本書是在第一版的基礎(chǔ)上，廣泛征求使用者意見(jiàn)，并結(jié)合信息化教學(xué)新形勢(shì)修訂而成。本書主要講述數(shù)字電子技術(shù)理論及其應(yīng)用，并提供了大量教學(xué)視頻和擴(kuò)展閱讀文檔作為教學(xué)配套資料，方便教學(xué)使用。本書共分12章，內(nèi)容主要包括：數(shù)制和碼制、基本邏輯運(yùn)算與常用復(fù)合邏輯、邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、邏輯門電路、邏輯函數(shù)的表示及化簡(jiǎn)、組合邏輯電路、觸發(fā)器、

本書采用了創(chuàng)新、有趣的形式，循序漸進(jìn)地向?qū)W生傳授應(yīng)用開發(fā)知識(shí)。每章均包含了適合教室教學(xué)、比較實(shí)用的應(yīng)用程序。全書貫穿使用了模型視圖控制器，以便進(jìn)行軟件工程實(shí)踐練習(xí)。同時(shí)，本書采用專題的教學(xué)形式，包括XML資源、事件驅(qū)動(dòng)編程、動(dòng)畫、聲音、制作游戲、語(yǔ)音識(shí)別等內(nèi)容。

本書分為兩大部分。第一部分包括第1~4章，涉及在企業(yè)、由多個(gè)系統(tǒng)構(gòu)成的大系統(tǒng)和系統(tǒng)族的較大的情境中的系統(tǒng)工程。第二部分介紹了系統(tǒng)工程過(guò)程，第5~16章依次介紹了系統(tǒng)工程過(guò)程的關(guān)鍵步驟。每一章都將系統(tǒng)工程內(nèi)容與相應(yīng)的光學(xué)組成模塊內(nèi)容聯(lián)系起來(lái)。

本書共8章，分為兩大部分：實(shí)踐教學(xué)、安全通論。第一部分(實(shí)踐教學(xué))由第1章至第7章組成，其內(nèi)容涵蓋Android開發(fā)與反編譯環(huán)境構(gòu)建、Android通信漏洞分析、Android簽名、逆向分析、漏洞利用、APP安全檢測(cè)和綜合實(shí)戰(zhàn)等，共介紹了23個(gè)實(shí)驗(yàn)，每個(gè)實(shí)驗(yàn)包括預(yù)備知識(shí)、實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?shí)驗(yàn)環(huán)境、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容、操作步驟和實(shí)驗(yàn)總結(jié)

本書是國(guó)家職業(yè)教育通信技術(shù)專業(yè)教學(xué)資源庫(kù)配套教材之一。全書分勘察設(shè)計(jì)篇、概預(yù)算實(shí)務(wù)篇兩部分，共包括9個(gè)項(xiàng)目。項(xiàng)目中包含學(xué)習(xí)目標(biāo)、能力要求、項(xiàng)目導(dǎo)讀、任務(wù)實(shí)施、任務(wù)小結(jié)、任務(wù)測(cè)驗(yàn)、技能實(shí)訓(xùn)等板塊，將真實(shí)通信建設(shè)工程案例貫穿于知識(shí)體系中，通過(guò)“理實(shí)一體化”的模式，進(jìn)行知識(shí)與技能的講解與訓(xùn)練。為了讓學(xué)習(xí)者能快速且有效地掌握重

內(nèi)容簡(jiǎn)介本書是“十二五”普通高等教育本科國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材，是在2003年出版的《模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)》（“十五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材）、2010年出版的《模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)》（第2版）（“十一五”“十二五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材）的基礎(chǔ)上，參照“教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)”2011年頒布的“模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程教學(xué)基本

本書以先進(jìn)性和實(shí)用性為編寫原則，主要闡述數(shù)字電路與邏輯設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)、基礎(chǔ)理論和基本的分析設(shè)計(jì)方法。主要內(nèi)容包括緒論、邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、集成邏輯門與觸發(fā)器、可編程邏輯器件與VHDL基礎(chǔ)、組合邏輯電路分析與設(shè)計(jì)、時(shí)序邏輯電路分析與設(shè)計(jì)、脈沖波形的產(chǎn)生與變換、數(shù)／模和模／數(shù)轉(zhuǎn)換器、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。

本書全面論述了模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)中涉及的各種問(wèn)題及研究成果。書中首先介紹半導(dǎo)體器件物理、制造、工藝、失效機(jī)制等內(nèi)容；接著介紹模擬集成電路設(shè)計(jì)所采用的3種典型工藝：標(biāo)準(zhǔn)雙極工藝、多晶硅柵CMOS工藝和模擬BiCMOS工藝；探討無(wú)源器件的設(shè)計(jì)與匹配性問(wèn)題，如電阻、電容、電感，以及電阻與電容的匹配；并探討二極管、雙極型晶體

本書詳細(xì)講解了Android軟件開發(fā)的基本方法和常用技能。全書分為9章，內(nèi)容包括Android入門、Android界面開發(fā)、Activity、Intent和BroadCastReceiver、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、ContentProvider、Service、高級(jí)編程及綜合實(shí)戰(zhàn)，通過(guò)大量實(shí)例展示相關(guān)技術(shù)與技巧，最后通過(guò)完整項(xiàng)目的

本書介紹了幾種復(fù)合結(jié)構(gòu)中的縱向?qū)Рê团まD(zhuǎn)導(dǎo)波的理論基礎(chǔ)和導(dǎo)波檢測(cè)及監(jiān)測(cè)的應(yīng)用實(shí)例。全書分3篇共7章。主要內(nèi)容包括緒論、波動(dòng)理論基礎(chǔ)、空心圓柱體結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)波理論基礎(chǔ)、實(shí)心圓柱體結(jié)構(gòu)中的扭轉(zhuǎn)導(dǎo)波理論基礎(chǔ)、復(fù)合波導(dǎo)中的導(dǎo)波理論應(yīng)用、錨固介質(zhì)強(qiáng)度的導(dǎo)波檢測(cè)和充填體強(qiáng)度的導(dǎo)波監(jiān)測(cè)試驗(yàn)。