì)光子器件進(jìn)行建模和設(shè)計(jì)。內(nèi)容涵蓋了絕緣介質(zhì)中的光傳播分析、熱擴(kuò)散和載流子輸運(yùn)和光纖和半導(dǎo)體激光器的建模，并討論了光纖中的光短脈沖傳播。本書基礎(chǔ)教學(xué)和研究并重，其內(nèi)容既適合本科學(xué)生和研究生，也對(duì)博士生和關(guān)注光子器件建模和設(shè)計(jì)的研究者有諸多益處。

本書是根據(jù)當(dāng)前職業(yè)教育的發(fā)展要求，即以技能培養(yǎng)為主線來設(shè)計(jì)項(xiàng)目?jī)?nèi)容，按照模塊化教學(xué)法的教學(xué)形式來組織編寫的，符合當(dāng)前職業(yè)教育發(fā)展的需要。全書共分五個(gè)模塊，內(nèi)容包括常用儀器儀表的使用與操作、電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)、分離元件電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試、集成元件電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試、電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試模擬考題。除模塊五外，其余模塊

本書圍繞現(xiàn)代通信網(wǎng)的主要交換、傳輸設(shè)備與維修，講述了現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)的IP演變和主要通信設(shè)備維修特點(diǎn)，介紹了程控交換機(jī)設(shè)備、基于IP技術(shù)的三網(wǎng)融合通信設(shè)備以及IPPBX、計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備、SDH/MSTP和PTN傳輸設(shè)備以及XPON接入設(shè)備的基本原理和維修技術(shù)。本書可作為中等職業(yè)學(xué)校電子與信息技術(shù)、通信設(shè)備

全書共分5個(gè)單元，第一單元，主要介紹單晶硅襯底結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，體硅和外延硅片的制造方法；第二單元~第五單元，主要介紹硅芯片制造基本單項(xiàng)工藝（氧化、摻雜、薄膜制備、光刻、工藝集成與封裝測(cè)試）的原理、方法、設(shè)備，以及依托的技術(shù)基礎(chǔ)和發(fā)展趨勢(shì)。每單元后都有習(xí)題。另外，還在附錄中以雙極性晶體管制作為例介紹微電子生產(chǎn)實(shí)習(xí)等內(nèi)容。

本書從實(shí)用性出發(fā)，較全面地介紹了數(shù)字通信原理的基本理論和應(yīng)用。全書共11章，主要內(nèi)容包括數(shù)字通信系統(tǒng)的基本概念、通信信道、隨機(jī)信號(hào)分析、模擬調(diào)制技術(shù)、信源編碼、多路復(fù)用與多址技術(shù)、數(shù)字信號(hào)的基帶傳輸、數(shù)字載波調(diào)制傳輸、數(shù)字信號(hào)的最佳接收、擴(kuò)頻通信、現(xiàn)代通信系統(tǒng)介紹等。本書提供配套電子課件、實(shí)驗(yàn)材料等。本書可作為高等學(xué)校