本書(shū)是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專(zhuān)業(yè)書(shū)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。本書(shū)的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段：從原材料的制備到封裝、測(cè)試和成品運(yùn)輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書(shū)提供了詳細(xì)的插圖和實(shí)例，并輔以小結(jié)和習(xí)題，以及內(nèi)容豐富的術(shù)語(yǔ)表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的

本書(shū)通過(guò)設(shè)計(jì)不同規(guī)模的中小企業(yè)典型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洳�將這些拓?fù)鋵?shí)際部署到無(wú)線網(wǎng)絡(luò)安全及移動(dòng)設(shè)備管理應(yīng)用場(chǎng)景中，讓學(xué)生了解和掌握無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基本的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浜团渲梅椒�，培養(yǎng)學(xué)生無(wú)線網(wǎng)絡(luò)安全部署以及終端管理能力，從而培養(yǎng)和提高學(xué)生網(wǎng)絡(luò)空間安全的綜合運(yùn)用能力。

本書(shū)是《信號(hào)與系統(tǒng)》理論課程的配套實(shí)驗(yàn)和實(shí)踐教材，是南京航空航天大學(xué)信號(hào)與系統(tǒng)課程組多年的教學(xué)改革成果之一，包含了開(kāi)發(fā)并應(yīng)用于教學(xué)的22個(gè)實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐項(xiàng)目，其中既有硬件設(shè)計(jì)與測(cè)試實(shí)驗(yàn)，也有應(yīng)用C語(yǔ)言、EWBM、ATLAB等軟件平臺(tái)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)。全書(shū)共分四章：第1章實(shí)驗(yàn)技術(shù)基礎(chǔ)包括3個(gè)實(shí)驗(yàn)，第2章、第3章包括了時(shí)域分析

華為認(rèn)證網(wǎng)絡(luò)工程師(HCIA-R&S)是華為網(wǎng)絡(luò)技術(shù)認(rèn)證的入門(mén)課程。本書(shū)系統(tǒng)講述華為網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的核心知識(shí)，共分為兩篇：基礎(chǔ)篇首先講解TCP/IP協(xié)議棧的工作原理，逐層詳細(xì)介紹報(bào)文結(jié)構(gòu)和相關(guān)細(xì)節(jié)，然后對(duì)工作在每一層上面的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議展開(kāi)介紹；精通篇通過(guò)綜合案例深入講解網(wǎng)絡(luò)安全、管理及應(yīng)用等方面的知識(shí)，讓讀者自己動(dòng)手操作，加深理

本書(shū)分為兩個(gè)部分：第一部分主要介紹Wi-Fi6的前世今生以及關(guān)鍵技術(shù)，包括Wi-Fi的發(fā)展歷程和趨勢(shì)、Wi-Fi6與5G的關(guān)系，以及Wi-Fi6的OFDMA、DL/ULMU-MIMO、1024QAM、空分復(fù)用及著色等主要技術(shù)特性，并介紹Wi-Fi6在安全性能方面的進(jìn)步和分布式網(wǎng)絡(luò)部署的架構(gòu)；第二部分主要介紹Wi-Fi6

本書(shū)主要介紹國(guó)內(nèi)外光學(xué)視頻衛(wèi)星的發(fā)展現(xiàn)狀、光學(xué)視頻衛(wèi)星數(shù)據(jù)處理與應(yīng)用原理、方法及應(yīng)用效果。具體內(nèi)容包括光學(xué)衛(wèi)星視頻預(yù)處理、光學(xué)衛(wèi)星視頻超分辨率重建、光學(xué)衛(wèi)星視頻動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)、光學(xué)衛(wèi)星視頻動(dòng)目標(biāo)跟蹤、光學(xué)衛(wèi)星視頻三維重建等。針對(duì)目前在軌光學(xué)視頻衛(wèi)星的成像特點(diǎn)，結(jié)合衛(wèi)星視頻中所觀測(cè)的地物場(chǎng)景和目標(biāo)類(lèi)型，提出一套適用于光學(xué)衛(wèi)星

本書(shū)重點(diǎn)介紹全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展潮流中的寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝的基本原理和器件可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)。書(shū)中以封裝為核心，由熟悉各個(gè)領(lǐng)域前沿的專(zhuān)家詳細(xì)解釋當(dāng)前的狀況和問(wèn)題。主要章節(jié)為寬禁帶功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和封裝、模塊結(jié)構(gòu)和可靠性問(wèn)題、引線鍵合技術(shù)、芯片貼裝技術(shù)、模塑樹(shù)脂技術(shù)、絕緣基板技術(shù)、冷卻散熱技術(shù)、可靠性評(píng)估和檢查技術(shù)等。盡

《MATLAB2020圖形與圖像處理從入門(mén)到精通》以MATLAB2020為基礎(chǔ)，結(jié)合高等學(xué)校師生的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，講解圖形與圖像處理的各種方法和技巧。全書(shū)主要包括MATLAB基礎(chǔ)知識(shí)、二維繪圖、三維圖形、圖形處理與動(dòng)畫(huà)演示、圖像獲取與顯示、圖像的基本運(yùn)算、圖像的效果、圖像的增強(qiáng)、圖像的復(fù)原和圖像對(duì)象的分析和屬性等內(nèi)容。本書(shū)覆

本書(shū)通過(guò)大量示例由淺入深、循序漸進(jìn)地闡述了Android開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)知識(shí)，同時(shí)介紹如何使用Android來(lái)解決科學(xué)計(jì)算問(wèn)題和進(jìn)行移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，還介紹了很多利用Android的應(yīng)用技術(shù)。本書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括：Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)概述，Android開(kāi)發(fā)組件，Android開(kāi)發(fā)的Java基礎(chǔ)知識(shí)，Android布局管

本書(shū)是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材，經(jīng)全國(guó)職業(yè)教育教材審定委員會(huì)審定。高頻電子技術(shù)研究的是高頻信號(hào)的產(chǎn)生、發(fā)射、接收和處理的有關(guān)方法和電路，主要解決無(wú)線電廣播、電視和通信中發(fā)射與接收電路的有關(guān)技術(shù)問(wèn)題。高頻電子技術(shù)是電子信息、通信類(lèi)專(zhuān)業(yè)的主要專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)課，是“模擬（低頻）電子技術(shù)”課程的后續(xù)課程。本書(shū)主要內(nèi)容有：高頻電