本書(shū)首先介紹了光子集成相控陣的概念、工作原理和國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展，進(jìn)而對(duì)光子集成相控陣中光天線單元和陣列設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，結(jié)合不同規(guī)模的硅基光相控陣設(shè)計(jì)案例，深入探討了實(shí)現(xiàn)低副瓣的設(shè)計(jì)方法，闡述了光子集成相控陣的測(cè)試原理和測(cè)試設(shè)計(jì)，最后通過(guò)硅基光相控陣

本教材主要面向電子信息類(lèi)本科生，也可以作為社會(huì)學(xué)習(xí)者自學(xué)和復(fù)習(xí)信號(hào)與系統(tǒng)課程的學(xué)習(xí)指導(dǎo)書(shū)，其內(nèi)容主要是對(duì)信號(hào)與系統(tǒng)主流教材中對(duì)應(yīng)知識(shí)點(diǎn)的整理，并從初學(xué)者的角度入手，補(bǔ)充所需數(shù)理基礎(chǔ)以及各種不同分析方法的出發(fā)點(diǎn)、應(yīng)用前提和主要特點(diǎn)，并對(duì)典型例題進(jìn)行詳細(xì)分析。本教材側(cè)重降低初學(xué)者理解和掌握基本概念的難度，盡量細(xì)致地展

本書(shū)主要介紹數(shù)字圖像處理基礎(chǔ)知識(shí)與基于OpenCV和C的圖像編程技術(shù)的相關(guān)內(nèi)容，旨在幫助讀者盡快掌握數(shù)字圖像理論知識(shí)和編程技術(shù)。本書(shū)第1章主要介紹OpenCV基礎(chǔ)；第2章主要介紹圖像預(yù)處理；第3章主要介紹圖像分割和數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)；第4章主要介紹特征提取與匹配；第5章主要介紹模板匹配與輪廓繪制；第6章主要介紹視頻錄制與目標(biāo)追

本書(shū)共分五章和附錄。第1章為常用分立元器件的識(shí)別及本書(shū)所用集成元器件的引腳封裝；第2章為電子線路實(shí)驗(yàn)，包括模擬電路實(shí)驗(yàn)（8個(gè)項(xiàng)目）和數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)（8個(gè)項(xiàng)目）；第3章為基于FPGA的數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)（4個(gè)項(xiàng)目）；第4章為Multisim在電子技術(shù)中的應(yīng)用，包括7個(gè)仿真項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和分析；第5章為電子線路課程設(shè)計(jì)；附錄包括D

本書(shū)循序漸進(jìn)地介紹了智能手機(jī)各部件工作原理與維修的必備技能知識(shí),主要包括:維修基本技能(維修工具使用方法、手機(jī)電路圖讀圖方法和技巧、手機(jī)電路元器件好壞檢測(cè)方法),八大電路維修詳解(射頻電路、音頻電路、處理器電路、電源電路、充電電路、照相電路、接口電路、SIM卡電路等的工作原理與故障維修方法),智能手機(jī)軟硬件維修實(shí)戰(zhàn)(掌

本書(shū)系統(tǒng)介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封裝技術(shù)的前沿進(jìn)展和演變趨勢(shì)，討論SDIc集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)的主要工藝問(wèn)題和解訣方案。主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過(guò)程中的拿持晶圓鍵合

本書(shū)重點(diǎn)介紹了寬帶移動(dòng)通信系統(tǒng)的基本理論和體系結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展以及動(dòng)態(tài)趨向。討論了無(wú)線寬帶通信系統(tǒng)，如擴(kuò)頻碼分多址、IMT-2000和GPRS-136等，重點(diǎn)介紹了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；分析了向第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的演進(jìn)趨勢(shì)、向后3G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)；討論了個(gè)人通信網(wǎng)的發(fā)展、無(wú)線局域網(wǎng)及其技術(shù)、無(wú)線異步轉(zhuǎn)

全書(shū)分為電路理論和模擬電子技術(shù)兩部分，電路部分包括電路的基本概念和基本定律、電路的基本分析方法和電路定理、正弦交流電路、非正弦周期電流電路和電路的暫態(tài)分析等5章，模擬部分包括半導(dǎo)體二極管和三極管、放大電路初步、信號(hào)運(yùn)算放大與處理電路、信號(hào)產(chǎn)生電路、直流穩(wěn)壓電源和三極管放大電路等6章，最后專(zhuān)門(mén)安排一章介紹了EDA技術(shù)、E

微型揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì)過(guò)程一般可分為：架構(gòu)設(shè)計(jì)－結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)－振膜設(shè)計(jì)。本書(shū)首先介紹了一些微型揚(yáng)聲器和聲學(xué)指標(biāo)的基礎(chǔ)知識(shí)，然后講述了揚(yáng)聲器架構(gòu)設(shè)計(jì)和公差分析的相關(guān)知識(shí)，接著講述了用Pro/E設(shè)計(jì)兩款典型振膜的畫(huà)法。仿真方面講述了用仿真軟件Micro-Cap進(jìn)行揚(yáng)聲器整體聲學(xué)性能仿真，用Comsol軟件進(jìn)行BL曲線、Zb曲線和SP

《電力與交通生產(chǎn)網(wǎng)的架構(gòu)與實(shí)現(xiàn)》全面介紹電力與交通行業(yè)對(duì)通信網(wǎng)的需求、發(fā)展、應(yīng)用等基本知識(shí)，著重介紹如何基于第五代固定網(wǎng)絡(luò)(theFifth-GenerationFixedNetwork,F5G)技術(shù)構(gòu)建電力與交通的專(zhuān)用通信網(wǎng)的業(yè)務(wù)需求模型、業(yè)務(wù)承載與分發(fā)方式、業(yè)務(wù)安全性與可靠性保障、推薦組網(wǎng)方案與業(yè)務(wù)配置方案的實(shí)現(xiàn)細(xì)