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當(dāng)前分類數(shù)量:11159  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • PADS VX.2.4中文版從入門到精通
    • PADS VX.2.4中文版從入門到精通
    • CAD/CAM/CAE技術(shù)聯(lián)盟/2022-6-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥108
    • 《PADSVX.2.4中文版從入門到精通》通過大量實(shí)例,全面講解了PADSVX.2.4軟件的基礎(chǔ)知識和工程應(yīng)用,內(nèi)容包括PADSVX.2.4概述、PADSLogicVX.2.4的圖形用戶界面、PADSLogic元件設(shè)計(jì)、PADSLogic原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PADSLogic原理圖的電氣連接、PADSLogic原理圖的后續(xù)

    • ISBN:9787302572435
  • 集成電路制造工藝項(xiàng)目教程(虛擬仿真版)
    • 集成電路制造工藝項(xiàng)目教程(虛擬仿真版)
    • 郭志勇卓婧安雪娥/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價:¥69.8
    • 本書共設(shè)計(jì)了11個項(xiàng)目28個任務(wù),涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識和基本操作,分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測試等內(nèi)容與虛

    • ISBN:9787115586704
  • Android移動應(yīng)用開發(fā)案例教程(慕課版)
    • Android移動應(yīng)用開發(fā)案例教程(慕課版)
    • 段仕浩,黃偉,趙朝輝/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價:¥69.8
    • 內(nèi)容提要本書以案例驅(qū)動的方式介紹了Android編程基本概念及技術(shù),內(nèi)容包括開發(fā)環(huán)境搭建、AndroidStudio使用、Android常用UI布局及控件、Activity組件、高級組件ListView和RecyclerView、網(wǎng)絡(luò)編程Volley和Gson框架等。本書除了每章提供示范案例外,在第九章還介紹一個影視分

    • ISBN:9787115579942
  • 電路分析與電子線路
    • 電路分析與電子線路
    • 鐘洪聲崔紅玲/2022-6-1/ 高等教育出版社/定價:¥61
    • 本書融合電路分析和電子線路基礎(chǔ)教學(xué)內(nèi)容,主要內(nèi)容包括:基本元件及模型,包括電阻、電容、電感、變壓器、二極管、MOS三極管、運(yùn)放等元器件特性、獨(dú)立源與受控源;電路基本模塊網(wǎng)絡(luò),單口網(wǎng)絡(luò)、雙口網(wǎng)絡(luò);電路分析基本方法,網(wǎng)孔分析法、節(jié)點(diǎn)分析法等;主要網(wǎng)絡(luò)定理,疊加定理、戴維南定理等;計(jì)算機(jī)仿真;非線性電路分析法,解析法、圖解法

    • ISBN:9787040580402
  • 圖解入門——半導(dǎo)體制造設(shè)備基礎(chǔ)與構(gòu)造精講 原書第3版
    • 圖解入門——半導(dǎo)體制造設(shè)備基礎(chǔ)與構(gòu)造精講 原書第3版
    • 佐藤淳一/2022-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書以簡潔明了的結(jié)構(gòu)向讀者展現(xiàn)了半導(dǎo)體制造工藝中使用的設(shè)備基礎(chǔ)和構(gòu)造。全書涵蓋了半導(dǎo)體制造設(shè)備的現(xiàn)狀以及展望,同時對清洗和干燥設(shè)備、離子注入設(shè)備、熱處理設(shè)備、光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、成膜設(shè)備、平坦化設(shè)備、監(jiān)測和分析設(shè)備、后段制程設(shè)備等逐章進(jìn)行解說。雖然包含了很多生澀的詞匯,但難能可貴的是全書提供了豐富的圖片和表格,幫助讀者

    • ISBN:9787111708018
  • 《5G無線系統(tǒng)指南:知微見著,賦能數(shù)字化時代》中興副總裁、CTO、CIO撰寫,移動網(wǎng)絡(luò)和移動多媒體技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會副理事長兼秘書長推薦
  • 深入淺出Android Jetpack:原理解析與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)
    • 深入淺出Android Jetpack:原理解析與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)
    • 黃林晴 著/2022-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥89
    • 全書共12章,首先介紹Jetpack的基本知識,然后詳細(xì)介紹了架構(gòu)組件Lifecycle、ViewModel、LiveData、ViewBinding、DataBinding、Room、Hilt等,并通過切合實(shí)際的需求用例循序漸進(jìn)地講解了每個組件的使用方法和使用場景。除此之外,還針對當(dāng)下流行的Kotlin協(xié)程和Flow

    • ISBN:9787111706151
  • 數(shù)字邏輯與數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程
    • 數(shù)字邏輯與數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程
    • 袁小平 編著/2022-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥49
    • 本書以目前常用的主流數(shù)字電子技術(shù)教學(xué)內(nèi)容為主線,編寫了4章共16個實(shí)驗(yàn)和8個課題設(shè)計(jì)。第1章介紹了數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)知識,第2章設(shè)計(jì)了數(shù)字電路的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)和綜合性實(shí)驗(yàn)。第3章從實(shí)驗(yàn)教學(xué)內(nèi)容要及時跟蹤現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r出發(fā),引入了電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)技術(shù)和FPGA技術(shù),安排了基于EDA的數(shù)字電路設(shè)計(jì)與仿真實(shí)驗(yàn)。第4

    • ISBN:9787111699880
  • 元器件識別與采購項(xiàng)目教程 第2版
    • 元器件識別與采購項(xiàng)目教程 第2版
    • 宋 凌 主編/2022-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥35
    • 本書大致包括元器件的識別、采購、檢測和庫存四個方面內(nèi)容。以完成工作任務(wù)為導(dǎo)向,詳細(xì)介紹了常見的插件式電阻、電容、電感、二極管、晶體管及一些電聲器件的外觀、基本參數(shù)、參數(shù)的含義及其基本測量方法,并且加入了采購和抽樣檢測的一些相關(guān)知識。庫存是以一個小型庫存管理軟件的使用為例,簡單介紹了元器件的存放條件及存放方法。

    • ISBN:9787111585459
  • 通信原理
    • 通信原理
    • 李環(huán) 任波 編著/2022-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥79
    • 本書介紹通信理論基礎(chǔ)和通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)。通信基礎(chǔ)部分包括通信的基本概念(緒論)、確知信號、隨機(jī)過程、信道。通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)部分分為模擬調(diào)制系統(tǒng)設(shè)計(jì)和數(shù)字通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)。數(shù)字通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)是本書的重點(diǎn)內(nèi)容,包括數(shù)字基帶傳輸系統(tǒng)、數(shù)字帶通傳輸系統(tǒng)、數(shù)字信號的*佳接收、信源編碼、差錯控制編碼(見本書電子資源)。本書內(nèi)容經(jīng)過總結(jié)和提煉,采

    • ISBN:9787111705178