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當(dāng)前分類數(shù)量:11162  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 電子設(shè)計與制作實戰(zhàn)寶典
    • 電子設(shè)計與制作實戰(zhàn)寶典
    • 石鑫/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 本書以電子設(shè)計與制作流程為主線,從基礎(chǔ)理論、基本元器件、電源電路設(shè)計與制作、開關(guān)電路制作、聲光控制電路設(shè)計與制作、高頻電路設(shè)計與制作、傳感器應(yīng)用電路設(shè)計與制作、單片機應(yīng)用電路設(shè)計與制作等方面,通過100個設(shè)計與制作電路實例,從實踐的角度詳細介紹電子設(shè)計與制作的流程、原理、元器件選型、樣機制作、電路調(diào)試等內(nèi)容。本書在實例

    • ISBN:9787121418457
  • 微信小程序:開發(fā)入門及實戰(zhàn)案例解析
    • 微信小程序:開發(fā)入門及實戰(zhàn)案例解析
    • [中國]朱學(xué)超/2021-9-1/ 中國鐵道出版社/定價:¥79.8
    • 微信小程序:開發(fā)入門及實戰(zhàn)案例解析從微信小程序介紹講起,再結(jié)合真實項目案例,將小程序框架、基礎(chǔ)開發(fā)、組件使用、高級開發(fā)技巧等,進行逐一講解。通過本書的學(xué)習(xí),讀者可以獨立完成微信小程序項目的開發(fā),無論是做自己的產(chǎn)品,還是求職加薪,都有很大的幫助。本書分為11章,包含8個案例章節(jié),其中個案例為全案講解,側(cè)重小程序配置、框架

    • ISBN:9787113281441
  •  基于eNSP的路由和交換實驗——從模擬到實戰(zhàn)
    • 基于eNSP的路由和交換實驗——從模擬到實戰(zhàn)
    • 陳娟/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥45
    • 本書從實用性出發(fā),詳細介紹了在eNSP軟件平臺上完成局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)和綜合組網(wǎng)的實驗,主要包括交換機虛擬局域網(wǎng)、路由聚合、路由器和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、路由協(xié)議、路由重分布、網(wǎng)絡(luò)地址轉(zhuǎn)換、防火墻配置、校園網(wǎng)故障排除等相關(guān)實驗的方法和步驟,在后給出用實際交換機和路由器進行綜合組網(wǎng)的實驗,每個實驗都包含實驗原理、完整的拓撲結(jié)構(gòu)和詳細的實

    • ISBN:9787121420009
  •  數(shù)字電路的FPGA設(shè)計與實現(xiàn)——基于Xilinx和VHDL
    • 數(shù)字電路的FPGA設(shè)計與實現(xiàn)——基于Xilinx和VHDL
    • 董磊/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥49.8
    • 傳統(tǒng)的數(shù)字電路實驗基本都基于74系列芯片,隨著EDA技術(shù)的快速發(fā)展,這種模式已經(jīng)不能滿足業(yè)界需求;贔PGA芯片,使用原理圖或VHDL/VerilogHDL語言實現(xiàn)數(shù)字電路的各種功能,更符合新時代對人才培養(yǎng)的要求。因此,本書選用Xilinx公司的FPGA芯片及ISE14.7開發(fā)環(huán)境,以深圳市樂育科技有限公司出品的LY

    • ISBN:9787121421037
  •  異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵理論與技術(shù)
    • 異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵理論與技術(shù)
    • 肖海林 著/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥88
    • 本書共11章,全面、系統(tǒng)地闡述了異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵理論與技術(shù),主要內(nèi)容包括:垂直切換技術(shù)、干擾管理技術(shù)、內(nèi)容緩存策略、能效優(yōu)化的功率分配技術(shù)、NOMA資源管理技術(shù)、混合能源驅(qū)動的均勻異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)、混合能源驅(qū)動的非均勻異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)、D2D通信資源分配技術(shù)、可見光通信異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)動態(tài)接入,以及VLCWiFi異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)通信系

    • ISBN:9787121420856
  •  功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)
    • 功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)
    • 虞國良/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)、通信、計算機、汽車電子等領(lǐng)域,目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用,以及可靠性試驗與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章,主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計、功率半導(dǎo)體

    • ISBN:9787121418976
  •  集成電路先進封裝材料
    • 集成電路先進封裝材料
    • 王謙 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥118
    • 集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),而集成電路先進封裝中的關(guān)鍵材料是實現(xiàn)先進封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進封裝材料及其應(yīng)用,主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學(xué)機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

    • ISBN:9787121418600
  •  高頻電子線路
    • 高頻電子線路
    • 行鴻彥/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥48
    • 高頻電子線路

    • ISBN:9787121419492
  •  復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)概論
    • 復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)概論
    • 汪連棟 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 隨著電磁輻射源數(shù)量的迅速增長和電子對抗活動的日益激烈,復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)問題已經(jīng)成為關(guān)乎國家公共安全、國防力量建設(shè)及公眾日常生活的重要問題。復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)主要研究復(fù)雜電磁環(huán)境對電子信息系統(tǒng)產(chǎn)生哪些影響,影響程度有多大,影響原因是什么,以及如何避免或利用影響等一系列問題,內(nèi)容包括復(fù)雜電磁環(huán)境特性與模擬、復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)機

    • ISBN:9787121419881
  •  SwiftUI自學(xué)成長筆記
    • SwiftUI自學(xué)成長筆記
    • 劉銘 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書是以實戰(zhàn)為基礎(chǔ)的iOS應(yīng)用程序開發(fā)教程,以項目實戰(zhàn)的方式教會讀者如何運用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架開發(fā)商業(yè)級別的iOS和iPadOS應(yīng)用程序。SwiftUI框架是蘋果公司于2019年推出的全新用戶界面框架,閱讀本書的讀者需要具備Swift程序設(shè)計語言基礎(chǔ)。本書結(jié)合了8個應(yīng)用程序案例,讓讀者在模仿

    • ISBN:9787121418228