移動應用的交互設計對于移動產(chǎn)品的體驗來說有著決定性的作用。作者首先從人-機-環(huán)的角度出發(fā)來闡述移動應用的設計，并建立了移動應用設計的基本原則；其次，根據(jù)移動端的情境、移動設備的特征，以及觸摸的交互方式，作者總結(jié)了移動導航和移動框架設計的主要形式，并給出了移動導航設計的原則和思路。為了能幫助設計師們做出一個生動有趣的移動

本書是普通高等教育“十二五”國家級本科規(guī)劃教材和普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材，全書遵循集成電路設計的流程，介紹集成電路設計的一系列基礎(chǔ)知識。主要內(nèi)容包括集成電路的材料、制造工藝和器件模型、集成電路模擬軟件SPICE的基本用法、集成電路版圖設計、模擬集成電路基本單元、數(shù)字集成電路基本單元、集成電路數(shù)字系統(tǒng)設計和集

本書系統(tǒng)講述了移動通信的基本概念、信道特性、傳輸技術(shù)以及移動通信在典型實用系統(tǒng)中的應用。全書共分10章。其中，第1～6章屬于移動通信原理部分，具體內(nèi)容包括移動通信概論、移動通信信道、移動組網(wǎng)技術(shù)，以及移動通信中的信源編碼、信道編碼和調(diào)制技術(shù)；第7章介紹了移動通信中的定位技術(shù)；第8、9章介紹了典型的移動通信系統(tǒng)——衛(wèi)星移

《電子元器件識別檢測與焊接》詳細介紹了常用電子元器件的識別檢測技能、介紹了萬用表的使用技巧，介紹了電阻電位器元件的識別檢測方法，介紹了二極管、三極管、場效應管、可控硅、單結(jié)晶體管、電感變壓器、開關(guān)接插件、繼電器、電聲器件、光電器件、家電元件、集成電路電子元件和器件的識別檢測方法，介紹了焊接和拆焊技巧，同時對本書介紹的元

本書內(nèi)容為音響設備的基本知識、結(jié)構(gòu)組成與功能特點以及工作過程與使用維修等。介紹了傳聲器與揚聲器系統(tǒng)、功率放大器、調(diào)諧器、調(diào)音臺、家庭影院AV系統(tǒng)、CD機等常用音響設備的電路結(jié)構(gòu)和工作原理，還對其中的數(shù)字調(diào)諧器、D類數(shù)字功率放大器、數(shù)字式揚聲器、數(shù)字環(huán)繞聲系統(tǒng)、MP3播放器等數(shù)字音響產(chǎn)品的技術(shù)與原理進行了較為詳細的闡述。

李可為編著的《集成電路芯片封裝技術(shù)(第2版高等院校應用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)教材。全書共13章，內(nèi)容包括集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚/薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的接合、封膠材料與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封

本書以TMS320LF2xx系列DSP為例，重點介紹了TMS320C2xx及TMS320LF24x芯片的CPU結(jié)構(gòu)、TMS320LF2407A的中斷系統(tǒng)、事件管理器、ADC、SCI、SPI、CAN、通用I/O器、WD、PLL等豐富DSP集成外設模塊的軟硬件資源與編程方法，初學者可以按照書中給出的步驟動手操作，結(jié)合本書的

本書主要介紹了現(xiàn)場依照工程文件核對、檢查、接收運抵的基站系統(tǒng)硬件，安裝基站系統(tǒng)(RNC和NodeB)的機柜、機框以及硬件模塊、線纜制作、基站調(diào)測、基站維護等知識。本書以WCDMA基站系統(tǒng)安裝調(diào)試過程中的實際工作任務來安排教學項目，分為項目1：WCDMA基站系統(tǒng)硬件配置，項目2：WCDMA基站線纜制作與檢驗，項目3：WC

《IP路由協(xié)議疑難解析》是一本詳盡而又實用的IP路由協(xié)議故障排除手冊，內(nèi)容層次分明、闡述清晰、分析透徹、理論與實踐并重，能夠幫助讀者解決實戰(zhàn)中所遇到的各種IP路由協(xié)議常見故障�！禝P路由協(xié)議疑難解析》涉及了各種新式和老式IP路由協(xié)議，包括：RIP、EIGRP、OSPF、IS-IS、BGP和PIM等。作者在講述如何排除上

本書緊密配合“數(shù)字信號處理”課程的理論教學，充分應用MATl。AB這一通用的仿真分析軟件進行實驗內(nèi)容的編排；針對“數(shù)字信號處理”課程中的主要知識點，設置了相應的實驗專題；實驗基本原理的介紹簡明扼要，對所用MATLAB函數(shù)的講解通俗易懂，提供了大量的典型例題程序，并布置了相應的實驗內(nèi)容和練習題，便于實驗教學和學生自學。本