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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN 無(wú)線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 集成電路導(dǎo)論
    • 集成電路導(dǎo)論
    • 張永鋒,王森,范洪亮編著/2024-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 《集成電路導(dǎo)論》一書(shū)立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求,詳細(xì)剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過(guò)程及工藝要點(diǎn),解讀了不同專業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括:集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學(xué)科專業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。

    • ISBN:9787122448033
  • 移動(dòng)數(shù)字產(chǎn)品適老化交互設(shè)計(jì)研究
    • 移動(dòng)數(shù)字產(chǎn)品適老化交互設(shè)計(jì)研究
    • 胡瑩 著/2024-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書(shū)從數(shù)字產(chǎn)品交互設(shè)計(jì)的視角出發(fā),總結(jié)了老年人在數(shù)字產(chǎn)品使用中的能力特點(diǎn)和交互障礙,對(duì)老年人的移動(dòng)產(chǎn)品交互設(shè)計(jì)需求進(jìn)行了較為全面的研究和分析,主要針對(duì)移動(dòng)數(shù)字產(chǎn)品交互界面的設(shè)計(jì)要素,展開(kāi)了一系列實(shí)證研究和設(shè)計(jì)實(shí)踐,為設(shè)計(jì)師開(kāi)展設(shè)計(jì)實(shí)踐提供了有針對(duì)性的建議。結(jié)合浙江省的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),從宏觀角度出發(fā),對(duì)數(shù)字技術(shù)適老化設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)

    • ISBN:9787122447029
  • 裝備電磁兼容試驗(yàn)與工程實(shí)踐
    • 裝備電磁兼容試驗(yàn)與工程實(shí)踐
    • 工業(yè)和信息化部電子第五研究所/2024-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥158
    • 本書(shū)是一本關(guān)于裝備電磁兼容基礎(chǔ)理論、試驗(yàn)技術(shù)和設(shè)計(jì)與對(duì)策的工具書(shū)。對(duì)電磁兼容基礎(chǔ)理論、設(shè)備與分系統(tǒng)級(jí)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和方法進(jìn)行了系統(tǒng)、全面、深入淺出的論述。在此基礎(chǔ)上,從元器件選擇、電路設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)、產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局、電纜分類敷設(shè)等方面,結(jié)合不同裝備特點(diǎn),對(duì)電磁兼容設(shè)計(jì)與對(duì)策進(jìn)行了系統(tǒng)介紹。本書(shū)是編著者多年裝備在電磁兼

    • ISBN:9787121476778
  •  功率半導(dǎo)體器件:封裝、測(cè)試和可靠性
    • 功率半導(dǎo)體器件:封裝、測(cè)試和可靠性
    • 鄧二平、黃永章、丁立健 編著/2024-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥139
    • 本書(shū)講述了功率半導(dǎo)體器件的基本原理,涵蓋Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;綜合分析和呈現(xiàn)了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數(shù)、器件特性和技術(shù)難點(diǎn)等;將功率器件測(cè)試分為特性測(cè)試、極限能力測(cè)試、高溫可靠性測(cè)試、電應(yīng)力可靠性測(cè)試和壽命測(cè)試等,并詳細(xì)介紹了測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、方法和原理,同步分析了測(cè)試設(shè)備和數(shù)據(jù)

    • ISBN:9787122449344
  • 太赫茲超表面的理論基礎(chǔ)與應(yīng)用
    • 太赫茲超表面的理論基礎(chǔ)與應(yīng)用
    • 常勝江/2024-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥128
    • 自然材料對(duì)太赫茲波的電磁響應(yīng)較弱,利用太赫茲微結(jié)構(gòu)超表面的諧振的場(chǎng)局域特性可以顯著地增強(qiáng)太赫茲波與物質(zhì)間的相互作用,是研制高性能太赫茲功能器件的有效手段。本書(shū)系統(tǒng)闡述太赫茲超表面的光場(chǎng)調(diào)控的基礎(chǔ)理論與應(yīng)用,介紹太赫茲超表面常用的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法、加工手段和實(shí)驗(yàn)表征技術(shù),并對(duì)太赫茲波束的波前調(diào)控器件、偏振控制器件、多功能集成

    • ISBN:9787121477300
  • 高頻寬帶體聲波濾波器技術(shù)
    • 高頻寬帶體聲波濾波器技術(shù)
    • 李國(guó)強(qiáng)著/2024-5-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書(shū)共8章。其中,第1章介紹濾波器的發(fā)展史,著重分析射頻濾波器的種類及體聲波濾波器的研發(fā)進(jìn)展。第2、3章從體聲波濾波器的物理基礎(chǔ)出發(fā),基于聲波的傳輸理論與材料的壓電理論推導(dǎo)出器件仿真模型,并以兩款體聲波濾波器的設(shè)計(jì)案例介紹設(shè)計(jì)方法的應(yīng)用,展現(xiàn)關(guān)鍵影響因素在設(shè)計(jì)過(guò)程中的調(diào)整規(guī)律。第4-6章依次介紹了AIN薄膜制備與表征方

    • ISBN:9787030786883
  • 云邊端融合:終端智能信息處理技術(shù)
    • 云邊端融合:終端智能信息處理技術(shù)
    • 王吉/2024-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥88
    • 隨著物聯(lián)網(wǎng)與5G時(shí)代的到來(lái),終端設(shè)備正產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)與智能信息處理需求,人工智能逐步從云計(jì)算中心向終端設(shè)備遷移。然而,終端設(shè)備計(jì)算性能受限、應(yīng)用場(chǎng)景多樣等特點(diǎn)給終端智能信息處理帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。本書(shū)圍繞在算力、能耗受限的終端設(shè)備上廣泛部署智能服務(wù)的迫切需求,研究云邊端融合的終端智能信息處理關(guān)鍵技術(shù)。以深度學(xué)習(xí)為典型智能信息

    • ISBN:9787121477867
  • 信號(hào)與系統(tǒng)
    • 信號(hào)與系統(tǒng)
    • 張鳳元,袁洪芳,張帆主編/2024-4-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥59
    • 本書(shū)共分7個(gè)章節(jié),主要內(nèi)容包括確定性連續(xù)時(shí)間信號(hào)的時(shí)域、頻域及復(fù)頻域分析;連續(xù)時(shí)間系統(tǒng)的時(shí)域、頻域及復(fù)頻域分析;并介紹了離散時(shí)間信號(hào)的時(shí)域及頻域分析;最后一章是信號(hào)與系統(tǒng)的MATLAB仿真介紹。

    • ISBN:9787122450715
  • ZEMAX光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)
    • ZEMAX光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)
    • 胡冬梅 著/2024-4-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 本書(shū)以ZemaxOpticStudio(簡(jiǎn)稱為ZEMAX)軟件為平臺(tái),介紹了光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)全過(guò)程相關(guān)理論、技術(shù)和方法。從典型光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)出發(fā),用30余個(gè)工程設(shè)計(jì)案例,展現(xiàn)了不同功能類型、不同指標(biāo)要求的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程和技巧,闡述了光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中共性問(wèn)題的解決方案。全書(shū)章節(jié)順序安排符合光學(xué)設(shè)計(jì)者的認(rèn)知和實(shí)踐規(guī)律。書(shū)中對(duì)光

    • ISBN:9787122447111
  • 集成電路與等離子體裝備
    • 集成電路與等離子體裝備
    • /2024-4-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥168
    • 集成電路與等離子體裝備

    • ISBN:9787030775467