本書是為適應(yīng)電子電路實(shí)驗(yàn)教學(xué)改革的需要，在總結(jié)多年實(shí)驗(yàn)教學(xué)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上編寫而成的實(shí)驗(yàn)是。全書共分為9章，內(nèi)容是:電子電路實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)知識、常用電子儀器的原理與使用、模擬電路基礎(chǔ)型實(shí)驗(yàn)、數(shù)字電路基礎(chǔ)型實(shí)驗(yàn)、電子電路的計(jì)算機(jī)輔助分析與設(shè)計(jì)、電子電路設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)、電子電路研究型實(shí)驗(yàn)、可編程邏輯器件及其應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)用電路元器件等。書

微納光子器件是指結(jié)構(gòu)尺寸在微納米量級的光子器件，其設(shè)計(jì)、制備、集成等技術(shù)是光學(xué)領(lǐng)域的一個重要研究方向。研究微納米尺度微結(jié)構(gòu)中光與物質(zhì)的相互作用規(guī)律，利用其特性可實(shí)現(xiàn)光的產(chǎn)生、傳輸、調(diào)控、放大和探測等。本書主要內(nèi)容包括微納光子器件設(shè)計(jì)的基本理論、方法以及設(shè)計(jì)實(shí)例。本書共7章，第1章主要介紹了部分微納光子有源和無源器件；第

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《通信網(wǎng)絡(luò)與信息技術(shù)2024》一書系遼寧省通信協(xié)會每一年度組織全省通信技術(shù)人員撰寫專業(yè)論文的匯編作品。全書匯集了遼寧省通信學(xué)會2023年優(yōu)秀論文一等獎作品48篇，作者涵蓋了遼寧省內(nèi)通信行業(yè)的大學(xué)、院所及企事業(yè)單位，涉及通信行業(yè)的各個領(lǐng)域，所收錄論文作品既有理論探索，也有科研實(shí)踐，以實(shí)際應(yīng)用為主，對通信行業(yè)從業(yè)人員有非常

本書主要任務(wù)是在介紹數(shù)字電子技術(shù)基本知識的基礎(chǔ)上，培養(yǎng)分析和設(shè)計(jì)數(shù)字與邏輯系統(tǒng)的能力。本書內(nèi)容安排以數(shù)字邏輯的基礎(chǔ)理論、單元電路和基本的分析方法、設(shè)計(jì)方法為主線，在編寫過程中力求通俗易懂，內(nèi)容的處理上力求遵循由淺入深、由特殊到一般、從感性上升到理性等循序漸進(jìn)的原則。對二極管、三極管開關(guān)特性和數(shù)字邏輯門電路簡化了分析，加

本書以光學(xué)/儀表級復(fù)合材料為應(yīng)用背景，以高比模量、高比強(qiáng)度、低膨脹、高導(dǎo)熱及高尺寸穩(wěn)定性等性能為目標(biāo)，針對中等體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料的制備及性能調(diào)控難題，介紹了粉末冶金法制備SiCp/Al復(fù)合材料優(yōu)化工藝，通過碳化硅顆粒尺寸調(diào)控實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料的性能改進(jìn)，進(jìn)一步介紹了不同碳化硅顆粒尺寸調(diào)控下復(fù)合材料的力學(xué)性能、界面

本書主要內(nèi)容是介紹TO2光催化劑的局限性，以及利用構(gòu)筑TiO2基納米異質(zhì)結(jié)來提高其光電化學(xué)性能。具體包括通過水熱法、陽極氧化等方法制備m&t-BiVO4/TiO2-NTAs、TiO2/PSA、CdS/PSA和CdS/TiO2-NTAs等納米異質(zhì)結(jié)光催化劑，分析它們的電荷轉(zhuǎn)移機(jī)制和光電化學(xué)性能。

本書旨在系統(tǒng)探討超快光譜在半導(dǎo)體納米異質(zhì)結(jié)電荷轉(zhuǎn)移與光電化學(xué)性能方面的應(yīng)用，主要內(nèi)容包括納米異質(zhì)結(jié)復(fù)合體系的構(gòu)筑與表征，TiO2/Au/Cu2O納米管復(fù)合體系表(界)面紫外光生電荷動力學(xué)行為，TiO2/BiVO4納米管復(fù)合體系表(界)面紫外光生電荷動力學(xué)行為，TiO2/Mo2S納米管復(fù)合體系表(界)面紫外光生電荷動力學(xué)

本書根據(jù)應(yīng)用型大學(xué)電氣工程及其自動化專業(yè)課程體系的要求，考慮到總學(xué)時(shí)數(shù)的減少，將“信號與系統(tǒng)”中的部分內(nèi)容以及“數(shù)字信號處理”中的部分內(nèi)容融合，形成“信號分析與處理”教材。通過本書的學(xué)習(xí)，提高學(xué)生分析問題和解決問題的能力。本教材主要是為電氣工程及其自動化專業(yè)本科學(xué)生學(xué)習(xí)信號處理與線性系統(tǒng)方面的內(nèi)容所編寫，使學(xué)生掌握信號

本書共12章。第1章為緒論，介紹集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程，集成電路制造業(yè)的概況、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)，以及發(fā)展趨勢。第2-10章探討先進(jìn)制造的工藝與設(shè)備，首先介紹芯片制造的單項(xiàng)工藝、關(guān)鍵材料、系統(tǒng)工藝，以及芯片設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化，隨后介紹光刻機(jī)、沉積與刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光，以及其他關(guān)鍵工藝設(shè)備與工藝量檢測設(shè)備。第11